Adlink Technology Inc. · TWSE:6166

Adlink Technology — Technical Presentation (2011)

41 slides from Adlink Technology's technical presentation, 2011

  1. Slide 1: 工业电脑的“芯”时代

    工业电脑的“芯”时代 ——基于最新Intel处理器技术的计算平台解决方案 宋迪 (David Song) Product Engineer Industrial Computer Product Segment

  2. Slide 2: ADLINK工业电脑产品线

    ADLINK工业电脑产品线 产品 应用 - AdvancedTCA 电信及数据中心 军工 - CompactPCI 刀片类产品 - AMC Blade Product - ETX 医疗 娱乐 - COM Express 模块化产品 Computer On Module - 工业级单板电脑 工业自动化 工业控制 - 工控母板 工业电脑 - 工控机 Industrial Computer Product - PC/104, EBX, EPIC 单板电脑 军工 交通 - ETX, COM Express 军用加固产品 - Extreme Rugged™ System Confidential and

  3. Slide 3: 主题

    主题  2011年工控产品设计方向 —— 第二代i7带来的新变化  基于第二代i7的工控平台 —— IPC / CPCI / COM-E  PICMG 2011年的新规范 —— PICMG COM.0 Rev. 2  始于设计的军品级计算平台 —— 基于最新ATOM的新产品

  4. Slide 4: 主题

    主题  2011年工控产品设计方向 —— 第二代i7带来的新变化  基于第二代i7的工控平台 —— IPC / CPCI / COM-E  PICMG 2011年的新规范 —— PICMG COM.0 Rev. 2  始于设计的军品级计算平台 —— 基于最新ATOM的新产品

  5. Slide 5: 基于第二代i7的工控平台 --Nupro-E340

    Dual Channel DDR3 up to 8GB Intel® Q67 Chipset SATA DVI LGA1155 Socket USB 3.0 : ADLINK | At ADLINK, We CARE , __ TECHNOLOGY INC.

  6. Slide 6: 2011 产品设计方向 --核心平台转变

    2011 产品设计方向 --核心平台转变 ,新一代CPU+PCH架构 2008 2010/2011 Processor Processor PCIe x16 Controller Memory Controller Graphics DMI FDI DMI PCIe x16 GMCH Analog PCH SDVO USB Controller Graphics Controller Memory 3x DDI PCIe, SATA DP/HDMI/DVI ICH PCI, PATA USB PCIe, SATA

  7. Slide 7: 2011 产品设计方向 --Intel Tick-Tock的产品更新模式

    2011 产品设计方向 --Intel Tick-Tock的产品更新模式

  8. Slide 8: 2011 产品设计方向 --SandyBridge新一代i7平台

    2011 产品设计方向 --SandyBridge新一代i7平台 SandyBridge i7 Arrandale i7

  9. Slide 9: 2011 产品设计方向 --SandyBridge的新架构

    2011 产品设计方向 --SandyBridge的新架构 Arrandale i7 SandyBridge i7

  10. Slide 10: 2011 产品设计方向 --第二代睿频加速技术

    2011 产品设计方向 --第二代睿频加速技术 睿频加速技术2.0 (Turbo Boost 2.0) 基于TDP的Turbo Boost 1.0 基于CPU温度的Turbo Boost 2.0

  11. Slide 11: 2011 产品设计方向 --重装上市的Hyper-Threading

    2011 产品设计方向 --重装上市的Hyper-Threading

  12. Slide 12: 2011 产品设计方向 --Intel 产品线性能纵向对比

    2011 产品设计方向 --Intel 产品线性能纵向对比

  13. Slide 13: 2011 产品设计方向 --USB3.0带来的新变革

    2011 产品设计方向 --USB3.0带来的新变革 USB 3.0接口信号 引脚 信号 描述 接入顺序 1 VCC 电源 2 2 D- USB2.0信号 3 3 D+ USB2.0信号 3 4 GND 电源回路 2 5 RX- 6 RX+ 7 GND_DRAIN 信号回路 8 TX- 9 TX+ Shell Shield

  14. Slide 14: 2011 产品设计方向 --USB3.0带来的新变革

    2011 产品设计方向 --USB3.0带来的新变革 USB 3.0接口及线缆 USB1.0 USB 1.1 USB2.0 USB3.0 1.5Mbps 12Mbps 480Mbps 5Gbps

  15. Slide 15: 主题

    主题  2011年工控产品设计方向 —— 第二代i7带来的新变化  基于第二代i7的工控平台 —— IPC / CPCI / COM-E  PICMG 2011年的新规范 —— PICMG COM.0 Rev. 2  始于设计的军品级计算平台 —— 基于最新ATOM的新产品

  16. Slide 16: 基于Sandy Bridge的IPC产品 --Nupro-E340

    基于Sandy Bridge的IPC产品 --Nupro-E340  32nm Core i7 Sandy Bridge 处理器  Intel® Core™ i7-2600, 3.4 GHz, 8M Cache, 32nm, 95W TDP  Intel® Core™ i5-2400, 3.1 GHz, 6M Cache, 32nm, 95W TDP  Intel® Core™ i3-2120, 3.3 GHz, 3M Cache, 32nm, 65W TDP  双通道DDR3-1333 SODIMM, 最大可扩展至16GB  支持双独立显示 DVI-I + Display Por

  17. Slide 17: ADLINK 工业主板产品 NPI

    ADLINK 工业主板产品 NPI Developing PICMG 1.0 Hot ! PICMG 1.0 NuPRO-E340 Performance LGA1155 Sandy Bridge NuPRO-A331 Cougar Point PCH LGA1156 Core i7/i5/i3 DDR3-1333 Q57 PCH SATA 6Gb/s, USB 3.0 H1 DDR3-1333 ‘11 GbEx2, SATA, USB PICMG 1.0 NuPRO-935A Motherboard LGA775, Q35/ICH9, FSB 800/1066/1333 DDR2 667/8

  18. Slide 18: 基于Sandy Bridge的COM-E产品 --Express-HR/HRR

    基于Sandy Bridge的COM-E产品--Express-HR/HRR  32nm Core i7 Sandy Bridge 处理器  Intel Core i7-2715QE Processor 2.1GHz Quad-Core, 6MB LLC, TDP=45w  Intel Core i5-2655LE Processor 2.5GHz Dual-Core, 3MB LLC, TDP=35w  双通道DDR3-1333 SODIMM, 最大可扩展至16GB  QXGA输出最大支持 2048 x 1536 ,支持 DirectX 10.1, OpenGL 3.0  QM6

  19. Slide 19: ADLINK COM-Express产品 NPI

    ADLINK COM-Express产品 NPI Developing TYPE 2 TYPE 6 Express-CB/CBE Hot ! Express-HR Performance Intel i7/i5 Dual Core Intel QM57 PCH Intel i7 Dual Core/ Quad Core DDR3 non ECC / ECC DDR3 SODIMM up to 4GB TYPE 2 TYPE 2 Hot ! Sample Express-MV Express-MG Intel Core2Duo / Celeron M(BGA) Intel Core2Duo /

  20. Slide 20: 基于Sandy Bridge的6U CPCI产品 --cPCI-6210

    基于Sandy Bridge的6U CPCI产品 -- cPCI-6210  32nm Core i7 Sandy Bridge 处理器  Intel Core i7-2710QE Processor 2.1GHz Quad-Core, 6MB LLC, TDP=45w, rPGA  Intel Core i5-2510E Processor 2.5GHz Dual-Core, 3MB LLC, TDP=35w, rPGA  双通道DDR3-1333 SODIMM, 最大可扩展至16GB  支持双独立显示 DVI-I + Display Port / RGB-R  QXGA输出最大

  21. Slide 21: ADLINK 6U cPCI产品 NPI

    ADLINK 6U cPCI产品 NPI Developing 4/8HP 2.0/2.1/2.9/2.16 4/8HP 2.0/2.1/2.9/2.16 cPCI-6930 Performance cPCI-6920(D) Sandy Bridge-EN – Romley Platform 48GB DDR3-1333 2x Dual/ Quad-Core Xeon Q4 Intel 5100 MCH + ICH9R ‘11 Q4 16GB REG/ECC DDR2-667 ‘08 4HP 2.0/2.1/2.9/2.16 cPCI-6510 Intel Calpella+ECC platf

  22. Slide 22: 基于Sandy Bridge的3U CPCI产品 --cPCI-3970

    基于Sandy Bridge的3U CPCI产品 --cPCI-3970  32nm Core i7 Sandy Bridge 处理器  Intel Core i7-2655LE 2.2GHz, 4MB L2, TDP=25w, BGA  Intel Core i7-2610UE 1.5GHz, 4MB L2, TDP=17w, BGA  Intel Core i5-2515E 2.5GHz, 3MB L2, TDP=35w, BGA  双通道 DDR3-1333 SODIMM 支持 ECC, 最大可扩展至16GB  支持双独立显示, RGB + Display Ports  Q

  23. Slide 23: ADLINK 3U cPCI产品 NPI

    ADLINK 3U cPCI产品 NPI Developing 4/8HP 2.0/2.1 Performance 4/8HP 2.9/2.30 cPCI-3920 cPCI-3970 Intel Core 2 Duo 1.5GHz Intel Core i7 2655LE 2.2G Intel 3100 Chipset QM67 2GB REG/ECC DDR2-677 Q2 ‘08 16GB DDR3-1066 SODIMM ECC Q2 ‘11 4/8HP 2.0/2.1 cPCI-3965 Intel Core 2 Duo 2.2GHz Low Power GME965 +ICH8M

  24. Slide 24: 主题

    主题  2011年工控产品设计方向 —— 第二代i7带来的新变化  基于第二代i7的工控平台 —— IPC / CPCI / COM-E  PICMG 2011年的新规范 —— PICMG COM.0 Rev. 2  始于设计的军品级计算平台 —— 基于最新ATOM的新产品

  25. Slide 25: 新发布的工控标准 --PICMG COM.0 Rev2

    新发布的工控标准 --PICMG COM.0 Rev2 新增:  TYPE6 定义标准  TYPE10 定义标准  支持PCIe2.0  支持USB3.0  增加SPI BIOS支持

  26. Slide 26: TYPE 2 vs TYPE 6

    TYPE 2 vs TYPE 6 TYPE? | 125 'D) PATA IDE | PCI Bus | | PCIe x16 (or SDVO) j 3 [wees | ax er 8x ex END on [| [ele aa cveran || “ATA usB2.0 Pcte x1 “4905 =e | as ——— ~~ Jeaeey|~ ert) (Satins) ()

  27. Slide 27: TYPE 1 vs TYPE 10

    TYPE 1 vs TYPE 10 TYPE 1 TYPE 10 27

  28. Slide 28: 基于TYPE10的 NanoX-TC/TCR

    基于TYPE10的 NanoX-TC/TCR  32nm Intel ATOM Queensbay 处理器  intelE620/E640/E660/E680 0.6G/1G/1.3G/1.6GHz  板载2GB DDR2 800MHz内存 55mm  TYPE 10 接口规范  4个PCI Express x1端口  84mm * 55mm超小尺寸  工作温度可选-40~85℃军用宽温 84mm 28

  29. Slide 29: 基于TYPE6的Express-HR/HRR

    基于TYPE6的Express-HR/HRR  32nm Core i7 Sandy Bridge 处理器  Intel Core i7-2715QE Processor 2.1GHz Quad-Core, 6MB LLC, TDP=45w  Intel Core i5-2655LE Processor 2.5GHz Dual-Core, 3MB LLC, TDP=35w  双通道DDR3-1333 SODIMM, 最大可扩展至16GB  QXGA输出最大支持 2048 x 1536 ,支持 DirectX 10.1, OpenGL 3.0  QM67 芯片组  10/100/1

  30. Slide 30: 模块应用—通信行业

    模块应用—通信行业 在同一款COM-E载板上规划低端.高端防火墙的应用: Express-CB为客户提供了丰富的PCI-E接口,被用 来扩展4路千兆网络,并让VPN设备在x4带宽下高速 工作。

  31. Slide 31: 模块应用—通信行业

    模块应用—通信行业 在同一款COM-E载板上规划低端.高端防火墙的应用: Express-AT提供优良性价比,被客户用于网络扩展 较少及低速VPN的防火墙设备。

  32. Slide 32: 为产品开发提供全面支持 --多种COM Express 开发板

    为产品开发提供全面支持 --多种COM Express 开发板 TYPE 1 TYPE 2 TYPE 6 nanoX-BASE Express-BASE Express-BASE6 32

  33. Slide 33: 为产品开发提供全面支持 --为客户应用提供全面解决方案

    为产品开发提供全面支持 --为客户应用提供全面解决方案 BattMan电池解决方案 FPTB Smart Battery 对采用TTL显示屏的客户,提供 为客户提供的智能电池 LVDS转TTL的解决方案. 系统解决方案. 支持双路 电池设计. FI-CH7307 LVDS refrence panels LVDS "10.1" Panel 1024 x 600, ADD2 DVI card Type : HSD100IFW1-A00 客户可以以此为模板开发SDVO to DVI的方案, 用于NanoX的显示接 LVDS cable 口开发和其他TYPE2的双显示开发. 为客户提供10’的宽屏显

  34. Slide 34: 主题

    主题  2011年工控产品设计方向 —— 第二代i7带来的新变化  基于第二代i7的工控平台 —— IPC / CPCI / COM-E  PICMG 2011年的新规范 —— PICMG COM.0 Rev. 2  始于设计的军品级计算平台 —— 基于最新ATOM的新产品

  35. Slide 35: 始于设计的军用宽温产品

    始于设计的军用宽温产品 什么是“始于设计”? • 全面的加固设计目标: – 工作温度 (能够工作于-40 ℃~85 ℃) – 冲击 (承受极限最高达到50G) – 振动(承受极限最高达12G) – 电涌冲击(极限电压) • 高强度设计验证测试(HALT) – 严苛的环境测试,暴露产品的缺陷,提升产品的可 靠性 – 增加工程师对零件选择的准确度,于设计环节精确 掌握零件特性 • 提供三防涂层保护 • 出厂前的宽温检验(ETT) 35

  36. Slide 36: CoreModule 745

    CoreModule 745  基于设计的宽温级产品  -40℃~85 ℃工作  Intel Atom Luna Pier处理器  Intel N450 处理器,主频1.66GHz,TDP2.5w  Intel D510 处理器, 主频1.66,双核四线程,TDP13W  最大扩展2G DDR2 667MHz 内存  ICH8M I/O桥芯片  1个千兆以太网  8 GPIO  IDE, CompactFlash  PC-104 Plus总线  I/O 连接器带锁定结构,防止振动松脱  2个串口, 2个USB, 1组PS/2, 1个并口  军用加固处理,满足MIL-

  37. Slide 37: ETX-PVR

    ETX-PVR  基于设计的宽温级产品  -40℃~85 ℃工作  Intel Atom Luna Pier处理器  Intel N450 处理器,主频1.66GHz,TDP2.5w  Intel D510 处理器, 主频1.66,双核四线程,TDP13W  最大扩展2G DDR2 667MHz 内存  ICH8M I/O桥芯片  4G板载SSD  2个SATA接口  ETX 接口规范  军用加固处理,满足MIL-STD-202G Method 214A  11.95G 加速度,50-2000Hz正弦振动可正常工作

  38. Slide 38: LittleBoard 735

    LittleBoard 735  基于设计的宽温级产品  -40℃~85 ℃工作  采用Intel Atom(Navy-Pier)处理器  Intel Atom N270 1.6GHz 45nm,TDP 5.5W  Intel 945GSE+ICH7M 芯片组  内存:DDR2 533 MHz 最大支持2 GB  EBX规范标准板型  Mini-PCIe扩展总线及PC104+扩展总线  PC/104及LVDS不需要时可仅适用5V单路供电, 方便搭建电池供电的系统。 38

  39. Slide 39: 交通/航空领域产品应用案例 - LocoCAM

    交通/航空领域产品应用案例 - LocoCAM; 车载计算机系统 描述: GE - Transportation 生产的LocoCAM 系统与其 他GE的机车设备集成, 构成一套易用的车前视频和 音频记录系统. 这套设备被用来捕获、记录及回放 重要的视频信息,为事故调查及反欺诈索赔提供证 据。 LocoCAM是安全行车一个重要设备。 交付给: GE Transportation ADLINK 产品型号: LittleBoard™ 735 单板电脑 39

  40. Slide 40: ADLINK与业界同仁共同发展

    ADLINK-5 Mb ¥# [ay {ESE 2) bh eh ite, B@ teusiraiawasiz -T24 ideas for life APPLIED MATERIALS POLY: ? We Pol Re ste ia r Hitachi High-Technologies Agilent Technologies ERICSSON TAKING YOU FORWARD DADE BEHRING 7] HSER BUT Hi BRS vi] Beery minwee of every dey Contrel Technology Co.,Ltd. | At ADLINK, W

  41. Slide 41: ADLINK您值得信赖的合作伙伴

    ADLINK £5 {8 4448 RR BE LK /\ At ADLINK, We CARE A N a RES | Thank You

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