Phoenix Silicon International Corp. · TWSE:8028
Phoenix Silicon International — Investor Presentation (June 2018)
19 slides from Phoenix Silicon International's investor presentation, June 2018
Slide 1: 公司簡介_昇陽國際半導體(8028)
公司簡介_昇陽國際半導體(8028) June. 2018
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 • 本簡報包含對於未來營運的看法。這些對於未來的看法基於許多假設，其中部份假設如大 環境變化可能超出本公司的控制範圍，因此這些預測有其風險和不確定性。 • 本公司未來發展的實際結果會因這些不可控因素的變化，而與現在這個時間點的看法產生 差異。 • 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法，未來若有任何變更或 調整時，本公司不承擔任何義務更新或修改本次報告。 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 1
Slide 3: Corporate Highlights
Corporate Highlights
Slide 4: 公司基本資料
公司基本資料 公司設立 03.1997 總公司：新竹科學園區新竹市力行路6號 竹科二廠：新竹科學園區新竹市力行路8號3、4樓 公司地址 子公司香山一廠：新竹市中華路四段518之1號7、8樓 子公司香山二廠：新竹市中華路六段1號 資本額 新台幣 1,168,280仟元 董事長 楊敏聰 總經理 吳伯志 半導體晶圓代工服務 半導體 • 晶圓再生代工 晶圓代工服務 • 晶圓薄化代工 • 微機電製程代工 昇陽電池股份有限公司 轉投資子公司 • 鋰鐵電池芯 • 電池組 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 3
Slide 5: 產業鏈分工：專業中段製程晶圓廠 (MEOL)
產業鏈分工：專業中段製程晶圓廠 (MEOL) • 再生晶圓 前段 中段 後段 台積電、GF、聯電 昇陽半、精材、頎邦 日月光、矽品 • 已完成正面IC電路製程的晶圓 • Power MOSFET • Power IC • Bio chip • MEMS sensor Phoenix Silicon International Corporation Confidential 4
Slide 6: 三大成長產業及產品應用
三大成長產業及產品應用 Average 14% CAGR • 生物晶片 • 微機電麥克風 微機電 MEMS Sensor Average 6% CAGR • IC製造流程監控 • IC製造參數驗證 晶圓薄化 Power Semi Average 9% CAGR • 工業用功率元件 晶圓再生 • 車用功率元件 Wafer Materials Phoenix Silicon International Corporation Confidential 5
Slide 7: 新需求帶動產業持續成長
新需求帶動產業持續成長 晶圓再生 薄化製程 MEMS 2017-2022 MEMS CAGR Source: Yole • 晶圓再生需求同步成長 • IDM大廠主導市場 • 新應用：車用、工業4.0、新能源 • 先期以台灣供應中國大陸 • 以核心能力薄晶圓製程慎選 • Infineon 主導市場 市場需求 代工產品 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 6
Slide 8: 主要客戶: 各領域Tier-1大廠
主要客戶: 各領域Tier-1大廠 再生 薄化 MEMS Phoenix Silicon International Corporation Confidential 7
Slide 9: 商業模式 : Direct or Turnkey
商業模式 : Direct or Turnkey Turnkey Direct End customer End customer Foundry Foundry PSI PSI Phoenix Silicon International Corporation Confidential 8
Slide 10: 產品輕薄化需晶圓薄化製程推進
產品輕薄化需晶圓薄化製程推進 (um) 725 ~~ MEMS Diode 120 Mobile MOSFET Optical Memory IGBT CIS MEMS 50 Flash Memory 25 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 9
Slide 11: Psi MOSFET 持續往超薄晶圓邁進
Psi MOSFET 持續往超薄晶圓邁進 300 250 200 150 100 50 0 2005 2007 2010 2013 2015 2018 2020 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 10
Slide 12: 競爭優勢
競爭優勢 • 自有專利薄化清洗製程，晶圓再生及晶圓薄化技術與成本具世界競爭力 • 薄化代工產能全世界第一，產能持續增長 • 品質良率符合一級客戶要求，並已完成車規驗證 • 先進50 𝜇m超薄化晶圓技術，已進入大量量產 • 先進自動化的微機電中段製程產線，多樣產品陸續進入量產 • 持續投入矽與非矽半導體材料製程研發，並專注聲光及生物感測器開發 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 11
Slide 13: Financial Highlights
Financial Highlights
Slide 14: 年營收成長2015-2017
年營收成長2015-2017 2,000 600,000 500,000 1,500 400,000 1,000 300,000 EBIT PBC EBITDA Psi(SEMI) 200,000 500 100,000 0 - 2015 2016 2017 2015 2016 2017 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 13
Slide 15: 薄化產能陸續開出
薄化產能陸續開出 NTD 仟 片，8吋 190,000 薄化產量 月營收 60,000 180,000 55,000 50,000 170,000 45,000 160,000 40,000 150,000 35,000 140,000 30,000 130,000 25,000 120,000 20,000 Jan-18 Feb-18 Mar-18 Apr-18 May-18 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 14
Slide 16: 未來展望
未來展望 • 深根台灣佈局 • 關注中國市場 • 車規高功率元件 • 投資產能優化 • 聲光醫感測器 • 高規再生晶圓 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 15
Slide 17: 昇陽半重點摘要
昇陽半重點摘要 中段製程代工廠 應用：輕薄短小元件 • 世界第一高效率製程晶圓再生廠 • 世界第一代工產能功率元件中段晶圓廠 • 世界第一微機電製程高度自動化晶圓廠 薄 客戶群：Tier-1 IDM, Fab, IC Design 技術優勢 • 自有專利高成本競爭力製程 • 品質良率符合一級客戶要求 • 先進50 𝜇m超薄化晶圓量產技術 • 持續投入新材料製程研究開發 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 16
Slide 18: Thinning Is the King
Thinner Is Better Thinning Is the King
Slide 19: Q&A
Q&A
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