Dexerials Corp. · TSE:4980
Dexerials — Investor Presentation (October 2026)
39 slides from Dexerials's investor presentation, Oct 14, 2026
Slide 1: フォトニクス事業説明会 ～価値創造と事業拡大～
フォトニクス事業説明会 ～ 価値創造と事業拡大 ～ 2026年10月14日 デクセリアルズ 株式会社
Slide 2: フォトニクス事業の価値創造と事業拡大サマリー
フォトニクス事業説明会 フォトニクス事業を取り巻く事業環境サマリーおよび事業概要 1. 高速応答フォトダイオード 2. 端面入射型モニター用PD 3. モニター用PD・組立品 （PD） • 登米・恵庭事業所での生産見通し 事業拡大の取り組み： 収益拡大の取り組み： • 調達に関する取り組み レーザー光源のユースケースに Scale-Across・Scale-Out 合わせたチップサイズ違いの による販売増加に対応した • 事業拡大の取り組み： 製品化による販売機会最大化 原価低減・生産性改善 200G×TIAメーカーとのコラボ • 次世代400Gの取り組み フォトニクス事業の価値創造と事業拡大
Slide 3: デクセリアルズのフォトニクス事業のポジション
デクセリアルズのフォトニクス事業のポジション デクセリアルズ デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ 光学材料 電子材料 （DXPS） 光学弾性樹脂 精密接合用 反射防止フィルム 反射防止フィルム 異方性導電膜 二次保護 粘着テープ 光半導体 無機光学素子 （SVR） 樹脂 （ARF) モスアイタイプ （ACF） ヒューズ 製品 電動工具・ ディスプレイ ディスプレイ 医療用 ディスプレイ・ カメラモジュール スマートフォン・ メタルカード・ 高輝度 （スマートフォン・ （スマートフォン） （ノートPC・ フェイスシールド マイクロLED・ データセンター向け FPC*²貼り合わせ -
Slide 4: デクセリアルズ 光を操る技術 京都セミコンダクター 光半導体技術
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社 （2024年4月操業） デクセリアルズ 光を操る技術 京都セミコンダクター 光半導体技術 InPのフォトダイオード メーカーは希少 位相変換 偏光 拡散 無機光学素子 石英ウェハー フォトダイオード InPウェハー （受光素子） （化合物半導体） 光学設計 化合物半導体 微細加工 デバイス設計 製造技術の高い親和性 ウェハープロセス ウェハープロセス 4
Slide 5: デクセリアルズグループの成長をリードする存在へ
デクセリアルズグループの成長をリードする存在へ 株式会社京都セミコンダクター デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社 デクセリアルズグループ入り テレコム、FA機器向けが主力 トップ顧客・マス領域への参入 （長期安定だが成長性に乏しい） （データコム向け参入、成長軌道へ） セミカスタム品含む少量多品種 グローバル顧客向けマスボリューム生産 無機光学素子 フォトダイオード センサー フォトダイオード （受光素子） （受光・発光素子） （受光素子） モニター用PD 高速応答PD モニター用PD FA機器向け テレコム（長距離通信）向け データコム（通信）向け データコム（通信）向け
Slide 6: 成長領域の事業拡大 – 市場予測と売上計画
成長領域の事業拡大 – フォトニクス事業の市場予測と売上計画 2026年5月公表 データセンターの光トランシーバーの需要倍増、売上高計画を大幅に上方修正 高速応答フォトダイオードのグローバルトップメーカーを目指す 光トランシーバーの生産台数予測 フォトニクス事業の売上計画（億円） （百万台） 200 中計当初（FY24） 中計リフレッシュ時点 当初想定より大幅に増加 325 （FY28は当初想定の約3倍） 100 165 150 120 103 80 78 0 当初計画 実績 実績 当初計画 リフレッシュ リフレッシュ 当初計画 リフレッシュ FY24 FY25 FY26 FY27 FY28
Slide 7: 高速応答フォトダイオードにおけるInPの優位性
高速応答フォトダイオードにおけるInPの優位性 – 絶対性能優位 材料種類 InP SiGe GaAs インジウムリン系 シリコンゲルマニウム系 ガリウムヒ素系 受光波長帯 長波長 近赤外〜長波長 短波長 （1310nm/1550nm帯） （850nm〜1550nm帯） （850nm帯） • 光通信の受発光材料として発展 • シリコン上に直接集積可能 • LEDは特殊な照明分野やセンサー分 野でエコシステムが発展 • 材料の移動度が高く、高速動作可能 • IC回路と同じチップ上に 低コストで製造可能 • VCSELおよびPDは通信分野でエコシ • 3.2T光トランシーバーでは ステムが発展 特
Slide 8: AIの進化によるデータセンターネットワークの進化
AIの進化によるデータセンターネットワークの進化 生成AI 進化するAIは、今後より多くの計算能力を要求 エージェント フィジカル 学習 推論へ AIモデルの巨大化 AI AI 同時にトークン当たりのコスト重視（投資回収を意識） FLOPS/コスト より多くの計算能力 コスト/トークン スケールアクロスの登場 複数データセンターの同期運用 光通信 データセンター 4G/5G 低遅延 テレコム （長距離通信） エッジAI データセンター データコム データコム （短距離通信） スケールアップ・アウトの進展 サーバー内外の能力強化 クラウドAI データセンター内 サーバーラック内 光トランシーバー
Slide 9: Scale-Acrossが求める低遅延とは？
Scale-Acrossが求める低遅延とは？ 項目 高速 低遅延 例え（道路） 道路の車線数（一度に通れる車の量） 自動車が目的地に届くまでの到達時間 主な単位 Gbps （ギガビット毎秒） ms （ミリ秒） 巨大ファイルの送受信 リアルタイム性 • 4K/8K動画ストリーミング • 格闘・FPSゲーム、オンライン会議、自動運転、遠隔医療など 重視される用途 • 大容量ファイルのダウンロードなど • AI演算データの同期処理 （データがないと演算処理が停止してしまう） • 周波数帯域の狭さ • 物理的な距離・経由地点のルーター処理時間 課題となる原因 • 回線混雑・干渉 • BER（符号誤り率
Slide 10: Scale-AcrossからOut、Up、Inへ？
Scale-AcrossからOut、Up、Inへ？ すでに開発競争はスタートしている カテゴリー 標準距離 本格普及時期（当社予想） 代表機器名 / テクノロジー • パッケージ内インターコネクト Scale-In 25 cm 2030年～? （シリコン/ガラスインターポーザ、 シリコンフォトニクス、UCIe、CPO、 CoWoSなど） 2028年～リリース • NVIDIA ”Feynman” GPU NVLink8 プロトコルCPO Scale-Up 7m 2029年～本格普及 • GPU間を直接接続し銅ケーブルより光ファイバーへ移行 • InfiniBand Switch （Quantu
Slide 11: なぜ光が電気を置き換えていくのか？
なぜ光が電気を置き換えていくのか？ – 発展の持続性と物理的限界 理由１． 持続的ではない 理由２． 電気の物理的な限界 全世界での予測 通信速度比較 将来の社会課題に発展する可能性大 光は 10倍以上高速 光通信 電気通信 4倍以上 2倍以上 2020年 2030年 通信速度当たりのエネルギー比較 光は 100倍優れる 光通信 ＝光は電気の1/100倍で通信可能 電気通信 データ データセンターの トラフィック 電力需要 1 pJ/bitがターゲット 11
Slide 12: 事業環境 – 主要ハイパースケーラーの設備投資動向
事業環境 – 主要ハイパースケーラーの設備投資動向 主要ハイパースケーラー5社の設備投資額 世界の半導体市場規模 （億米ドル） （億米ドル） 7,000 20,000 19,136億ドル 約6,000億ドル 6,000 15,112億ドル 15,000 急速なパラダイムシフトで 5,000 サプライチェーンに大きな負荷・変化 2024年以降、投資規模が大きく加速 4,000 10,000 3,000 2,000 5,000 1,000 0 0 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 予
Slide 13: 事業環境サマリー – 光電融合の本格到来
事業環境サマリー – 光電融合の本格到来とデクセリアルズに新たなビジネス機会 光通信 テレコム データコム 電気通信 ～600 km ～ 10 km ～ 2 km ～ 100 m 1cm ～ 10 m データセンター間 クラスター間 ラック間 ボード間 チップ間 1980 ～ 00年代 音声通信 インターネットの登場 2000 ～ 20年代 音楽・映像のストリーミング モバイルネットワークの普及 2023年～ クラウドの普及＋生成AIの登場 次世代AIへ 光電融合技術の進化 デクセリアルズに 20年に一度の大変革 とって新しいビジネス機会 数 10倍以上の需要増見込み Scale-Across
Slide 14: 事業概要 – 3つの主要製品群
事業概要 – 3つの主要製品群 2. 端面入射型 製品群 1. 高速応答PD 3. モニター用PD・組立品 モニター用PD 端面入射型 表面入射型 製品 高速応答PDチップ 高速応答PD組立品 ミニキャン・組立品 モニター用PDチップ モニター用PDチップ 100G/lane （4チャネルアレイ品） CoC チップオンキャリア 表面 外形 200G/lane （1チャネル） おもて面 裏面レンズ付 • データセンター内高速通信光トランシーバー • レーザーと同軸に設置可能 • 低暗電流/低容量特性 • 封止構造による長期信頼性 用途 • 光信号受信・超高速応答特性 • リアルタイム光強度監視
Slide 15: 事業概要 – 事業所と主要生産品目
事業概要 – 事業所と主要生産品目 主要生産品目 デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ ・高速応答PD 事業所一覧 ・端面入射型モニター用PD ・モニター用PD・組立品 恵庭事業所 従来より光半導体を生産 （旧京都セミコンダクター） ・高速応答PD品 ・無機光学素子 登米事業所 本社 新たに光半導体を生産 （2026年4月稼働開始） 15
Slide 16: 1. 高速応答PD
１． 高速応答PD • 登米・恵庭事業所での生産見通し • 調達に関する取り組み • 事業拡大の取り組み： 200G×TIAメーカーとのコラボ • 次世代400Gの取り組み 16
Slide 17: デクセリアルズの高速応答PDのアプリケーション
１． デクセリアルズの高速応答PDのアプリケーション 【用途例】 光トランシーバー向け受光素子 受光 デジタル 信号処理 発光 17
Slide 18: 光トランシーバー市場・種類・製品・開発中製品
１． 光トランシーバー市場・種類・デクセリアルズの製品・開発中製品 光トランシーバー市場予測 光トランシーバーの種類 300 （百万台） 距離別 短距離～長距離で7種類 速度別 400G～3.2T（3200G）まで4種類 光トランシーバー1台あたり4または8チャネル （4個または8個のPDを搭載） 3.2T 200 例） 100G/lane PD × 4チャネル ＝ 400G 例） 400G/lane PD × 8チャネル ＝ 3.2T 1.6T デクセリアルズの製品・開発中製品 光トランシーバー向けPD 100G/lane （4チャネルアレイ品） 100 導波路型 4
Slide 19: 登米・恵庭事業所の生産キャパシティ見通し
１． 登米事業所および恵庭事業所の生産キャパシティ見通し 主要生産品目 高速応答PDの生産ロケーションと ・高速応答PD 登米へ移管 生産キャパシティ ・端面入射型モニター用PD • 200Gの登米立ち上げ ・モニター用PD・組立品 • 100Gの登米への移管 • 2028年以降の急速な立ち上げ 恵庭事業所 （DXPS） • 次期中計には次のキャパシティ増強を推進 従来より光半導体を生産 ・高速応答PD品 ・無機光学素子 CY25 CY26 CY27 CY28 登米事業所 （DXPS） 100G（恵庭） 100G（登米） 200G（登米） 新たに光半導体を生産（2026年4月稼働開始） 19
Slide 20: 需要増に対応した生産拠点戦略
１． 需要増に対応した生産拠点戦略 デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ デクセリアルズ • 次期中計には次のキャパシティ増強を推進 成長余地 スペース • 今後の事業環境変化を先読みしながら、 当社ほか事業所の成長余地スペースの活用や 成長余地 スペース 外部パートナーへの生産委託も含め柔軟に 需要増に対応していく方針 恵庭事業所 鹿沼事業所 恵庭事業所 デクセリアルズ全社を挙げて 成長余地 成長機会を最大化 スペース 登米事業所 鹿沼事業所 本社・栃木事業所 登米事業所 本社・栃木事業所 20
Slide 21: InP基板調達 – 当社のポジション
１． InP基板調達 – 当社の光半導体ビジネスにおけるポジション 電極形成 検査・個片化 結晶成長・スライシング エピタキシャル成長 デバイスへ組み込み リソグラフィ・エッチング （＋組立） 組立品 InP基板 エピタキシャル層 （インジウムリン） 光トランシーバー チップ 発注 発注 仕様指定 発注 光トランシーバー 基板メーカー エピ加工メーカー フォトダイオードメーカー メーカー 納品 納品 納品 直接コンタクト デクセリアルズのビジネスポジション 21
Slide 22: InP基板調達 – 市場に関する現状認識
１． InP基板調達 – 市場に関する現状認識 市場は供給不足の状態（需給のアンバランス） • 世界のInP基板市場は、2026年時点で約2億2,000万米ドル規模と評価 ※シリコン基板市場（100億米ドル以上）の数％程度 • 今後10年間で年平均成長率 約11〜12％の高成長が予測され、 2036年の市場規模は約6億米ドル〜7億米ドルに達する見込み 上位3社が市場シェアの7～8割を占める 技術難易度が高く、参入障壁が大きいため、 短期的な増産が困難 その他 C 12% 10% A 45% B 33% InPは硬くてもろいため、加工もノウハウ・専用設備が必要 （注）各種市場データお
Slide 23: InP基板調達 – 中長期調達戦略コンセプト
１． InP基板調達 – 中長期調達戦略コンセプト 短期的には供給不足を最小化、FY27は代替ソースを量産導入、FY28以降に本格的なマルチソースを実現 大手メーカー 顧客紹介メーカー 日系メーカー 欧州系メーカー 短期の供給基盤 中長期への橋渡し 長期の供給基盤 足元補完＋将来拡張 将来キャパシティの FY26～FY27の 大手メーカー依存 供給量の拡大施策 先行確保 重要ソース 低減の中核候補 （中国依存軽減） （中国依存軽減） • 商流・供給条件の安定化 • サンプル入手、評価着手 • メーカーの増産計画を把握 • 目先は実績に応じた少量確保 • 必要数確保 • FY27中の量産導入を目
Slide 24: 事業拡大の取り組み – お客さまに選ばれるための価値創造
１． 事業拡大の取り組み – お客さまに選ばれるための価値創造 受発光・光回路 光トランシーバーメーカー レーザー 専業 PIC コラボレーション 垂直統合 ハイパースケーラー PD クラウド事業者 お客さまの 受託製造 ICチップ 製品価値向上 に貢献したい DSP TIA ラックシステムベンダー CDR, Retimer DC AI/non-AI 受動部品 Ethernetスイッチシステム テレコム事業者 OEM コネクタ、カプラ、WDM、 アイソレータ、フィルター Scale-Across/DCI など スイッチシステムOEM 24
Slide 25: 事業拡大の取り組み – お客さまに選ばれるための価値創造
１． 事業拡大の取り組み – お客さまに選ばれるための価値創造 *BER（符号誤り率）が低い デクセリアルズの優位性 高感度・低ノイズ技術 高信頼性・長期実績 無機薄膜プロセス・光学設計技術 電気信号は光 高速応答PD TIAで作られる デザイン・イン さらなるBERの追求にはコラボが求められる 数少ないInPフォトダイオード 光 のサプライヤー TIA 高速応答PD *BER （Bit Error Rate） の定義: 伝送された全ビット数に対する、誤って受信されたビット 数の比率。一般に、多くの光通信システムでは10-9（10億ビットに1回の誤り）以下、超高速シス テム
Slide 26: 光信号から電気信号への変換の流れ
１． 事業拡大の取り組み – 光信号から電気信号への変換の流れ レーザー 1. 光信号を発振 良い高速応答PDの条件 十分な差 温度変化・ノイズに 高速応答PD 2. 光信号を受光、電流発生 素早くピーク 対して変化が小さい へ達する 受光部が小さいほど高速動作 素早くベースライン に戻る 低いベースライン 3. 電流を電圧に変換 TIA 4. 信号を増幅・波形を整形 （アンプ） 電気信号としてDSPへ DSP = デジタル信号プロセッサ 時間 26
Slide 27: 100G/lane PDと200G/lane PDの違い
１． 事業拡大の取り組み – 100G/lane PDと200G/lane PDの違い 100G/lane 電極形成 リソグラフィ・エッチング 検査・個片化 （＋組立） （4チャネルアレイ） おもて面の加工のみだが4チャネル すべて良品でないと製品にならない チップ 受光部が小さいほど高速動作 200G/lane （1チャネル） 電極形成 裏面側 検査・個片化 リソグラフィ・エッチング レンズ加工 （＋組立） おもて面 裏面レンズ付 ひっくり返す 小さくなった受光部に効率良く光が チップ 届くように裏面にレンズ加工を施工 全社の生産ノウハウを投入 27
Slide 28: 高速応答PDの100G 200Gへの世代交代と実装方法の進化
１． 事業拡大の取り組み – 高速応答PDの100G 200Gへの世代交代と実装方法の進化 100G/lane ＝ ワイヤーボンディング（銅配線） コラボレーションのメリット 光 TIA 高速応答PD 次世代品での相互性能評価が可能 （顧客拡販で優位に） 帯域 30 ～ 35 GHz 特にBER（符号誤り率）などは 差別化で有益 200G/lane世代 ＝ PD on TIA 配線距離の短縮による高速動作対応 接合箇所情報を当社設計仕様へ 光 事前に反映可能 TIA 高速応答PD コラボベンダーのみ対象 （競合の抑止） 帯域 60 ～ 70 GHz 28
Slide 29: 次世代高速応答PDの取り組み
１． 次世代高速応答PDの取り組み – 従来PDの高速化＋新世代技術による革新 Scale-Out Scale-Across 2028年～立ち上がり 400G/lane PDの進捗次第 2029年～立ち上がり InP高速応答PDは必ず必要 時期 2029年～量産 （市場の需要があることも前提） 2030年～量産 （初期はSiGe 高速化すればInP） アプリ 3.2T光トランシーバー 3.2T光トランシーバー 受光部 InP裏面入射レンズ InP導波路（シリコンフォトニクス＋InP異種接合） 高速応答PD 取り付け 方法 アクティブアラインメント方式 パッシブアラインメント方式 200Gと同様
Slide 30: 次世代PD単体からソリューション提案へ – 価値創造スキーム
１． 次世代PD単体からソリューション提案へ – デクセリアルズの価値創造スキーム フォトニクス事業の成長を全社成長戦略の最優先事項に設定し、グローバル規模で活動を進めています。 0 1 1 10 10 100 シーズの特定 概念実証 製品化・量産 Dexerials Innovation Group （DIG） コーポレートR&D 事業部・事業子会社 全社成長戦略 • テクノロジーロードマップ・ポートフォリオマネージメント • ビジネスロードマップ・ポートフォリオマネージメント • R&D Outside-in/Inside-outプランニング・拠点戦略 • 投資コミッティによる対外投資プラ
Slide 31: 高速応答PD – デクセリアルズの開発ロードマップ
１． 高速応答PD – デクセリアルズの開発ロードマップ 100G/lane 200G/lane 販売中 立ち上げ中 お客さまの製品価値向上に貢献 （4チャネルアレイ品） （1チャネル） 高速応答PD 100G/lane～200G/lane 昨年立ち上げた100Gに続き、200Gの立ち上げを確実に進め、卓越したBERを武器 表面入射型 に市場をリードしてまいります。 裏面入射型 開発中 400G/lane （1チャネル） お客さまの製品設計に柔軟に対応 高速応答PD 400G/lane さらなる高速化および従来工法とシリコンフォトニクスの両方に対応するため、 導波路型 裏面入射型 従来の裏面入
Slide 32: 2. 端面入射型モニター用PD
2. 端面入射型モニター用PD 事業拡大の取り組み： レーザー光源のユースケースに合わ せたチップサイズ違いの製品化によ る販売機会最大化 32
Slide 33: 端面入射型モニター用PD – 製品の生い立ち
2. 端面入射型モニター用PD – 製品の生い立ち 端面入射型モニター用PD データセンター テレコム （長距離通信） 光通信 • 2010年代に開発 • ロングホールネットワーク（海底ケーブル）のレーザー 出力モニター向け • 設置場所が海底のため、頻繁な交換が難しく、ゆえに データセンター 高い堅牢性、高い信頼性が求められる • 重大品質事故ゼロを誇る、当社自慢の製品 33
Slide 34: 端面入射型モニター用PD – 新しいアプリケーションへの展開
2. 端面入射型モニター用PD – 新しいアプリケーションへの展開 高い堅牢性、信頼性から次世代光ネットワークスイッチの構成部品として指名 CPO（Co-Packaged Optics）の構成イメージ ELS（外部レーザー源）の モニター用PDとして採用 シリコン フォトニクス （光I/O） 光ファイバー （外部ネットワークへ） スイッチ ASIC 現行 450 x 450㎛ 現行よりダウンサイズ（中） 現行よりダウンサイズ（小） ELS お客さまの要望に合わせてラインアップを強化 外部レーザー光源（ELS）へ 需要増に対応する増産準備を進行 34
Slide 35: 3. モニター用PD・組立品
3. モニター用PD・組立品 収益拡大の取り組み： Scale-Across・Scale-Out による販売増加に対応した 原価低減・生産性改善 35
Slide 36: Scale-Acrossによる需要増に対応する生産革新
3. モニター用PD・組立品 – Scale-Acrossによる需要増に対応する生産革新 テレコム、FA機器向けが主力 トップ顧客・マス領域への参入 （長期安定だが成長性に乏しい） （データコム向け参入、成長軌道へ） セミカスタム品含む少量多品種 グローバル顧客向けマスボリューム生産 生産効率アップ 売れ筋のライン生産方式への移行 生産効率アップとキャパシティアップを両立させ お客さまの注文に素早く対応 セル生産方式 セル生産方式 ライン生産方式 36
Slide 37: フォトニクス事業説明会サマリー - 価値創造と事業拡大
フォトニクス事業説明会サマリー - 価値創造と事業拡大 37
Slide 38: フォトニクス事業説明会サマリー - 価値創造と事業拡大
フォトニクス事業説明会サマリー - 価値創造と事業拡大 当社 フォトダイオード レーザー Scale-Across Long-Haul Scale-Up Scale-Out アプリケーション 10 km ～ 100 600 km～ 製品群 代表製品・開発中製品 光源 ～10 m 10 m～10 km km 1,000 km 光電融合ソリューションの開発 （接合・接着・光学制御など） ● ● ● ２．端面入射型 ネットワークスイッチ モニター用PD ELS（外部レーザー） 端面入射型モニター用PD DFB ● 800G 100G/lane PDs １．高速応答PD 光トランシーバー ● 1.6T
Slide 39: Empower Evolution.
Empower Evolution. DHETI, FTIJ/AY—-ODELe.