Rn2 Technologies Co., Ltd. · KRX:148250
Rn2 Technologies — RN2 Technology — Q4 2023 Earnings Presentation
31 slides from Rn2 Technologies's earnings presentation, Mar 27, 2024
Slide 1: 2023 Investor Presentation
Slide 2: Company Overview, Board, History, Stock Information
▪ Company Overview ▪ Board of Directors ▪ Brief History ▪ Stock Information
Slide 3: 사업장 (Business Sites)
사업장 강릉 사업장 동탄 사업장 (2023. 12. 31. 기준) 3
Slide 4: Board of Directors
Board of Directors CH £ O| Af O| X=] HES say - Univ. of Southern California, MBA - ABeam Consulting Korea, SA}2t : Deloitte Consulting Korea, #422} SA 48 - MBUHStD MBZSt Ap “LGES 7S - OfDEY 7S CRA
Slide 5: Brief History
2013-2022 성장기 2006-2010 진입기 2002-2005 2013 코넥스 상장 2003 설립 및 기반 구축기 2014 동탄 사옥 준공 2006 이노비즈 기업 선정 IS0 14001 인증 2002 알엔투테크놀로지 설립 2016 코스닥 상장 벤처기업등록(신기술기업) 2007 산업부 신제품(NEP) 인증 기업부설연구소 설립 2017 국무총리 표창(ICT 융합 분야) ISO 9001/KS9001 인증 2008 강릉 제2공장 준공 2018 강릉 제2공장 확장 준공 의료기판 매출 시현 2003 부품, 소재전문기업 확인(산업통상자원부
Slide 6: Stock Information
1.44 21.63 0.17 구분 종류 주식수(주) 비율(%) 최대주주 보통주 1,598,730 21.63 특수관계인 보통주 106,374 1.44 대표이사 우리사주조합 보통주 12,318 0.17 소액주주 보통주 5,673,764 76.76 76.76 (2023. 12. 31. 기준) 6
Slide 7: Core Technology, Growth Drivers, Road Map, 2024 Outlook
▪ Core Technology MCP Supply Chain ▪ MCP Supply Chain ▪ Business _ Product ▪ Tech. Background for Growth ▪ RN2 Growth Drivers for the Future ▪ RN2 Growth Road Map ▪ 전기자동차 _ Core of Growth Engine ▪ 방위산업용 MCP _ 2nd Growth Engine ▪ Telecommunicaton _ Cash Cow ▪ 2024년 전망
Slide 8: Over 20 Years' MCP Technology
*MCP : Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 기판 Over 20 Years’ MCP Technology Materials • Excellent Performance at High Frequency • Outstanding Reliability RF Design • Multifunction, Smaller Size by Embedding Passives and Integrating Actives Processing 구분 일반 PCB MCP 구분 일반 PCB MCP 소재 FR4 Ceramic Dielectric
Slide 9: MCP Technology and Know-How
*MCP : Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 기판 소재 기술 보유 (부가가치 및 경쟁력의 1차 원천) 세라믹 Tape 제조 20년 이상 MCP 공정 및 제품 설계 Know-How 보유 내부회로를 포함하는 다층 세라믹 PCB (MCP) 제조 9
Slide 10: MCP Supply Chain
*MCP : Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 기판 MCP 전체시장 대비 % 20% 55% 25% 자사 소재를 사용하여 자사소재를 사용하여 소재를 수급하여 MCP와 모듈 제작까지 사업 형태 구분 MCP 제작까지 MCP 제작 수직 통합 (세라믹 소재 ~ MCP) (MCP) (세라믹 소재 ~ MCP ~ 모듈) 대표 기업 MCP 관련 당사 사업 영역 MCP용 소재, 전기차용 방열기판, 방산용 기판, 의료용 기판 등 MCP 수요처 (모듈/디바이스 제조사) 세라믹 소재 MCP MCP 모듈 유전체 세라믹 파우더 유전체
Slide 11: Products based on MCP Technology
*MCP : Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 기판 Products based on MCP Technology MCP Powder Coupler / Termination Attenuator 스페이서 일체형 다층 세라믹 PCB 세라믹 방열기판 통신부품 이동통신 중계기 등 네트워크 장비 방위산업/반도체 RF BPF 5G,4G / M-MIMO / Small Cells 전기자동차 인버터용 영상의료기 등 (Band Pass Filter) * (주)알엔투세라믹스 TRX Module Probe Card 11
Slide 12: IP, Design, Network
세라믹 원천 소재기술 기반으로 관련 기술의 적용 제품군 별 확대 적용 전자부품용 세라믹 소재 원천 기술 IP 5G등 무선통신 관련 제품 설계 기술 등록 : 24건의 소재, 공정, 회로 관련 IP 보유 출원 : 10건의 공정, 회로 관련 IP 소재 전자부품용 MCP 세라믹 소재 원천 기술 기반 6G 대응 원천 소재 기술 Design 세라믹 전자 부품 설계 및 Simulation 기술 설계 및 제조공정의 융합 기술 제조 20년 이상의 MCP 공정 기술 축적 전자부품 회로 구현 기술 축적 응용제품 별 요구 기술 개발을 위한 협업 Netw
Slide 13: RN2 Growth Drivers for the Future
MCP 기술 기반 신성장 동력 장착 전기자동차 등 E-Mobility 시장으로 도약 주력 사업 경쟁력 강화 및 신성장 사업 집중 투자 외형 성장 및 수익 구조 개선 _ 2024년 본격 턴어라운드 전기자동차용 방열기판 방위산업용 세라믹 기판 통신 부품 소재 • 스페이서 일체형 세라믹 방열 기판 • 20년 MCP Tech. Know-How • 차세대 통신 장비용 부품 개발 • 차세대 통신 장비용 소재 개발 • 차별화된 솔루션 확보 • VOC 기반 다양한 솔루션 제공 • 신규 사업 기회 모색 고객 Needs 200% 충족
Slide 14: RN2 Growth Road Map
기술 고도화 및 신사업 확대를 통한 Qunatum Jump Growth Engine • 전기자동차 인버터용 세라믹 방열 기판 전기자동차 등 • 세라믹 전자부품 개발/생산 Know-How 기반 E-Mobility • 전기자동차 등 E-Mobility (수소차, UAM 등) 시장으로 도약 • 최근 가전용, 반도체용 등 세라믹 방열기판 개발 문의 有 Growth Engine 방산용 등 MCP • 20년 이상의 MCP 공정 Know-How • 다양한 고객의 Needs 충족 Cash Cow Telecommu nication • 안정적인
Slide 15: Electric Vehicles: Core of Growth Engine
A7|K+SAt _ Core of Growth Engine A7|ApSat CIMELS AW/O]Al Sta sy Mlers] Brel 7 | zt AA7|ALSAt OEY E| SUH EY SO) MEE AOA BASIL = AS Hi7{S}7| Pst HA] BEOS | DH] M7| S2\ BE Al Heyy visits AWaE H = 22k | M7|AHSAt OIE} SO] ws Se Double Side Cooling Power Module (9yp1 red THO) BE) SUNY A7IASAO AG SOI AB vo
Slide 16: Unique Tech. in the World
일체형 스페이서 Unique Tech. in the World!!! → 특허 보유 16
Slide 17: EV and hybrid market demand for ceramic substrates
2륜 구동 : 인버터 1~2개, 세라믹 방열 기판 3~6장 사용 전기자동차 : 3.6백만대 (현대 2,000천대, 기아 1,800천대) 4륜 구동 : 인버터 4개, 세라믹 방열 기판 12장 사용 하이브리드 : 1.7백만대 (현대 973천대, 기아 780천대) 하이브리드 : 인버터 1개, 세라믹 방열기판 3장 사용 (2023 각사 CEO Investor Day 자료) * 세계 전기차 예상 판매 : SNE Research, 2022.03 * 현대기아 전기차 예상판매 : 2023 각사 CEO Investor Day *
Slide 18: EV heat-dissipation substrate development history
2022-현재 알엔투세라믹스 – 사업화 시기 2020-2022 SMTPC - 기술 성숙기 2014-2019 2022 알엔투세라믹스의 SMTPC 인수 코멧네트워크 - 기술개발 시작 2023 국내 완성차 업체와 신규 개발 프로젝트 진행 2020 국내 자동차 부품제조사, 국내 완성차 업체 신축공장 포함 설비 투자 검토 검토 및 테스트 시작 2014 코멧네트워크의 세라믹사업 부문 2021 국내 자동차 부품 제조사 양산라인에서 제작된 ~ 2024 국내 완성차 업체 개발 검증 2015 세라믹 방열 기판 관련 기술 개발 시작 방열 기판 모듈 신
Slide 19: Defense MCP: 2nd Growth Engine
2008 2014 2014 2015 2018 2021 반도체 검사용 방산용 Module 기판 ABS 모듈용 기판 영상의료기기용 방산용 Module 기판 방산용 Probe Card 차량 충돌 방지 레이더 X-ray Detector TRX Module 기판 국내 C사 국내 A사 Israel B사 자동차부품연구원 국내 D사 국내 E사 UAE F사 전자부품연구원 19
Slide 20: Time Line and Mass Production Outlook
사업의 특성 Time Line 양산 / 매출 전망 2021년 • 2025 : 50 ~ 250억원 예상 양산까지 장기간 소요 • 중동 고객사 개발 의뢰 접수 • 2026 : 250 ~ 500억원 예상 • 정밀 유도 근거리 방어 시스템 *(2023년 보도자료) 방위산업용 초기 설계 검토와 테스트를 거쳐 제품 적용까자 3~5년 소요 2023년 (억원) • 개발 검증 완료 통신용 파운드리 서비스 사업의 특성 상 • 고객사 강릉 사업장 방문 500 제품 적용 후 5~10년에 걸쳐 안정 • 향후 계획 논의 자동차용 적 매출 발생 202
Slide 21: Telecommunication: Cash Cow
Biz. Focus 기존 사업역량 강화 및 신규 사업기회 모색으로 안정적 매출 성장 견인 통신장비용 부품 휴대폰용 부품 5G/6G 대응 소재 기존 사업역량 강화 신규 사업 기회 모색 소재기반 원천기술 확보 Coupler, Termination 시장 점 당사 조성 특허 보유 소재 기반 mm-wave 대역 소재 개발 안정적 매출 성장 유율 확대 추진 스마트폰용 MCP UWB Ant. - 세라믹 폴리머 복합 소재 5G/6G 대응 통신 부품 개발 - 기존 제품 대비 장점 有 회로 형성을 위한 신규 공정 기술 및 (mm
Slide 22: UWB Antenna for Smartphones
국내 스마트폰에 적용 - 기존 PCB형 Ant. 대비 장점 有 (폰당 소요 개수 3개 → 1개) - 2024년부터 채용 계획 22
Slide 23: 2024 Outlook
통신장비용 부품 사업군 점진적 회복 기대 및 Turn-around 달성 사업군 별 주요 내용 통신장비 투자 회복 요인 • 5G 어드밴스드 상용화 : 화웨이, 노키아 등 2024년 장비 출시 계획 • 6G Ready 장비 출시 계획 : 화웨이, 노키아 등 무선 통신장비용 • 국내, 미국 2024년 하반기 주파수 경매 예상 부품 • 모바일 AI 사용 증대로 무선 트래픽 증가 • 2023년 말 6G 후보주파수 발표 → 주요 고객사와 관련 통신 부품 개발 중 방산용 등 1차 양산 검증 마무리 및 2025년의 2차 양산 검증 물량 수주 및
Slide 24: 2024 Exhibitions: PCIM Europe, Eurosatory
당사 Booth 조감도 전기동력기술 전시회 2024 • 전력전자 (Power Electronics) 분야 전문 기업 중심 전시회 PCIM Europe • 약 10,000명의 전문적인 업계 관계자들 방문 • 참가기업 : 약 600개 기업 • 장소 : 독일, 뉘른베르크 • 일시 : 2024. 06. 11 ~ 06. 13 방산 전시회 • 글로벌 3대 방산 전시회 2024 • 2년마다 개최되는 육상 및 항공 관련 국제 방위 Eurosatory 및 보안 전시회 • 참가기업 : 약 1800개 기업 • 장소 : 프랑스, 파리 • 일시 : 202
Slide 25: Under Development for Next Steps
Under Development for Next Steps 전기차용 세라믹 방열 기판 통신장비용 부품 국가지원 개발 과제 양면 방열 모듈 구성품 추가 개발 주요 고객사 통신부품 개발 진행 세라믹 방열 기판 개발 고객 Needs mm-wave용 통신 부품 개발 및 Technical 6G 이동통신용 차세대 기판 소재 Road Map 25
Slide 26: Financial Information
Financial Information
Slide 27: Financial Statements (Consolidated)
(단위: 백만원) (단위: 백만원) 2021(*) 2022(*) 2023 2021(*) 2022(*) 2023 유동자산 45,509 31,402 24,101 매출액 25,215 23,742 14,687 매출원가 14,139 13,202 8,357 비유동자산 30,225 30,069 25,763 매출총이익 11,076 10,540 6,329 자산 총계 75,734 61,471 49,864 판매비와관리비 9,231 10,507 7,573 유동부채 26,779 16,012 8,996 영업이익 1,845 33 -1,243 비유동부채 3,7
Slide 28: Financial Statements (Separate)
(단위: 백만원) (단위: 백만원) 2021(*) 2022(*) 2023 2021(*) 2022(*) 2023 유동자산 45,509 30,127 21,739 매출액 25,215 23,742 14,601 매출원가 14,139 13,202 8,563 비유동자산 30,225 31,659 29,439 매출총이익 11,076 10,540 6,038 자산 총계 75,734 61,786 51,178 판매비와관리비 9,231 10,507 6,779 유동부채 26,779 15,758 8,911 영업이익 1,845 33 -742 비유동부채 3,739
Slide 29: Quarterly Revenue by Product
8,000 7,000 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 - 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 MLC (Coupler 外) MCP (Termination, 의료기판 外) Materials [단위: 백만원] 29
Slide 30: Disclaimer
본 자료에 포함된 ㈜알엔투 테크놀로지(이하 ‘회사’)의 경영실적 및 재무성과와 관련된 모든 정보는 기업회계기준 및 한국채택 국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 본 자료는 향후 매출계획 등 미래에 대한 ‘예측정보’를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 추정에 기인하여 성장 가능한 목표치를 경영실적으로 반영하고 있으며, ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’ 등과 같은 용어를 사용하였습니다. 위 ‘예측정보’는 경영환경의 변화에 따라 적지 않은 영향을 받을 수 있으며, 이러한 불확실성에 따른 현상은 미래의 경영실적과 중대한 차
Slide 31: www.RN2.co.kr
동탄사업장/알엔원연구소-부 경기도 화성시 동탄면 동탄산단9길 11 031-376-5400 강릉사업장/알엔원연구소-주 강원도 강릉시 과학단지로 106-4 033-646-4161 www.RN2.co.kr