Te Connectivity Plc · NYSE:TEL
Te Connectivity — Technical Presentation (January 2018)
19 slides from Te Connectivity's technical presentation, Jan 31, 2018
Slide 1: 下一代数据中心的连接解决之道
下一代数据中心的连接解决之道 1月31日晚8:00-9:00 TE连动 微信直播 Clarence Yu（TE研发与产品开发工程高级经理） Gerry Wu（TE板对板系列产品管理高级经理）
Slide 2: 议题及主讲人简介
议题及主讲人简介 议题： Clarence Yu TE研发与产品开发工程高级经 下一代数据中心的连接解决之道 理，在TE工作的14年中，主要 负责为信号完整性部门设计研 发高速连接器。 主要话题： • 中国数据中心的发展趋势和应用概览 • 当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战 • TE Connectivity（TE）数据中心连接解决方案 Gerry Wu TE板对板系列产品管理高级经理， 拥有19年的电信网络、数据中心 基础设施以及电子零配件的从业 经验。期间多年主要负责电信网 络设备以及数据中心设备的的硬 件开发管理， 系统架构设计以及 网络架构设计。 2
Slide 3: 我们的使命
我们的使命 创造更安全、可持续、高效和互连 的未来 推进未来交通 使工厂与家居生 助力构建 革新医疗科技 活更智能 全球通信网络
Slide 4: 驱动互联的世界
通信电子解决方案 26亿美元 家用电器、数据与终端设 备、海底通信 131亿 美元 2017财年销售额 驱动 互联的世界 70亿美元 35亿美元 交通解决方案 1200亿 工业解决方案 工业、医疗、能源 汽车、工业与商业运输、 传感、应用工具 产品年产量 航空航天、防卫与船舶
Slide 5: 全球布局
亚太地区 2017财年销售额 欧洲、中东 （按地区划分） 和非洲 美洲 43亿 44亿 美元 美元 44亿 美元 全球布局 生产基地 员工人数 合作的客户遍及 美洲 40 24,000 欧洲、 150 个国家 中东和非洲 亚太地区 43 21 29,000 25,000
Slide 6: 连接领域的全球领导者
连接领域的全球领导者 逾75年 久经考验的可靠性 无可比拟的传感技术 领衔连接领域 % 安普 80 光电 位置 湿度 压力 德驰 Creganna Medical 2017财年营收来自于严苛 液体特性 温度 瑞侃 茵特康 环境的应用 压电薄膜 振动/力
Slide 7: 引领创新
引领创新 入选 CNBC IQ100指数 引领创新受到认可 入选《快公司》中文版“2016 中国最佳创新公司50” 14000 + 6.5亿美元 + 7000 + 20% 专利 投入研发及工程领域 工程师 销售额源于 已批准或在申请中 全球范围内 新产品 所有数值均源于2017财年
Slide 8: 中国数据中心的发展趋势和应用概览
中国数据中心的发展趋势和应用概览 • 数据流量大幅增长：截止2020年，全球数据中心流量将增长3.3倍，即从2015 年的每年4.7 ZB增加到每年15.3 ZB。其中，92%的数据流量将来自云端（思 科全球云指数报告） • 超大规模数据中心的发展：包括BAT在内的公司正在影响并推动超大规模计算 的创新，以满足不断增长的应用程序性能要求、对于减少运作支出和成本的需 要以及不断增加的技术投资 • 云技术的发展：帮助快速扩展基础设施，以应对飞涨的业务要求 • 数据中心有效和高效满足性能和高速计算的发展能力成为企业成功的关键因素 8
Slide 9: 当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战：高速信息传输
当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战 高速信息传输 • 在数据中心内，数据链路被提升 到了更高的速度（从10 Gbps到 25 Gbps甚至50 Gbps） • 数据速率提升可采用高速单链路 设计，也可使用设计并行多高速 链路提供更高的聚合速度 • 分散式架构正推动着数据流量处 理方式的创新 • 矛盾：随着数据速率的增长，信 号可有效传输的距离会缩小 9
Slide 10: 当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战：数据灵活性的需求
当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战 数据灵活性的需求 • 当今全新的数据中心世界中，设计人员 面对更为复杂的信号传输路径设计，需 要更大型的高密度交换机以及大量的内 部和外部端口。 • 设计一个优秀的数据中心，需要平衡数 据速率的增长带来的空间密度问题与数 据中心高性能扩展之前的矛盾。 • 特别是数据中心的背板，为目前不断涌 现的数据中心应用提供了核心支持，背 板的性能限制会降低整体系统速度。 10
Slide 11: 当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战：系统架构的需求
当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战 系统架构的需求 分散式架构正推动着数据流量处理方式的创新，需要更大型的高密度交换机以及 大量的内部和外部端口 服务器技术正在迅速改变： 存储系统也在不断发展 交换机的发展趋势不断变化： • 必须通过改进现有连接器以 • 各种协议正在进行融合 • 交换机芯片尺寸不断增大 提升速度，应对性能需求 • 为了提升性能，PCIe的应用 • 较大规模交换机需要高性能连 • 现在是建立通用、灵活的互 日趋普遍 接并降低损耗 连解决方案的良好时机 • 闪存的使用愈加普遍 • 使用内部电缆直接连接到I/O • 散热性能限制也在推动机架 • 热插拔可用性需要不间断的 前面板
Slide 12: 当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战：能耗与散热优化升级
当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战 能耗与散热优化升级 • 超大批量服务器的投入使用以及传输速率的提升不可避免地伴随着电力的加倍 消耗以及散热的要求 • 电源线缆的配置、绿色节能与电力风险管控成为数据中心运营的一大重要议题 • 电力和散热相关问题决定了系统的设计和实施 • 单个机架的功耗（及热损耗）大幅攀升，导致两个相互关联的问题：提供更高 电力和解决拥挤机箱内的电源和有源电子部件的散热 • 对于支持“热插拔”连接器的需求不断增加 12
Slide 13: TE 数据中心解决方案：HSIO
TE 数据中心解决方案：HSIO 高速 I/O 互连具有极大的优势 • 高速 I/O 解决方案支持更高的数据速 率 • 在设备中提供标准接口，并可根据应 用在收发器模块与直连式线缆组件中 进行选择 • 所有笼壳为金属完全屏蔽，可用于接 地和 EMI 抑制 • 受支持的标准包括 Fibre Channel、 以太网、InfiniBand 和 SAS 13
Slide 14: TE 数据中心解决方案：STRADA Whisper
TE 数据中心解决方案：STRADA Whisper 闪电般的速度 • 数据传输速度可达 25-56 Gbps（PAM-4） 未来可扩展至 56 Gbps（NRZ) 性能为先 • 市场上最坚固可靠的产品之一 • 拥有领先的电气和信号完整性（SI）性能 • 拥有防电磁干扰和防串扰性能 • 具有极低的噪声和低插损 您的56 Gbps架构设计合作伙伴 • TE的专家团队为您提供定制化的解决方案， 与您的系统架构完美融合 14
Slide 15: TE 数据中心解决方案：LGA 3647 插座产品系列
TE 数据中心解决方案：LGA 3647 插座产品系列 LGA 3647插座 • 首款采用两片式设计的 LGA 插座 • 适用于较大规格的处理器 • 改善翘曲 • 提供更好的平面度、可靠性和连接性 LGA 3647插座及硬件 • 满足最新 CPU 的下一代设计要求 • 可提供支持当前和未来Intel CPU处理器设计的插 座产品 • 在处理器和印刷电路板（PCB）之间提供全面的 电气互连 15
Slide 16: TE 数据中心解决方案：microQSFP互连产品
TE 数据中心解决方案: microQSFP互连产品 具有高密度和卓越信号完整性 • 未来将达到每通道100 Gbps 提供业界领先的散热处理性能 • 最高可达7瓦特 接触密度更大 • 比QSFP增加了33%的接触密度 • 在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的 最高容量 后向兼容，满足下一代设计需求 16
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Slide 18: 联系我们
联系我们 Clarence Yu Gerry Wu TE研发与产品开发工程 TE板对板系列产品管理高级经 高级经理，在TE工作的 理，拥有19年的电信网络、数 14年中，主要负责为信 据中心基础设施以及电子零配 号完整性部门设计研发 件的从业经验。期间多年主要 高速连接器。 负责电信网络设备以及数据中 心设备的的硬件开发管理， 系统架构及网络架构设计。 邮箱：[email protected] 邮箱：[email protected] 如需了解更多TE的产品、行业和解决方案及其他信息，敬请访问： www.te.com.cn 或者打开微信扫一扫，关注“TE连动”，咨询建议
Slide 19: 无限连动，尽在其中
无限连动，尽在其中 19
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