Disco Corporation · TSE:6146

Disco — FY2025 Q4 Earnings Presentation

35 slides from Disco's earnings presentation, Apr 22, 2026

  1. Slide 1: 2025年度 第4四半期 決算説明資料

    2025年度 第4四半期 決算説明資料 2026.4.22 将来の見通しに関する注意事項 このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、 これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。 実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。 実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。 DISCO CORPORATION

  2. Slide 2: 通期決算ポイント

    通期決算ポイント 売上高 GP率 営業利益 利益率 4,368 億円 70.1 % 1,849 億円 前年 1,668 億円 42.3 % 前年 3,933 億円 過去最高 前年 70.6% 過去最高 前年 42.4 % CAPEX R&D 総資産 4年累計経常利益率 327 億円 341 億円 7,434 億円 41.4 % 前年 698 億円 前年 316 億円 前年 6,540 億円 前年 40.0 % FCF ROE EPS 年間配当 1株当たり -22 億円 25.1 % 1,249 .84 円 前年 1,143.26 円 505 円 前年 413 円 前年 523 億円 前年 27

  3. Slide 3: 四半期決算 概要

    四半期決算 概要 FY2025 FY2025 QoQ FY2024 YoY （単位：百万円） 4Q 3Q 差額 (%) 4Q 差額 (%) 売 上 高 133,060 109,291 23,770 21.7% 120,716 12,344 10.2% 売 上 総 利 益 94,402 78,064 16,338 20.9% 84,218 10,184 12.1% ＧＰ率 70.9% 71.4% -0.5p - 69.8% 1.1p - 販 売 管 理 費 35,625 30,723 4,902 16.0% 32,482 3,142 9.7% 営 業 利 益 58,777 47,340 11,4

  4. Slide 4: 通期決算 概要

    通期決算 概要 FY2025 FY2024 YoY （単位：百万円） Full Year Full Year 差額 (%) 売 上 高 436,889 393,313 43,576 11.1% 売 上 総 利 益 306,477 277,570 28,907 10.4% ＧＰ率 70.1% 70.6% -0.5p - 販 売 管 理 費 121,487 110,736 10,751 9.7% 営 業 利 益 184,989 166,834 18,156 10.9% 経 常 利 益 184,936 168,943 15,993 9.5% 経常利益率 42.3% 43.0% -0.7p - 税 前

  5. Slide 5: 業績 四半期推移

    業績 四半期推移 会計方針変更により (単位 : 億円) 収益認識のタイミングを検収時に変更 1,500 50% 1,400 1,300 1,200 40% 1,100 1,000 900 30% 800 700 600 20% 500 400 300 10% 200 100 0 0% 2Q 2Q 2Q 2Q 3Q 3Q 3Q 3Q 4Q 4Q 4Q 2Q 3Q 4Q 3Q 4Q 3Q 4Q 3Q 4Q 4Q 2Q 4Q 2Q 4Q 2Q 2Q 3Q 2Q 3Q FY16 1Q FY17 1Q FY18 1Q FY19 1Q FY20 1Q FY21 1Q FY22 1Q FY23 1Q FY

  6. Slide 6: 製品群別売上高 四半期推移

    製品群別売上高 四半期推移 (単位 : 億円) 1,400 1,300 1,200 その他 1,100 1,000 900 部品 800 700 600 500 精密加工ツール 400 300 200 精密加工装置 100 0 3Q 2Q 4Q FY21_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 3Q 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q ※構成比数値は、Webサイト「補足情報」に記載 6 DISCO CORPORATION All rights reserved

  7. Slide 7: 地域別売上高 四半期推移

    地域別売上高 四半期推移 (単位 : 億円) 1,400 1,300 1,200 アジア 1,100 1,000 900 日本 800 700 600 500 ヨーロッパ 400 300 200 北米 100 0 FY21_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q 4Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 2Q 3Q 4Q FY25_4Q 海外売上高比率 87.6% 7 DISCO CORPORATION All rights reserved

  8. Slide 8: 出荷額推移

    出荷額推移 (単位 : 億円) 1,400 1,300 1,200 1,100 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q FY24_1Q FY25_1Q FY16_1Q FY17_1Q FY18_1Q FY19_1Q FY20_1Q FY21_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY25_4Q 出荷額 1,216億円 (過去最高) 8 DISCO CORPORATIO

  9. Slide 9: 精密加工装置用途別

    精密加工装置用途別 出荷額ベース 精密加工装置 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC 2Q 4Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q FY21_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q QoQ 生成AI向けを中心に、IC向けの増加が全体を押し上げた YoY 旺盛な生成AI需要を背景にIC向けが伸長 9 DISCO CORPORATION All rights reserved

  10. Slide 10: ダイサ用途別

    ダイサ用途別 出荷額ベース ダイサ 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC FY23_1Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q FY21_1Q FY22_1Q FY24_1Q FY25_1Q QoQ 生成AIおよびOSAT向けを中心にIC向けが増加 YoY その他半導体（主にパワー半導体）向けが減少するもIC向けが増加 10 DISCO CORPORATION All rights reserved

  11. Slide 11: グラインダ用途別

    グラインダ用途別 出荷額ベース グラインダ 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC FY21_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q 3Q 2Q 4Q 3Q 2Q 4Q 2Q 3Q 4Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 4Q QoQ IC向けは堅調に推移するも、その他半導体（主にパワー半導体）向けが減少 YoY その他半導体（主にパワー半導体）向けが減少するもIC向けが増加 11 DISCO CORPORATION All rights reserved

  12. Slide 12: 精密加工ツール売上高

    精密加工ツール売上高 FY21_1Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 顧客の設備稼働率等を背景に前四半期から増加し過去最高を更新 12 DISCO CORPORATION All rights reserved

  13. Slide 13: バランスシート（抜粋）

    バランスシート（抜粋） FY2025 FY2025 （単位：百万円） 4Q 3Q 差額 現金及び預金 284,575 246,143 38,432 受取手形・売掛金 57,477 50,761 6,717 棚卸資産 141,325 141,596 -271 流動資産 494,572 446,956 47,616 有形固定資産 223,241 211,567 11,673 固定資産 248,838 231,307 17,531 総資産 743,410 678,263 65,147 流動負債 154,458 134,719 19,739 固定負債 826 932 -106 負債合計 155,285

  14. Slide 14: キャッシュフロー（抜粋）

    キャッシュフロー（抜粋） FY2025 FY2024 （単位：百万円） Full Year Full Year 差額  営業ＣＦ･･･約1,335億円 資金増加 営業キャッシュ・フロー 133,543 120,364 13,179 主に税前利益による資金増加 税前当期利益 183,811 168,146 15,665 減価償却 14,821 12,198 2,623  投資ＣＦ･･･約1,357億円 資金減少 売上債権の増減 -11,009 2,874 -13,883 有形固定資産の取得および 棚卸資産の増減 -207 -24,596 24,389 定期預金での支出（1,000億円）が発生

  15. Slide 15: 配当政策および配当額

    配当政策および配当額 【配当方針】 １．期末、中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する ２．安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く ３．年度末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を 超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする（追加配当） *技術購入予備費（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など (単位 : 円) 600 80% 500 期末_追加配当 62% 55% 60% 400 192 57% 44% 40.4% 期末 40

  16. Slide 16: 追加配当の計算式

    追加配当の計算式 必要資金の内訳 運転資金 年度末現預金 必要資金 余剰資金 前期 728 億円 連結売上高 ÷ 12ヶ月 × 2ヶ月 2,185億円 ※ 1,561億円 624億円 技術購入予備費(M&A含む） 連結売上高 320 × 10％ 億円 ① 過去3年平均 長期有利子負債 208億円 返済資金 － 税金･配当 等 349 追 ①業績･財務状況 億円 に連動 加 配 設備拡張資金 ②計画に基づく 当 164 引き当て １／３ ② 広島新工場 等 億円 ※ 契約負債（前受金）金額などを考慮 16 DISCO CORPORATION All rights reserved

  17. Slide 17: 業績見通し

    業績見通し （単位：億円） 今回予想 FY25 FY26 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 売 上 高 899 1,046 1,093 1,331 1,061 営 業 利 益 345 444 473 588 420 経 常 利 益 340 455 470 585 423 純 利 益 238 321 367 429 295 営業利益率 38.4% 42.4% 43.3% 44.2% 39.6% 経常利益率 37.8% 43.5% 43.0% 44.0% 39.9% 純利益率 26.5% 30.7% 33.6% 32.2% 27.8% 出 荷 額 1,111 963 1,136 1,216 1,320

  18. Slide 18: 【ご参考】製品別見通し

    【ご参考】製品別見通し 出荷額ベース 見通し 製品群 FY26_1Q 増減率（QoQ） ブレードダイサ 15% レーザソー 15% ダイサ 15% グラインダ 25% 周辺装置 15% 精密加工装置 20% 精密加工ツール 0% その他 -20% 18 DISCO CORPORATION All rights reserved

  19. Slide 19: R&D/CAPEX 見通し

    R&D/CAPEX 見通し (単位：億円) 設 備 投 資 減 価 償 却 研 究 開 発 800 700 600 500 400 300 200 100 0 FY18 FY20 FY22 FY24 FY26 FY17 FY19 FY21 FY23 FY25 設備投資：約330億円 合理化投資、羽田R&Dセンター建替、新工場建築を含む FY26見通し 減価償却：約150億円 研究開発：約360億円 積極的な研究開発活動を継続 19 DISCO CORPORATION All rights reserved

  20. Slide 20: CAPEX内訳イメージ

    CAPEX内訳イメージ 研究開発用 不動産 羽田 R&Dセンター 羽田R&Dセンター 新棟 広島事業所 新工場 機械・設備の購入等費用 F Y2 1 F Y2 2 F Y2 3 F Y2 4 F Y2 5 F Y2 6 F Y2 7 見通し 研究開発用不動産 約500億円 支出時期：FY24 羽田R&Dセンター 新棟 約140億円 支出時期：FY25～FY27 広島事業所 新工場 約330億円 支出時期：FY25～FY27 20 DISCO CORPORATION All rights reserved

  21. Slide 21: 2025年度 事業環境と当社事業 サマリ

    2025年度 事業環境と当社事業 サマリ 業績推移（検収基準） 単位：億円  出荷動向：生成ＡＩ向け装置出荷が伸長 5,0 00 90% 半導体パッケージ技術の複雑化・高度化が追い風 4,369 高付加価値製品がメモリ・ロジック向けの出荷額を押し上げ 4,5 00 80% 3,933  4,0 00 70.6% 70.1% 70% 非半導体 67.8% 3,5 00 3,076 60% 素材ウェーハ 3,0 00 その他半導体 50% （パワー半導体） 2,5 00 43.0% 42.3% 光半導体 39.8% 40% 2,0 00 1,850 パッケージ 1,668 シンギュレーション

  22. Slide 22: 2026年度 今後の見通しと取り組み

    2026年度 今後の見通しと取り組み 出荷額 四半期推移 単位：億円  生成ＡＩ関連を中心に設備投資意欲は引き続き堅調 見通し 高付加価値製品の出荷が継続する見通し 1,400 1,320 ＡＩ以外の用途の需要動向も注視 1,200  先端パッケージ技術は用途拡大および本格立ち上がりに期待 1,000  国際情勢が事業環境に与える影響を注視 調達・コスト動向を注視しつつ、BCM強化の取り組みを継続 800  量の質を高め、会社を強くする投資を継続 600 技術開発力の強化および供給責任を果たすための生産能力向上へ Fab Important戦略のもと、積極的な設備投資を継続 400 （

  23. Slide 23: 参考 通期推移 グラフ集

    参考 通期推移 グラフ集 23 DISCO CORPORATION All rights reserved

  24. Slide 24: 精密加工装置 用途別売上高

    精密加工装置 用途別売上高 出荷額ベース 通期 精密加工装置 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 24 DISCO CORPORATION All rights reserved

  25. Slide 25: ダイサ用途別売上高

    ダイサ用途別売上高 出荷額ベース 通期 ダイサ 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC FY17 FY20 FY25 FY16 FY18 FY19 FY21 FY22 FY23 FY24 25 DISCO CORPORATION All rights reserved

  26. Slide 26: グラインダ用途別売上高

    グラインダ用途別売上高 出荷額ベース 通期 グラインダ 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 26 DISCO CORPORATION All rights reserved

  27. Slide 27: 精密加工ツール売上高

    精密加工ツール売上高 出荷額ベース 通期 FY22 FY24 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY23 FY25 27 DISCO CORPORATION All rights reserved

  28. Slide 28: 【参考】製品群別 用途別 データ集

    【参考】製品群別 用途別 データ集 28 DISCO CORPORATION All rights reserved

  29. Slide 29: 【ご参考】連結 製品別 QoQ YoY

    【ご参考】連結 製品別 QoQ YoY 出荷額ベース 4Q Full Year ■製品群 構成比 QoQ YoY 構成比 YoY 精密加工装置合計 62% 9% 28% 62% 7% 内、ダイサ 32% 23% 29% 31% 1% ブレードダイサ 16% 28% 36% 16% 3% レーザソー 16% 18% 22% 15% -1% 内、グラインダ 25% -9% 26% 28% 17% 内、周辺装置 4% 69% 44% 3% -2% 精密加工ツール 21% 2% 31% 21% 9% その他 17% 7% 46% 16% 26% 出荷額合計 100% 7% 31% 100% 10% 2

  30. Slide 30: 【ご参考】用途別 構成比

    【ご参考】用途別 構成比 出荷額ベース FY24 FY25 製品 用途 24-1Q 24-2Q 24-3Q 24-4Q 25-1Q 25-2Q 25-3Q 25-4Q ダイサ 1_IC 67% 69% 60% 62% 78% 78% 64% 69% 2_ﾊﾟｯｹｰｼﾞ・ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ 4% 3% 6% 4% 5% 4% 8% 4% 3_光半導体 5% 5% 10% 7% 5% 9% 6% 9% 4_その他_半導体 19% 16% 18% 13% 7% 5% 11% 9% 5_非半導体 5% 7% 7% 14% 6% 4% 11% 9% ダイサ 100% 100% 100% 100% 10

  31. Slide 31: 【ご参考】用途別 YoY

    【ご参考】 用途別 ＹｏＹ 出荷額ベース FY24 FY25 製品 用途 24-1Q 24-2Q 24-3Q 24-4Q 25-1Q 25-2Q 25-3Q 25-4Q ダイサ 1_IC 210% 135% 50% -8% 23% -7% -7% 44% 2_ﾊﾟｯｹｰｼﾞ・ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ 23% -15% 270% 7% 33% 14% 24% 22% 3_光半導体 -26% -46% 112% 26% -5% 50% -47% 64% 4_その他_半導体 -3% -33% 15% -48% -58% -72% -45% -13% 5_非半導体 -17% -13% 26% 65% 34

  32. Slide 32: 【ご参考】用途別 QoQ

    【ご参考】 用途別 ＱｏＱ 出荷額ベース FY24 FY25 製品 用途 24-1Q 24-2Q 24-3Q 24-4Q 25-1Q 25-2Q 25-3Q 25-4Q ダイサ 1_IC 20% -4% -7% -14% 62% -28% -7% 33% 2_ﾊﾟｯｹｰｼﾞ・ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ 14% -34% 119% -35% 43% -44% 138% -36% 3_光半導体 10% -12% 115% -40% -16% 40% -23% 83% 4_その他_半導体 -11% -22% 19% -37% -28% -48% 134% 0% 5_非半導体 -34% 46% -3% 77

  33. Slide 33: 【ご参考】地域別 構成比 アジアの内訳

    【ご参考】地域別 構成比 アジアの内訳 検収ベース ■構成比 FY2024 FY2025 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 日本 9% 11% 12% 10% 10% 10% 9% 12% アメリカ 15% 10% 8% 15% 9% 8% 6% 9% アジア 69% 72% 74% 66% 75% 75% 79% 73% シンガポール 6% 8% 8% 7% 7% 7% 10% 9% 台湾 16% 17% 19% 22% 27% 28% 28% 26% 韓国 14% 12% 9% 9% 9% 10% 6% 6% 中国 ※ 32% 33% 37% 27% 30% 28% 34%

  34. Slide 34: ご参考 ディスコ株保有を検討される皆様へ

    ご参考 ディスコ株保有を検討される皆様へ 当社ではMissionの実現性の向上に取り組むことで、 結果として企業価値の向上と競争力向上に繋がり、 資本市場の皆さまの期待に応えることができると考えています  事業の質の追求  自己資金の活用と目的  株主還元方針  資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応 上記の考え方について詳しくはこちらをご確認ください 34 DISCO CORPORATION All rights reserved

  35. Slide 35: 本資料について

    本資料について 掲載内容に関しては細心の注意を払っておりますが、掲載した情報に誤りがあった場合や第三者によるデータの改ざん等に 関し、当社は一切責任を負うものではありませんのでご了承ください。また、本資料は投資勧誘を目的にしたものではあり ません。投資はご自身の判断において行われるようお願いいたします。 表記について 年間の会計期間である4月～翌年3月までをFY（Fiscal Year）と表記し、四半期の会計期間は4-6月を1Q、7-9月を2Q、 10-12月を3Q、1-3月を4Qと表記しています。 金額単位に応じて、単位未満の金額を四捨五入または切り捨て処理しており合計値が合わない場合があり

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