Japan Pure Chemical Co., Ltd. · TSE:4973

Japan Pure Chemical — Q2 FY2027/3 Earnings Presentation

15 slides from Japan Pure Chemical's earnings presentation, Oct 27, 2026

  1. Slide 1: 2027年3月期 第2四半期 決算説明資料

    2027年３月期 第２四半期 決算説明資料 日本高純度化学株式会社 証券コード︓4973 証券コード：4973 2026年10月27日 Copyright © JAPAN PURE CHEMICAL CO.,LTD.

  2. Slide 2: 決算の概況

    決算の概況 （注）当社業績の見方のポイント  売上高は、薬品と一緒に貴金属を販売する場合と、薬品のみを販売する 場合によって大きく変動します。  貴金属は価格変動があり、かつ高価なため、売上高に大きく影響します。 Copyright © JAPAN PURE CHEMICAL CO.,LTD.

  3. Slide 3: めっき方式の説明

    めっき方式の説明 用語 最終用途 説明 金属などの表面に電気を流してめっき 電解めっき － する方法 純金めっき PC・スマホ等のプリント基板（CPU・GPU等） 高純度な純金めっき 硬質金めっき スマートフォン・車載・産業機械等のコネクター 合金成分を入れて硬くした合金めっき パラジウム PC・車載・産業機械等のリードフレーム 金めっきの下地めっきとして使用される めっき 無電解めっき － 電気を流さず化学反応によりめっきする方法 DRAM・NAND等の半導体メモリ 金属ごとの溶けやすさ（イオン化傾向）を利 置換金めっき サーバ・PC・スマートフォン等の半導体 用し､下地金属の表面を置き換え

  4. Slide 4: 製品ラインアップ

    製品ラインアップ めっき方式 用途 製品ラインアップ ① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき 純金 テンペレジストシリーズ ② 硬度の高い純金めっき 電 硬質金 マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7 解 PPF用薄膜パラジウムめっき パラジウム パラブライト NANO2 (PPF: Pre Plated Lead frame) 中〜高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X 置換金 下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN ニッケル不使用置換金めっき IM-GOLD PC 無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD

  5. Slide 5: めっきプロセスの説明

    めっきプロセスの説明 用語 説明 めっき層構成 銅上に無電解ニッケルめっき及び置換金めっ Au 0.06μm きをする方法。 Ni 2-7μm ENIG 層構成はCu-Ni-Au Cu 15-30μm Electroless Nickel Immersion Goldの略 銅上に無電解ニッケルめっき、無電解パラジ Au 0.06μm ウムめっき及び置換金めっきをする方法 Pd 0.04μm ENEPIG 薄ニッケル化の動きが進んでいる。 Ni 0.15-7μm 層構成はCu-Ni-Pd-Au Cu 15-30μm Electroless Nickel Electroless Palladium

  6. Slide 6: 2027年3月期 第2四半期外部環境

    2027年３月期 第２四半期外部環境 電子部品業界の状況  電子部品業界では、生成AI・データセンター向け需要は堅調な一方、汎用メモリ等の部材供給 逼迫が足かせとなり、関連機器の生産・出荷は想定を下回った  スマホ向けは汎用メモリ不足と価格高騰で需要が低迷、PC向けも単価上昇で売上高は維持 したものの出荷台数は減少  産業機械向けは、生成AIやデータセンター向けの設備投資を背景に、堅調に推移  車載向けは国内・北米に下支えされたものの、地域ごとの回復にばらつきがあり伸びは緩やか 貴金属の概況 Copper Tin Nickel Gold Palladium 銅 スズ ニッケル 金 パラ

  7. Slide 7: 2027年3月期 第2四半期決算概況（累計）

    2027年３月期 第２四半期決算概況（累計） 当社の決算概況︓増収減益  売上高︓汎用メモリ等の部材供給不足による制約もみられる中、生成AI関連をはじめ、 産業機械や民生向けなど幅広い需要の堅調な推移に加え、貴金属価格の上昇※１も寄与し、 前年同期比57.6％の増収  営業利益︓人的投資や研究開発費への先行投資及び上期における貴金属価格下落※2に 伴う一過性の要因により、前年同期比△80.5％の減益  四半期純利益︓営業利益は減少も、政策保有株式売却等により前年同期比+11.3％の増益 2026/3期 2027/3期 （単位︓百万円） 2Q累計 １Q 2Q 2Q累計 増減率 売 上 高

  8. Slide 8: 売上高・営業利益の推移

    売上高・営業利益の推移 その他 カテゴリー別概況（前年同四半期比） リードフレーム用 コネクター・マイクロスイッチ用  プリント基板・半導体パッケージ基板用めっき薬品 プリント基板・半導体パッケージ基板用 (百万円) 9,000 (百万円) プリント基板はパソコン・スマートフォン向け低価格 営業利益 200 帯が減少したもののハイエンド製品向けが想定を 8,000 177 上回って好調に推移、半導体パッケージ基板も 100 7,000 21 AIサーバー向けが好調に推移したほか、貴金属 6,000 0 価格上昇の影響もあり増収 91 -100 5,000  コネクター用めっき薬品 118

  9. Slide 9: 営業利益増減要因（前年同期比）

    営業利益増減要因 (前年同期比)  AI関連需要を背景にメモリ向け需要は堅調だったものの、汎用メモリ等の部材供給不足により、 メモリ基板向けの販売が伸び悩んだ。一方、コネクター、PCB、リードフレーム向けは、スマート フォン、産業機器、民生向け需要を背景に堅調に推移し、全体の販売数量は微増  人的資本や研究開発への先行投資を計画通りに実施したことに加え、貴金属価格下落に伴う 一過性の要因により、営業利益は減少 販売拡大 増員、昇給等 (百万円) ＋34 △50 新オフィス稼働 研究開発投資 他 △20 △85 ※一過性要因 271 △97 150 ※在庫評価損及び研究開発の試作に伴う貴金属

  10. Slide 10: 輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）

    輸出地域別売上高の推移（四半期ベース） 台湾 韓国 増減理由（前年同四半期比） (百万円) シンガポール・マレーシア 中国 (％) ● 台湾 その他 輸出比率 3,500 55.9 60 AIサーバー向け光通信モジュール及び産業 機械・車載向けリードフレーム用途が堅調に 3,000 58.7 50 推移し、貴金属価格の上昇も背景に増収 758 2,500 ● シンガポール・マレーシア 212 40 2,000 620 産業機械向けのリードフレームが回復傾向 144 964 30 にあり、パソコン・AIサーバー向けパッケージ 1,500 用途も堅調に推移し、貴金属価格の上昇 717 も背景に増収

  11. Slide 11: 2027年3月期 見通し

    2027年３月期 見通し  汎用メモリ等の部材供給の逼迫により一部民生向け需要の回復は緩やかだが、AI関連需要は 引き続き旺盛  人的資本・研究開発への投資を継続し、中長期的な成長基盤を強化  政策保有株式の売却は、今期売却予定銘柄について概ねスケジュールどおり進捗  上期の貴金属価格変動による影響は残るも、遅れていた新規受注獲得に加え、製品価格改定の 効果や費用効率化等を下期に織り込み、通期予想に変更なし 556 2027/3期 その他 需要上向き期待 （単位︓百万円） (期初予想) 上期実績 下期見通し 一部開発投資が 費用減 予定通り9月完了 売上高 24,000 11,878

  12. Slide 12: 政策保有株式売却の進捗

    政策保有株式売却の進捗  当社は政策保有株式について、中期経営計画 FY2025-2027の期間中に純資産割合を20％未満 に縮減する方針を掲げています  保有銘柄の株価が大きく上昇したことにより、結果として保有株式の時価は前年度末から増加しました  期初に策定した計画に沿って政策保有株式の売却を推進しております 2025年 2025年 2026年 2026年 2026年 9月末 12月末 3月末 6月末 9月末 売却額 ※ （百万円) 493 933 315 － 906 保有株式時価（百万円) 8,416 9,308 10,743 17,956 14,885 純資産額（百万円) 15,

  13. Slide 13: トピック: SEMICON Taiwan2026 出展

    トピック: SEMICON Taiwan2026 出展  半導体分野における顧客開拓に向け、世界の半導体技術を牽引する台湾企業との接点を獲得  当社および当社製品の認知度向上と台湾の市場/技術動向を把握 2024年より 前年比 開催概要 毎年出展 商談創出件数 当社ブースの様子 80 2.5倍 期間︓2026年9月2日〜4日 60 会場︓台北 TaiNEX ホール1&2 40 規模︓出展1,300社超 20 （約4,300ブース） 0 2024 2025 2026 光通信用化合物半導体から最先端AIアクセラレータの パッケージ基板まで用途に応じた貴金属めっき技術を提案 当社の技術講演の様子

  14. Slide 14: 補足資料：会社紹介

    補足資料︓会社紹介 沿革 1971年７月 会社設立 1999年11月 MBOを実施 2002年12月 JASDAQ市場に上場 2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場 2005年３月 東京証券取引所市場第一部に上場 2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立 2020年４月 公益財団法人JPC奨学財団に認定 2022年４月 東京証券取引所プライム市場に移行 2026年3月 成増オフィス開設 事業概要 電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業 事業のターゲットを貴金属めっき薬品に絞り世界シェアトップクラス 変化の激しい業界にスピーディーに

  15. Slide 15: 注意事項・免責事項

    注意事項・免責事項 当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に関連 する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為替レートの 変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2026年９月末時点で入手可能な 情報をもとにした予想を前提としています。 これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに情報 通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。よって、 実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる場合がある ことをご了解いただきますようお願い致します。 この資料の著

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