Eternal Precision Mechanics Co., Ltd. · TWSE:7795
Eternal Precision Mechanics — 台新證券 2026第三季全球投資論壇
26 slides from Eternal Precision Mechanics's conference presentation, Aug 26, 2026
Slide 1: Eternal Materials Group - Taishin 2026 Q3 Global Investment Forum
Eternal Materials Group 台新證券 2026第三季全球投資論壇 2026.08.26
Slide 2: Safe Harbor Notice
Safe Harbor Notice 本簡報所提供之資訊，係⻑廣精機股份有限公司(本公司)蒐集外部經濟發展現況並整合內部資料後所得， 僅反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性或可靠 性，故實際營運結果將可能與預測性資訊有所差異。本公司不負有更新或修正簡報資料內容之責任，關於 前瞻性看法將不會因任何新的資訊、未來事件或任何狀況的產生而更新。 Except for statements in respect of historical matters, the statements in this presentation are “forward-
Slide 3: 目錄
目錄 01 ⻑廣公司簡介 02 財務分析(2026H1-2025) 03 未來市場展望 04 產能與重大資本支出規劃 05 先進封裝產業發展與產品開發 3
Slide 4: 公司概況
公司概況 ⻑廣精機股份有限公司 Nikko-Materials株式會社 (NM) 成立日 : 2022年10月21日 資本額 : TWD 7.88億(已含IPO增資) 成立日 : 1997年9月30日 董事⻑ : 廖恒寧 資本額 : JPY 4.06億 總經理 : 岩田和敏 社 ⻑ : 岩田和敏 員工數 : 50名 員工數 : 173名 ⻑廣精機(廣州)有限公司 成立日 : 2023年9月1日 資本額 : CNY 5,000萬(已完成增資) 合併集團員工共計 總經理 : 林伯南 員工數 : 50名 273名 統計截至2026年7月31日 4
Slide 5: 集團持股架構
fa 4} its} SE EB) Sa tes ® I RAMI (1717) | 61.70% © ame (7795) | 100% | REE (B)) ER ie tis Bk | 100% Nikko Materials RR is hk
Slide 6: 長廣營運據點
⻑廣營運據點 Nikko-Materials (知立廠、兒玉廠、橫濱辦公室) • 中高階設備技術開發、設計、組裝、 銷售與技服中心 ⻑廣精機(廣州) • 行政管理等功能性單位於橫濱 • 預貼式/單段及二段式 • 預計2029起豐田新廠取代知立與 設備組裝與耗材銷售、 兒玉廠 中國銷售與技服中心 ⻑廣精機(高雄-大發產業園區) • ⻑廣精機集團總部 • 二段式設備維修 • 設備與耗材銷售、展示與技服中心 • 台灣先進封裝製程設備開發服務 6
Slide 7: 長廣現有主要股東
⻑廣現有主要股東 前十大股東共持股72.80% 原 61.70% ⻑興材料 (本公司之原股東) 股 東 0.89% 光陽工業 (原股東之主要股東) 釋 1.17% 萬潤科技 股 特 1.02% 群創開發 (凱基金控+群創光電) 定 人 1.00% 中盈投資 (中鋼集團) 採用115年股東常會停過日為依據 7
Slide 8: 目錄
目錄 01 ⻑廣公司簡介 02 財務分析(2026H1-2025) 03 未來市場展望 04 產能與重大資本支出規劃 05 先進封裝產業發展與產品開發 8
Slide 9: 長廣營收分析
⻑廣營收分析 日本子公司設備銷售占主要營收來源 ⻑廣營收包含「設備銷售」以及「承載膜」銷售，惟設備營收超過90%； 日本為高階產品組裝銷售中心 高雄大發廠為高階新技術設備展示、客戶服務與維修業務中心 中國廣州廠將提升組裝能力至二段式真空壓膜設備(中階產品) ⻑廣產品別-設備營收佔94% ⻑廣營收別-日本NM佔營收85% 資料來源：依2025簽證合併財務報告 9
Slide 10: 長廣設備銷售產品組合
⻑廣設備銷售產品組合 2026上半年高階產品出貨因組裝時間較⻑與配合客戶新廠裝機時程因素等，上半 年高階出貨占比僅35%(vs 2025的59%) 預計3Q季末起台灣載板客戶高階設備出貨將大幅度提升，產品組合銷售將逐季恢 復正常或更佳 中國客戶佔多數 資料來源：依2025與2026H1 本公司內部銷售資訊統計 10
Slide 11: 長廣合併銷售額與獲利
⻑廣合併銷售額與獲利 2026上半年因產品銷售組合與1Q認列員工認股費用等因素，營收、毛利率與淨 利達成率偏低 預期2026下半年隨著大量設備集中出貨安裝，整體營運將較上半年有大幅度成⻑ ⻑廣營運概況 (營收TWD億) (營收TWD億) (稅後淨利TWD億) (%毛利率) 資料來源：依本公司2023~2026H1簽證合併財務報告 11
Slide 12: 長廣合併合約負債分析
⻑廣合併合約負債分析 2026年1-7月YOY營收仍有成⻑且7月底合約負債較年初已有倍數增加 (營收認列係沖銷合約負債) (合約負債TWD億) (營收TWD億) 市場去庫存設 備驗收緩慢 市場熱絡，驗 收時程加速 (存貨TWD億) (合約負債TWD億) 資料來源：依2023~2026H1簽證合併財務報告與7月本公司公告營收 12
Slide 13: 長廣合併損益費用分析
⻑廣合併損益費用分析 毛利率 2025: 45%、2026Q1: 39%、2026Q2: 44% 預估26年下半年高階產品組合出貨增加與價格調升影響下，毛利率將回復至2025年水準或更高 ⼀些 銷管研費用率 推銷費用約占營收10%左右 管理費用因第⼀季認列IPO認股費用較高，預估隨營收動能成⻑後，26年目標為營收10%以內 研發費用因各項先進封裝專案進行，費用較往年高，預估為營收1.0%-1.5%。 有效稅率 預估廣州廠、台灣總公司可虧轉盈假設下，有效稅率可由原近50%下降4%~5%。 資料來源：依本公司2025~2026H1簽證合併財務報告 13
Slide 14: 目錄
目錄 01 ⻑廣公司簡介 02 財務分析(2026H1-2025) 03 未來市場展望 04 產能與重大資本支出規劃 05 先進封裝產業發展與產品開發 14
Slide 15: AI Server、CPU 成為高階ABF最強成長動能
AI Server、CPU 成為高階ABF最強成⻑動能 載板需求持續成⻑，資本支出將創新高 AI與CPU需求推升載板⽤量成⻑，加上載板⾯積擴⼤、層數增加、製程良率下滑，三⼤因素疊加，進 ⼀步放⼤整體需求 預估2026–2028年全球主要載板廠資本支出將達120–150億美元 中高階ABF真空壓膜機需求滿載狀態將延續至2027年底，能見度更看至2029年，景氣展望樂觀 ABF 載板產業供需(D-S) 主要載板廠資本支出規劃 26年起供不應求 資料來源：Goldman Sachs 15
Slide 16: 2026年下半年財報將逐季反應市場景氣
2026年下半年財報將逐季反應市場景氣 2026下半年營收出貨量將較上半年倍數成⻑ 2026下半年高階設備出貨量占比將回升至約30% (約當2025年水準，惟分⺟是 2026年預估總量) 2026年下半年起全產品項價格調升約20%，預計年底安裝後反應 ⻑廣真空壓膜機出貨台數 ⻑廣高階設備出貨台數占比 營收設備出貨 量 212 2026 YOY將有超過50% 以上成⻑，2027預估將高 99 於過去2022歷史新高 2022 2023 2024 2025 2026B 2027E 2028E 資料來源：本公司內部資訊 16
Slide 17: 目錄
目錄 01 ⻑廣公司簡介 02 財務分析(2026H1-2025) 03 未來市場展望 04 產能與重大資本支出規劃 05 先進封裝產業發展與產品開發 17
Slide 18: 2027-28短期產能擴充計畫
2027-28短期產能擴充計畫 日本NM公司透過短期租賃廠房與契約組裝人員因應，租賃廠房有10台3段90T 組裝空間 廣州公司下半年已完成人⺠幣2,000萬增資，採租賃廠房擴編組裝人力，並調整 組裝銷售中階二段式設備為主 日本NM ⻑廣廣州 產能 設備台數 說明 設備台數 說明 目前月最⼤產能/台 18 4 單段以下設備為主 與車廠供應鏈廠商合 以兩段設備為主，預計2027農曆年後達 目標月最大產能/台 28 作，逐季提升至2027 5 成 年中達成 目前最⼤年產能/台 216 48 目標年最大產能/台 336 60 資料來源：本公司內部資訊 18
Slide 19: 日本豐田新廠遷廠規劃
日本豐田新廠遷廠規劃 目前正進行地目變更申請，預計2029年中完工 新廠將整合現有知立與兒玉兩廠，未來日本NM公司將僅有豐田廠與橫濱辦公室 產能規劃年產能規劃350台，並保留產線擴充 彈性，以因應未來市場需求成⻑ 豐田市 豐田新廠 土地(20,205平方公尺)廠房總投資預算約日圓 93.62億元，後續視工程進度與規格調整仍有 追加可能性 資金來源包含NM⾃有資金、台灣⻑廣資金貸 與，以及當地銀行融資 知立市 現有知立廠 整合組裝與研發中心，提升整體營運效率； 同時鄰近車廠精密組裝加工聚落，有助強化 專業人才招募能量，並提升公司品牌形象與 市場能見度。 資料來源：本公司內
Slide 20: 高雄總公司購置新辦公室搬遷規劃
高雄總公司購置新辦公室搬遷規劃 預計以自有資金投入約新台幣3.5億購置510坪市區辦公室用以營運總部搬遷，預計 2027年中完成 1.縮短集團溝通鏈 新址距⻑興集團總部僅10分鐘車程，強化跨部門協作與 決策效率 2. 降低通勤負擔 現址位於⼤寮廠區，遷至市區可減少同仁每日通勤里程 合計約300公里，提升工作生活品質減少範疇三排碳 3. 強化人才競爭力 市區據點擴⼤人才招募範圍、提升留任率，同時提升企 業形象與員工認同感 4. 貼近半導體客戶群 北高雄半導體聚落逐漸成形，客戶群集中於市區，可縮 短拜訪與應變時間，深化客戶關係與服務品質 資料來源：本公司內部資訊 20
Slide 21: 目錄
目錄 01 ⻑廣公司簡介 02 財務分析(2026H1-2025) 03 未來市場展望 04 產能與重大資本支出規劃 05 先進封裝產業發展與產品開發 21
Slide 22: 矽橋載板專用ABF真空壓膜機
現有IC載板設備開發-矽橋載板專用ABF真空壓膜機 配合以美國CPU大廠與日系載板廠為主之客戶開發矽橋載板/部品內藏 真空壓膜 機，預計2027年開始出貨 資料來源：本公司內部資訊 22
Slide 23: 玻璃基板與承載玻璃設備開發
玻璃基板與承載玻璃設備開發 玻璃基板於2022-2024年配合美國廠商已進行0.1mm~1.8mm厚度傳送與三 段真空壓膜測試完成，目前尚待日本兩家玻璃加工廠商針對玻璃加工與檢驗 進行測試開發 配合台灣OSAT廠、日商材料廠與終端美商對承載玻璃先進封裝用於FOPLP與 RDL中介層真空壓膜製程 資料來源：本公司內部資訊 23
Slide 24: 四段式真空壓膜機
四段式真空壓膜機 參與日商Resonac Joint 3計畫開發四段式真空壓膜機，開發未來材料用於先進 封裝真空壓膜平整度需求 Source: 本公司內部資訊 與 公開網頁 24
Slide 25: 晶圓真空壓膜機
晶圓真空壓膜機 持續為台灣廠商設計開發晶圓ABF真空貼膜設備，預計於2027第⼀季底完成測 試機 Source: The Company internal data 25
Slide 26: Thank You
() smi Thank You ETERNAL PRECISION MECHANICS