Paragon Technologies Co., Ltd. · TWSE:3518
Paragon Technologies — Q3 2023 Earnings Presentation
28 slides from Paragon Technologies's earnings presentation, Nov 30, 2023
Slide 1: 法人說明會 柏騰科技 (3518)
Bia fo at #128 TH Bes AL FS 3518) AHS HA: 2023/11/30
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等 內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。 本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預測性資訊有所差異，其原 因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變，以及 其他本公司無法掌控之風險等因素。 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地 表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於簡報內容，未來若有任何變更或調整，本 公司不負責更新或修正。 2
Slide 3: CONTENTS
公司簡介 Company Overview 財務資訊 Financial Information CONTENTS SiC產品營運報告 Market & Applications For SiC 資訊交流 Q&A 3
Slide 4: 公司簡介
公司簡介 4
Slide 5: 柏騰科技(3518)
柏騰科技(3518) 柏騰科技（台灣證券交易所｜ 成立時間：84.10.20 股票代號3518）成立1995年， 為全球首家將真空濺鍍薄膜技 資本額：84,042萬元 集團人數：約600人 術應用在3C產品的EMI/ESD解 決方案，也為台灣證券交易所 首家真空濺鍍技術公司。 董事長：陳在樸 代理總經理：游秀屏 目前主要產品及其應用： EMI鍍膜 –佔比 95% 外觀鍍膜 –佔比 5% 5
Slide 6: 關於柏騰
關於柏騰 EMI電磁波防護鍍膜& 碳化矽(SIC)晶圓 柏騰臺灣總部 技術開發 外觀鍍膜產品 -南崁廠(2023.1) 6吋碳化矽(SiC)晶圓 -蘇州廠 (3C外觀鍍膜) -成立時間：1995年 目前10條長晶爐。 -南京廠 / 內江廠 (EMI鍍膜) -資本額： 8億4仟萬 2024 增加8吋新產能 全球NB品牌，塑膠機殼EMI供應商龍頭 市占率50%，出貨約5,000萬件/年 6
Slide 7: 發展歷程
發展歷程 為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的EMI/ESD 解決方案，目前為NB防EM最大供應商，市佔率50%以上。 2022年併購晶成材料擁有SIC(碳化矽)晶圓生產技術 並進入第三代半導體供應鏈。 產出首片符合國際認 證標準P級N-Type型 併購晶成材料擁有碳 4H 6吋SiC基板，董 化矽(SiC)基板生產 事會通過8吋SiC基板 開發更先進且環保的 技術，成功產出6吋 擴產計劃 台灣首家真空濺鍍技 鍍膜技術應用於3C 全球首家將真空濺鍍 高品質4H-SiC碳化 術上市公司，NB防 外觀獲品牌廠採用 薄膜技術應用在3C產 矽晶體 EMI最大供應商 2023年 品的防EMI解決
Slide 8: 財務資訊
財務資訊 8
Slide 9: 2023年第三季合併資產負債表
2023年第三季合併資產負債表 單位:新台幣佰萬元 2023.9.30 % 2022.12.31 % 2022.09.30 % 現金及約當現金 508 30 886 50 726 37 金融資產-流動&非流動 445 27 213 12 482 25 應收帳款及票據 294 17 268 15 283 15 存貨 7 0 5 0 4 0 待出售非流動資產 26 2 19 1 120 6 固定資產及使用權資產 312 19 287 16 205 11 其他動資產 85 5 102 6 125 6 資產總計 1,678 100 1,779 100 1,945 100 短期及一年內到期借款 184
Slide 10: 財務結構與比率
財務結構與比率 項 目 2023年Q3 2022年 2021年 2020年 2019年 負債比率 20.27 16.30 24.54 37.12 32.60 流動比率 434.75 606.50 377.86 185.25 187.80 現金流量比率 (14.56) 63.32 31.54 (1.05) (21.64) 10
Slide 11: 2023年第三季合併綜合損益表
2023年第三季合併綜合損益表 單位:新台幣佰萬元 項目 2023年第三季 2023年第二季 增減% 2022年第三季 增減% 營業收入 101 102 （1） 83 22 營業毛利 25 29 (13） 12 116 營業費用 42 33 27 38 12 營業淨利(損) (17) (5) 268 (26) (34) 營業外收支 4 2 88 7 (38) 稅前淨利 (13) (2) 633 (19) (32) 所得稅費用 1 1 (8) 6 (80) 本期淨利 (14) (1) 1307 (25) (43) 毛利率(%) 24 28 14 純益率(%) （14） （1） （31） 每股盈餘
Slide 12: 營收與毛利率趨勢
UL A £8 5 Fil 5 ta 34 250,000 60% 1% 50% 200,000 4% 30% 20% 150,000 10% 0% 100,000 10% -20% 50,000 -30% 40% fo) 50% 202303 2023Q2 2023Q1 202204 202203 2022Q2 2022Q1 202104 202103 2021Q2 mms BSEWLA| 101,265 102,242 93,117 83,006 82,714 119,693 171,807 223,081 169,109 216,778 REF) 24.49% 28.74% 29.63%
Slide 13: 2023年第三季合併現金流量表
2023年第三季合併現金流量表 單位:新台幣佰萬元 2023年1月1日 2022年1月1日 至9月30日 至9月30日 營業活動之淨現金流入(出) (43) 131 投資活動之淨現金流入(出) (282) (68) 籌資活動之淨現金流入(出) (57) (76) 匯率變動對現金及約當現金之影響 5 16 本期現金及約當現金增(減)數 (378) 3 期初現金及約當現金餘額 886 723 期未現金及約當現金餘額 $508 $726 13
Slide 14: SiC產品營運報告
SIC產品營運報告 報告人:晶成材料何俊賢總經理 14
Slide 15: 關於晶成材料
關於晶成材料 晶成材料成立於2021年11月，是由一群具有化合 物晶體生產經驗團隊組成，有多年碳化矽(SiC)的 生產開發經驗，自主開發設計熱場及晶體生長技術， 有效的提升良率穩定度，並結合母公司柏騰科技管 理提升營運用作效益及設備優化，提升成本控管及 單位機台產出量。 晶成材料在全球市場將扮演產業重要材料供應商， 並著眼於全球電動車/5G市場，成為碳化矽(SiC)晶 圓主要供應商。 15
Slide 16: 主要產品
主要產品 SiC 4”6” 8” N-type ingot / substrate SiC 4”6” Semi-Insulating ingot / substrate 16
Slide 17: 技術發展歷程
技術發展歷程 產線建置完成 8吋晶體開發 成為柏騰全資子公司 2024 6吋N-type晶體開發 6吋晶體研發成功 2023 與日本共同開發 N-type 2022 2023 2019 2021 投入SiC開發 成為柏騰子公司 2019 6寸晶體量產成功 2021 2016 4吋晶體研發成功 N-type 晶成材料成立 2016 設廠於桃園南崁 4吋N-type晶體開發 與日本共同開發 17
Slide 18: 技術核心
技術核心 熱場模擬與設計 籽晶黏貼 晶體生長 晶體加工 晶體分析 砂漿切割 倒角 研磨 拋光 清洗 檢測 18
Slide 19: SiC產品應用
SiC產品應用 SiC主要應用於新能源汽車、風力發電、太陽能發電、5G通訊、軌道交通及充電樁等地方 Ref: Yole’s report - Power SiC/GaN CS Market Monitor – Q1 2023 19
Slide 20: SiC市場分布
SiC市場分布 N型 4H-SiC可運用在EV、HSR、Solar Energy及Wind power上， 其中最大的應用於電動汽車元件上，佔比61%。 一片6吋晶片僅可提供2~6台電動車使用。 20
Slide 21: SiC 基板需求-Yole觀點
SiC 基板需求-Yole觀點 Yole的預估報告中，2028年將有280萬導電片需求，以目前SiC晶圓總年產能為 25~35W pcs，其產能遠供不應求。 Ref: Yole’s report - Power SiC/GaN CS Market Monitor – Q1 2023 21
Slide 22: SiC 基板需求 – TrendForce觀點
SiC 基板需求 – TrendForce觀點 在TrendForce的預估報告中，2025年將有169萬導電片需求，2025年初其CAGR會成長至48% 2021~2025 除原有電動車應用外，新的應用市場也將持續導入SiC，將使SiC晶圓供應更加不足 晶成材料SiC產能將依市場需求彈性調整，新產能朝8吋製程規劃 22
Slide 23: 產業現況
產業現況 生產良率 設備投入成本 SiC基板良率低，主要是因為長晶及 投入時間早，設備機型多選於4~6兼容， 加工良率提升不易。 未來8吋將成為主流產品。 材料成本 專業人才 大多由矽晶圓或是藍寶石廠出身 耗材成本高，主要材料掌握在國外特定 具有實際SIC長晶及SIC晶圓加工完整經驗的人 廠商，國內供應鏈尚未成熟，學習期長， 才不足。 投入成本高。 23
Slide 24: 晶成材料競爭優勢
晶成材料競爭優勢 SiC產業經驗完整 晶成團隊擁有SIC長晶、晶圓加工、磊晶及化 合物半導體 生產 銷售 研發 產業經驗完整。 關鍵秏材自主開發 自主研發特殊膜層可以延長秏材使用時間， 低 可大幅降低秏材成本及提升晶體品質 生 導 產 優秀熱場設計及研發實力 入 成 領 先 優於業界的熱場設計及模擬分析能力，能更快 本 先 進 的 提升晶體良率與品質，大幅降低開發成本。 自 業 製 市 主 界 程 場 最先進可相容8吋的製程及檢測設備 豐 開 的 及 競 富 發 研 檢 爭 導入業界最先進的設備可以相容6吋以上產品，自主 產 關 發 測 優 開發先進長晶及加工技術 業 鍵 實 設 勢 經 材
Slide 25: 未來發展規劃
未來發展規劃 營運目標 加速產能建置及時供應產品滿足市場需求 2027 儘早導入8吋量產提供市場更有競爭力的產品 SiC基板年產能10萬片 通過國際車用大廠認證 專注電動車/ 新能源/ 工業應用/航太科技 2026 進入品牌車廠供應鏈 開發更高階市場應用 等應用 SiC基板年產能5萬PCS 通過目標車用客戶認證 2025 歐美目標客戶送樣 開發非車用產品應用 加工廠務建置及裝機 產能增加10X↑ 2024 SiC基板年產能2萬PCS 長晶廠務建置及裝機 長晶產能擴增1倍 Ingot 長晶產能增加3倍 通過日本目標客戶認證 Substrate 通過目標客戶品質認證 8吋產品量產能力
Slide 26: SUMMARY
SUMMARY 新廠將導入最先進6~8吋製程設備，加快8吋產品量產時程，提供更有成 本競爭優勢的SiC產品，加速產業發展。 加速產能建置時程，2027年產能將提升至少10倍，提供高品質SiC基板 填補滿足市場供給的缺口。 晶成同時掌握關鍵材料開發、先進長晶製程及先進晶圓加工技術的廠家， 未來在降低成本及提升良率更有競爭優勢。 26
Slide 27: 資訊交流
資訊交流 27
Slide 28: TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER
TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER 發言人：劉明怡 財務處協理 電 話：(03)396-3518 E-mail：[email protected].