SCREEN Holdings Co., Ltd · TSE:7735
SCREEN — H1 FY2008 Earnings Presentation
11 slides from SCREEN's earnings presentation, Nov 13, 2007
Slide 1: 2008年3月期中間決算説明会 半導体製造装置事業について
2008年3月期中間決算説明会 半導体製造装置事業について 2007年11月13日 常務執行役員 半導体機器カンパニー社長 垣内 永次 資料の取り扱い上の注意 本資料および口頭にて提供する将来の当社業績見通しは、直近で知り得る情報をもとに作成したものであります。しかしなが ら、世界経済やエレクトロニクス業界の技術変化、半導体・ＦＰＤパネルの市況など、当社を取り巻く事業環境は急速に変化 いたします。つきましては、今後当社の業績見通しが本資料と異なる可能性もございますので、ご了解願います。 なお、本資料に記載しております数字につきましては、単位未満切捨てで処理しております。比率は百万円単位で計算し
Slide 2: 2008年3月期中間期業績について
2008年3月期中間期業績について 2008年3月期中間期業績について 2
Slide 3: 半導体製造装置 半期売上高推移（連結）
半導体製造装置 半期売上高推移（連結） （単位：億円） 1,200 990 1,000 958 950 850 800 747 759 657 １Ｑ発表時予想 600 486 400 200 0 2005/4⊶9 2005/10-2006/3 2006/4⊶9 2006/10-2007/3 2007/4-9 2007/10-2008/3(予想) 2006/3期 2007/3期 2008/3期 3
Slide 4: 地域別売上高四半期推移（単独）
半導体製造装置 地域別売上高四半期推移（単独） 500 （単位：億円） 日本 台湾 韓国 中国 その他アジア 米国 欧州 400 300 200 100 0 2005/4-6 7-9 10-12 2006/1-3 4-6 7-9 10-12 2007/1-3 4-6 7-9 2008/3期 2006/3期 2007/3期 4
Slide 5: 製品別売上高四半期推移（単独）
半導体製造装置 製品別売上高四半期推移（単独） （単位：億円） 500 スピンナー ウェットステーション その他 400 300 200 100 0 2005/4-6 7-9 10-12 2006/1-3 4-6 7-9 10-12 2007/1-3 4-6 7-9 2008/3期 2006/3期 2007/3期 スピンナーとはコータ・デベロッパと枚葉式洗浄装置を、ウェットステーションとはバッチ式洗浄装置を、 その他とはスピンナー、ウエットステーション以外の装置および荷造、運賃、作業費をそれぞれ示す。 5
Slide 6: 地域別四半期受注高推移（単独）
半導体製造装置 地域別四半期受注高推移（単独） （単位：億円） 600 日本 台湾 韓国 中国 その他アジア 米国 欧州 500 400 300 200 100 0 2005/4-6 7-9 10-12 2006/1-3 4-6 7-9 10-12 2007/1-3 4-6 7-9 2006/3期 2007/3期 2008/3期 6
Slide 7: デバイス分類別四半期受注比率推移（単独）
半導体製造装置 デバイス分類別四半期受注比率推移（単独） 100% 90% 80% DRAM 67% 70% FLASH 33% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2006/4-6 2006/7-9 2006/10-12 2007/1-3 2007/4-6 2007/7-9 2007/3期 2008/3期 画像素子 ｼｽﾃﾑＬＳＩ ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ ﾒﾓﾘｰ ﾛｼﾞｯｸ その他 7
Slide 8: Synchronize!
Synchronize! SEOR OKA lEDING
Slide 9: 今後の見通し デバイス別投資予想
今後の見通し デバイス別投資予想 DRAM 価格低迷の長期化により、投資は二極化傾向 NAND 投資計画はあるが、微調整の可能性も想定 ロジック 顧客により異なるが相対的に堅調 ファンドリー 最大手2社が来期の投資を削減する傾向 当社の来期（2009年3月期）売上予想 上期 ⇒ 弱含み 下期 ⇒ 若干の上積み 通期 ⇒ 今期（2008年3月期）並みと予想 9
Slide 10: 今後の重点施策
今後の重点施策 利益向上への取り組み ¾収益構造改革プロジェクトの推進 バリューチェーン全体にわたり、11エリアで展開中 ・枚葉式洗浄装置のコストダウン ・サービス事業の収益性向上 ・開発組織再編による開発の効率化、迅速化 ¾製造リードタイム短縮 ・設計、調達、組立、検収の短縮 製品技術力の強化 ¾32nmに対応した新乾燥ツール(バッチ)、新乾燥技術（枚葉）の開発 ¾処理能力向上を目指した新搬送システムの開発推進(バッチ) ¾新製品SS-3100の投入 10
Slide 11: Synchronize! SCREEN
Synchronize! SCREEN 11