Kinik Co. · TWSE:1560

Kinik — Q4 2025 Earnings Presentation

45 slides from Kinik's earnings presentation, Mar 10, 2026

  1. Slide 1: 中砂公司2025第四季法說會

    中砂公司2025第四季法說會 @國泰證券 2026/03/10 1

  2. Slide 2: 免責聲明

    免責聲明 • 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之前瞻性資訊，係本公 司基於公司資料及現況所得之資訊。 • 此類前瞻性資訊將受風險、不確定性與推論所影響，部份將 超出我們的控制之外，實際結果可能與這些前瞻性資訊大不 相同。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於原物料成 本增加、市場需求，各種政策法令與金融經濟現況之改變以 及其他非本公司所能控制之風險等因素。 • 對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法， 未來若有任何變更或調整時，本公司並不保證本簡報資料之 正確性，且不負有更新或修正本簡報資料內容之責任。 2 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights

  3. Slide 3: 報告事項

    報告事項 • Welcome William Lee 李偉彰, 鑽石事業部總經理 / 發言人 Tony Pai 白景中, 副總經理 / 代理發言人 • 公司簡介 • 2025 第四季營運概況 • 近期重要事件摘要 • 2026展望 • Q&A • 附件: 中砂願景, 核心技術及產品, 廠區資訊 3 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  4. Slide 4: 1560 KINIK 中砂公司簡介

    1560 KINIK 中砂公司簡介  成立於1953年; 2005股票上市, TWSE 股票代號 1560  實收資本額 (2025/12/31): 新台幣 14.7億  員工人數： 全球 ~2400人. 台灣 ~1800人. 工廠: 台灣*5, 泰國*2, 日本*1  2025合併營收 81.5億 TWD  2025年三大事業部與子公司主要產品及佔總營收比率. 傳統及鑽石砂輪 CMP 鑽石碟 測試及再生矽晶圓 營收佔比 23% 31% 46% ABU 砂輪事業部 DBU 鑽石事業部 SBU 晶圓事業部 (機械與工具機業..) (半導體產業) (半導體產業) 4 Copyright©

  5. Slide 5: 2025 第四季營運概況 (合併財報)

    2025 第四季營運概況 (合併財報)  第四季合併營收NT$21.7億, QoQ +3.9%, 毛利率34.2%(+1.8 ppt), EPS=3.26  營收與毛利率增加之主因為DBU鑽石碟與SBU高階晶圓出貨增加。  第四季業外收入(支) +2.54億，主因為認列泰國子公司MGT廉價購買利益 +1.49億，以及外 幣兌換利益+46佰萬。  2025全年合併營收81.5億(TWD), YoY +16.1%, 毛利率32.5%(+1.2ppt), EPS=9.28 Accounting Period Income 4Q25 3Q25 QoQ 1Q~4Q25 1Q~4Q24 YoY (

  6. Slide 6: 4Q25 各事業部及子公司營收

    4Q25 各事業部及子公司營收 ABU: 砂輪事業部 DBU: 鑽石事業部 SBU: 晶圓事業部 砂輪子公司: 鴻記、KTC、MKS、MGT  全公司: 第四季營收21.7億, QoQ +3.9%. 較2024第四季增加 18.4%.  ABU+砂輪子公司: 傳產機械與工具機景氣尚未明顯回升，營收季增1.6%.  DBU: CMP鑽石碟用於先進製程及先進封裝出貨增加， 營收季增7%  SBU: 第四季高階再生晶圓與特殊晶圓出貨增加，營收季增 3% Business Unit 4Q24 3Q25 4Q25 wt% QoQ YoY ABU+subsidiaries 301,604 509,

  7. Slide 7: 2025 各事業部及子公司營收

    2025 各事業部及子公司營收 ABU: 砂輪事業部 DBU: 鑽石事業部 SBU: 晶圓事業部 砂輪子公司: 鴻記、KTC、MKS、MGT (MKS/MGT 2025年4月起併入)  全公司: 2025合併營收 81.5億元TWD，YoY +16.1%.  砂輪產品營收+51%主因是第二季之併購，開始認列子公司MKS&MGT的營收。 Business Unit 2024 all 2025 all YoY ABU+subsidiaries 1,243,724 1,879,280 23% 51.1% (Grind Wheel) DBU (CMP 2,254,074 2,503,791 31%

  8. Slide 8: 4Q25 鑽石碟營收表現(1/2)

    4Q25 鑽石碟營收表現(1/2) 國內外客戶鑽石碟營收百分比 8 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  9. Slide 9: 4Q25 鑽石碟營收表現(2/2)

    4Q25 鑽石碟營收表現(2/2) • 4Q25 DBU 營收6.8億, QoQ +7%。 • 單一最大客戶先進製程產品(5奈米以下及先進封裝)營收比重從61%增加 至63%，2nm的鑽石碟營收增加36.7%。 備註：資料對象為單一最大客戶. 9 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  10. Slide 10: 4Q25 晶圓事業部產品別分析

    4Q25 晶圓事業部產品別分析  SBU第四季營收9.72億元，季增 3%。  12吋測試與特殊晶圓營收QoQ +6.3%。 10 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  11. Slide 11: 近期重要事件摘要

    近期重要事件摘要  本公司訂定2026年3月10日為2025年第四季員工認股權轉換發行 新股之增資基準日。第四季合計執行 350,800 股，共募得約新台幣 4,751 萬元。實收資本額：增資後總資本額達新台幣 14.73 億元。  本公司董事會於3月10日決議通過2025年度股利分派案，預計配發 每股現金股利總計 5.0 元。包含： – 盈餘分配現金股利：每股 3.7 元 – 資本公積發放現金：每股 1.3 元 – 2025年全年 EPS 為 9.28 元，整體現金股利配發率達 53.9%， 持續將營運成果回饋給股東，維持穩定且具競爭力的股東回報。  本公司訂於2026年6月23日上午

  12. Slide 12: 2026展望

    2026展望  ABU 砂輪事業部與子公司: – 市場面: 集團行銷管道互相利用發揮綜效，增加營業額。 – 製造面: 產能互補，技術優化，規格整合與統一議價降低成本 – 開發面: 增加高階研磨與鑽石產品市場之開發，並推展智慧營運系統。  DBU 鑽石事業部 – 先進製程及先進封裝之鑽石碟需求將逐季持續增加。 – 2025年底產能為五萬顆/月，2026將持續新增產能達到6萬顆以上。  SBU 晶圓事業部： – 第一季12吋產能33萬片/月持續滿載，第二季增加至36萬片，及第三季起將再 增加至40萬片，所增加之產能，皆以先進製程客戶之高階再生晶圓為主。 – 高階產品組合比重將持續提高，以提升

  13. Slide 13: Q & A

    Q &A 報告完畢 敬請指教 中砂投資人服務信箱 [email protected] 13 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  14. Slide 14: 附件

    附件 中砂經營理念 中砂產品介紹 各廠區資訊 榮耀記事 14 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  15. Slide 15: 企業經營理念使命與願景

    企業經營理念使命與願景 15 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  16. Slide 16: 從磨石頭到磨半導體

    從磨石頭到磨半導體 中砂的70年成長之路與未來展望 16 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  17. Slide 17: MES SEAT RES

    MES SEAT RES DU 2021 ABF 20) ole $5 RE 1953 4

  18. Slide 18: Major Product and Business Diagram

    Major Product and Business Diagram Customer Semiconductor/Electronics/Optical… Machinery/Mechanical… Industries • CMP Disk • Grinding Wheel Major • Test Wafer • Resin Wheel • Diamond Tool • Diamond Wheel Products • Reclaim wafer • Si/SiC Wheel • CBN Wheel • Plating Wheel SBU DBU ABU KTC Hongia (Semi

  19. Slide 19: Products Introduction 中砂產品介紹

    中砂產品介紹 Products Introduction 19 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  20. Slide 20: 中砂研磨產品在半導體製程的角色

    中砂研磨產品在半導體製程的角色 2025年營收新台幣 38億 25億 測試& CMP 減薄 晶粒 3D封裝 ABF 晶棒外 倒角 再生晶圓 鑽石碟 切割 磨刀板 研磨砂輪 載板 圓磨砂輪 砂輪 砂輪 刀輪 壓頭 晶圓材料 IC元件製造 IC封裝 研磨技術 (Grinding Technology by Diamond Abrasive) 2025年中砂在半導體相關產業的營收約66億元，佔KINIK合併營收約80%， 20

  21. Slide 21: 測試 & 再生晶圓 Test / Reclaim Wafer

    測 試 & 再 生 晶 圓 Te s t / R e c l a i m Wa f e r What is test and reclaim wafer? 21 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  22. Slide 22: 測試 / 再生晶圓 Test / Reclaim Wafer

    測 試 / 再 生 晶 圓 Te s t / R e c l a i m Wa f e r 中砂的測試與再生晶圓之製程特色以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工取 代傳統研磨(Lapping)加工，目的是降低加工之變質層，減少化學藥品污染，且可提 高加工精度，為最先進之再生晶圓製程。 The features of the KINIK’s test and reclaimed wafers are processed by ductile mode grinding used to replace traditional lapping to lower the dama

  23. Slide 23: CMP 鑽石碟 Diamond Disk

    CMP鑽石碟 Diamond Disk CMP (Chemical Mechanical Polish) 化學機械拋光，主要用於先進IC製程中，透過拋光墊與拋 光液同時透過機械與化學反應加工晶圓表面，達到表面晶圓材料的移除及整體的平坦化，才能接續後 續製程以及提高良率，進而能循摩爾定律持續微縮IC線寬面積，推展出N5/N3/N2先進製程。而鑽石 碟的功用就是在拋光晶圓的同時去加工拋光墊，以移除拋光時的副產物及穩定拋光速率並提升良率 及延長拋光墊使用壽命，是先進IC拋光製程中提升良率及控制成本中非常重要的一環。 CMP (Chemical Mechanical Polish) is widely

  24. Slide 24: CMP 鑽石碟 Diamond Disk

    CMP鑽石碟 Diamond Disk 中砂鑽石碟用於半導體化學機械研磨製程中修整研磨墊以達到理想移除率及平坦度。 KINIK diamond disk is used on semi-conductor CMP process in order to make the pad reach the desirable removal rate and uniformity. Conventional Disk DiaGrid® I-DiaGrid® S-DiaGrid® Advanced Disk：High Performance / Long Life Time Pyradia® EDP D

  25. Slide 25: EDP Disk for Metal Free Solution

    EDP Disk for Metal Free Solution  Diamond disk protected with EDP film for metal-free requested in advanced IC technologies. 25 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  26. Slide 26: equaDia Disk 鑽石碟

    equaDia Disk® 鑽石碟  Advanced disk “equaDia” for excellence tip height leveling and longer lifetime. 26 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  27. Slide 27: Metal-free O-Pyradia 鑽石碟

    Metal-free O-Pyradia® 鑽石碟  O-Pyradia CMP pad conditioner for advanced customer’s tightened metal contamination control. Pyradia Type O-Pyradia Pyradia Tip Height Control Photo Material of Substrate Polymer Metal Strong Metal O-Pyradia Diamond Free LM(Ni ; Cr Bonding Material Polymer powder) Bonding

  28. Slide 28: Wafer Grinding Wheel

    Wafer Grinding Wheel  中砂的晶圓研磨砂輪可用於矽晶圓加工、IC封裝(WLP/PLP/2.5D/3D)、 碳化矽、藍寶石及再生晶圓等硬脆材料的直立式進給研磨加工應用。直 立式進給的晶圓研磨加工一般包括粗及細研磨製程，可依客戶加工需求， 來客製化設計陶瓷結合劑，鑽石磨料及微結構組織。晶圓研磨砂輪的鑽 石粒度一般為#325～#1000及#2000～#8000。其特色為有穩定的高材 料移除率、長效使用壽命及低研磨阻抗電流等優點。 晶圓研磨砂輪 孔隙微結構組織 28 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  29. Slide 29: 鑽石滾輪

    鑽石滾輪  鑽石滾輪乃應用於複雜形狀且高精度之成形研磨砂輪的修整(例如氧化鋁, 碳化矽, 氮化硼cBN砂輪)，適用於例如滾珠螺桿、滑軌、軸承、齒輪、刀 治具、汽車及航太零件等產業之精密元件，於成形或創成批量產研磨加 工時維持砂輪形狀精度的自動化修整作業。  鑽石滾輪是利用天然/人造或CVD鑽石，以反轉電鑄或滲透燒結等製 法來製作而成，鑽石採隨機或規則性的排列，具有高形狀精度及高修整 效率等特色，我們可依客戶需求提供適用於各式不同磨床機台與成形研 磨加工應用的各製法鑽石修整滾輪。 滾珠螺桿成形砂輪修整用鑽石滾輪 29 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights

  30. Slide 30: 鑽石切割軟刀 Dicing Blade 磨刀板 Dressing Board

    半導體及光電業工具 S e m i c o n d u c t o r & p h o t o e l e c t r i c To o l 中砂以最新電鑄、成型與燒結技術製造成的精密鑽石切割刀。搭配特殊的 金屬與樹脂等結合劑，使切割軟刀具備高剛性、低磨耗且具備良好的自銳性； 適合在各類精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料，光學玻璃，印刷電路板與半導體 封裝材料的切割應用。 KINIK Company announces the introduction of Super Hubless Dicing Blade with resin, metal and nickel matrices. The d

  31. Slide 31: 多孔質陶瓷真空吸盤 Porous Ceramic Chuck Table

    半導體及光電業工具 S e m i c o n d u c t o r & p h o t o e l e c t r i c To o l 多孔質陶瓷真空吸盤 Porous Ceramic Chuck Table 多孔質陶瓷孔洞均勻微細、不發塵、可具靜電消散特性， 應用於真空吸盤具備吸力均勻、局部吸附性、不產生印痕、 工作效率及精度高等優點，可充分應用於半導體研磨、清洗、 切割及檢測等設備。 – High-performance, High-precision, Uniform suction force. – Partial chucking without sagging. – Chuc

  32. Slide 32: 精密加工PCD刀具

    精密加工PCD刀具 U l t r a P r e c i s i o n M a c h i n i n g To o l s 中砂提供電子業、PCB板、木工業及金屬加工業所需的單晶（SCD）、聚晶鑽（PCD）、 立方氮化硼（PcBN）等鑽石刀具已逾20年。 近年積極投入生產高精度、更微小之SCD、PCD 及 PcBN產品供光學業、精密模具等加 工技術使用，如：單晶鑽石車刀與銑刀、PcBN微小徑銑刀等。 KINIK company already has more than 20-year experience in providing all kinds of diamond tools

  33. Slide 33: 傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪

    傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪 Traditional Grinding Wheel & Diamond / CBN Grinding Wheel 中砂提供各式平面、內外圓、無心及雙平面等工件研磨及切斷用的傳統、 BD及電鑄砂輪。 主要產業應用包含精密機械業的滑軌及齒輪研磨與砂輪成形修整用的鑽石滾 輪、鋼鐵業的輥筒研磨、工具製造業的高速鋼鑽頭、CNC及PCD/PcBN刀具等 研磨、半導體業的晶圓減薄及倒角研磨、高效率硬脆材料如SiC研磨用的蜂巢砂 輪、光學模具模仁拋光等。 KINIK provides various grinding wheels for surface, internal &

  34. Slide 34: 傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪

    傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪 Traditional Grinding Wheel & Diamond / CBN Grinding Wheel 34 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  35. Slide 35: 傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪

    傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪 Traditional Grinding Wheel & Diamond / CBN Grinding Wheel 35 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  36. Slide 36: 傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪

    傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪 Traditional Grinding Wheel & Diamond / CBN Grinding Wheel 36 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  37. Slide 37: 廠區 Plant Information

    廠區 Plant Information • Manufacturing Plants: Taiwan x5; Thailand x2. Japan x1 • Grind Wheel: ABU(Yingge), Hongia(Hsinchu), KTC Thailand, MGT Thailand, MKS Japan • Diamond Disk: DBU (Yingge & Shulin, Taiwan)) • Reclaim Wafer: SBU (Zhubei & Zhunan, Taiwan) 37 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reser

  38. Slide 38: 廠區 Plant Information

    廠區 Plant Information 總 公 司 Head Office 鶯歌廠區 Yingge Factory 239010 新北市鶯歌區中山路64號 No.64, Zhongshan Rd., Yingge Dist., New Taipei City 239010, Taiwan TEL:+886 2 2679-1931~40 Grinding Wheel, Diamond Disk, Dicing Blade 樹林廠區 Shulin Factory 238010 新北市樹林區中山路2段151巷16號 No.16, Ln. 151, Sec. 2, Zhongshan Rd., Sh

  39. Slide 39: 廠區 Plant

    廠區 Plant 竹北廠區 Zhubei Factory 302059 新竹縣竹北市十興路260號 No.260, Shixing Rd., Zhubei City, Hsinchu County 302059, Taiwan TEL:+886 3 550-7160~5 竹科廠區 Hsinchu Science Reclaim & Test Wafer Park Factory 350401 苗栗縣竹南鎮科北五路6號 再生晶圓 & 測試晶圓 No. 6, Kebei 5th Rd., Jhunan Township, Miaoli County 350401, Taiwan TEL:+886

  40. Slide 40: 廠區 Plant

    廠區 Plant 鴻記工業股份有限公司 Hongia Industry Co, Ltd. 239008 新北市鶯歌區余厝巷2號 No. 2, Yucho Lane, Yingge Dist., New Taipei City 239008, Taiwan TEL:+886 2 2679-1006 Email : [email protected] www.hongia.com.tw Electroplated Diamond Wheel 電鑄砂輪 金力泰國有限公司 Kinik - Thai Co., Ltd. 225 Moo 7 , Khok Pip, Simahosot, Pr

  41. Slide 41: Acquired MKS (Japan) & MGT (Thailand) as subsidiaries on April 2025

    Acquired MKS (Japan) & MGT (Thailand) as subsidiaries on April 2025 41 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved.

  42. Slide 42: 榮耀記事 Milestone

    榮耀記事 Milestone 2021年11月榮獲行政院「第26屆國家品質獎 全面卓 越類 - 績優經營獎」。 Nov. 2021, Honored with “BUSINESS MERIT AWARD of Total BUSINESS EXCELLENCE” at the 26th NATIONAL QUALITY AWARD from the Executive Yuan, R.O.C. https://nqa.cpc.tw/NQA/Web/Awards26th_Content.aspx?p=f2b6e812- 92aa-49c3-8149-1e005a0fe706 42 Copyrig

  43. Slide 43: 榮耀記事 Milestone

    榮耀記事 Milestone 2021年10月榮獲經濟部「2022年第30屆台灣精品獎 - 12吋再生晶圓」。 Oct. 2021, Honored with “Taiwan Excellence Award - 12" Reclaimed Wafers” from the MOEA, R.O.C. https://www.taiwanexcellence.org/tw/award/product/1110433 Copyright© KINIK COMPANY, All Rights Reserved. 43

  44. Slide 44: 榮耀記事 Milestone

    榮耀記事 Milestone 榮獲經濟部第四屆卓越中堅企業獎 Honored with 4th Taiwan mittelstand Award from the MOEA, R.O.C, in 2017. 榮獲經濟部2013年 第14屆 工業精銳獎 機械、運輸工業類 Honored with 14th Industrial Sustainable Excellence Award from the MOEA, R.O.C, in 2013. 榮獲經濟部台灣百大品牌獎 Honored with the Top 100 Taiwan Brands Award from the MOEA, R.O

  45. Slide 45: 榮耀記事 Milestone

    榮耀記事 Milestone 榮獲經濟部2006年台灣優良品牌獎 Honored with the Taiwan Superior Brand Award from the MOEA, R.O.C, in 2006. 榮獲第十屆經濟部產業科技發展傑出獎 Award of Excellence, the 10th R.O.C. MOEA Industrial Technology Advancement Award in 2002. 全國第一家砂輪公司榮獲國家傑出精品獎 The first grinding wheel plant won Excellent Product Award in 1

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