FUJIFILM Holdings Corp · TSE:4901
FUJIFILM — Investor Presentation (November 2012)
14 slides from FUJIFILM's investor presentation, Nov 27, 2012
Slide 1: エレクトロニクスマテリアルズ（EM）事業説明会
エレクトロニクスマテリアルズ（EM） 事業説明会 H24年11月27日 富士フイルム ＥＭ事業部 Electronic Materials Division FUJIFILM Corporation. Confidential and Proprietary Information 目次 ①富士フイルムとEM事業 ②富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）について ・概要 ・製品説明 ・業界動向 ③事業の強み ④グローバル体制 P-2 FUJIFILM CONFIDENTIAL
Slide 2: 富士フイルムとEM事業
富士フイルムとEM 富士フイルムとEM事業 事業 富士フイルム売上構成(2012年上期） Multifunction Devices Digital Cameras Color Film Digital Imaging Minilabs Solutions Laser Printers Document ¥142.6billion Solutions 13.4% ¥490.1billion 46.2% Information Solutions ¥428.9 billion Endoscopes Digital X- X-ray 40.4% Diagnostic Systems On- On-
Slide 3: 富士フイルム技術の強みが活かせる領域=半導体材料
富士フイルムとEM 富士フイルムとEM事業 事業 富士フイルム技術の強みが活かせる領域=半導体材料 高機能性材料の一つである半導体材料は FFの強みである FFの強みである『 『基盤技術の発展/ 基盤技術の発展/新たなｺｱ技術創出』 新たなｺｱ技術創出』を活かせる分野である。 P-5 FUJIFILM CONFIDENTIAL 富士フイルムとEM 富士フイルムとEM事業 事業 グループシナジー 富士フイルム（FF 富士フイルム（FF）の ）のEM EM事業部と、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（ 事業部と、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM FFEM）が ）が 連携して
Slide 4: FFEMについて 概要・事業の沿革
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM） について P-7 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 概要 - 事業の沿革 沿革 1983 富士フイルムとPhilip 富士フイルムとPhilip A Hunt Chemical Corporation(旧 Corporation(旧Arch Chemicals)で Chemicals)で JV富士ﾊﾝﾄｴﾚｸﾄﾛﾆｸ JV富士ﾊﾝﾄｴﾚｸﾄﾛﾆｸ ｽﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社( ｽﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社(現富士ﾌｲﾙﾑｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ: 現富士ﾌｲﾙﾑｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ:ＦＦＥＭ)
Slide 5: 製品ポートフォリオ・フォトレジスト
FFEMについて FFEMについて – 概要 - 製品ポートフォリオ(FFEMの製品群） 製品 イメージセンサー材料 カラーモザイク カラーモザイク 専用現像液 専用現像液 関連する電子材料と適用分野 CMPスラリー製品 CMPスラリー CMPスラリー 薄膜形成材料 Low-k Low-k クリーナー製品 レジスト剥離材 レジスト剥離材 エッチクリーナー エッチクリーナー ポリイミド製品 感光性・非感光性ポリイミド 感光性・非感光性ポリイミド マスク用材料 マスク用EBレジスト マスク用EBレジスト フォトレジスト製品 ネガレジスト ネガレジスト g線レジスト g線レジスト i線レジスト i線
Slide 6: フォトレジスト 先端技術・イメージセンサー用材料
FFEMについて FFEMについて – 製品説明 - フォトレジスト – 先端技術 - 微細化へのニーズに応えるため、新しい技術が使用されている。 ArF液浸 ArF液浸 トップコートレス ステッパーのレンズとウェハーの 液浸の場合、レジスト成分の水への 間に、空気よりも屈折率の高い水 溶出が発生するのを防ぐトップコート を入れることで、解像度を高める が必要。トップコートレス技術は露光 技術。光源やフォトマスクを変えず 時には疎水的なレジスト表面が、現 に微細加工が可能。 像時には親水的に変化するという極 性変換技術のことで、トップコートが 不要に。 ネガトーンイメージング（ＮＴＩ） ネガト
Slide 7: バックエンド材料など・業界動向
FFEMについて FFEMについて – 製品説明 - バックエンド材料など CMP工程 CMP工程 CMPスラリー CMPスラリー 金属や絶縁膜などの部材 配線形成 平坦化 が混在する半導体基板面を レジスト除去後、配線を形成 ウェハー表面の凹凸を平坦化 ミクロな単位で平滑にする 化学的機械的研磨剤。 配線 フォトマスク用レジスト クリーナー製品 薄膜形成材料 低誘電率の絶縁材料（Low 低誘電率の絶縁材料（Low- -ｋ材）。 フォトマスクを製造するときの 配線間の絶縁部が狭くなることに 専用レジスト。 半導体基盤の洗浄と不 より発生する動作速度の低下・消 純物除去の際に使用さ 費電力の増加
Slide 8: レジスト業界の動向
FFEMについて FFEMについて – 業界動向 - レジスト業界の動向 微細化を進めるための次世代技術候補が多数あるが、まだ不確定要素が大きい 実用化 45nm 光源193nm 光源193nm 液浸 32nm 32nm 光源193nm 光源193nm ネガトーンイメージング（NTI) ネガトーンイメージング（NTI) ダブルパターニング 今後はさらなる微細化を実現する技術の確立が必要 次世代技術候補 2015～ 2015～ 22nm 22nm 光源193nm 光源193nm マルチパターニング、EUV マルチパターニング、EUV、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント 、マスクレスリソグ
Slide 9: FFEMの特徴・強み
事業の強み FFEMの特徴 １）先端高機能製品の開発 有機化合物//ポリマーの設計および合成力（コーポレート研究所） ・基盤技術力 有機化合物 現象把握・解析力 ・商品開発力 顧客ニーズの吸い上げと迅速で的確な処方設計・開発力 （On site営業とディビジョナルラボ） site営業とディビジョナルラボ） ２）先端製品の安定供給 Incident Free（ Free（No HVM issue） issue） ・安定一定製造（原材料性能管理/製造工程管理） ・安定一定製造（原材料性能管理/ ・QA/QC（日常性能変動への対応 QA/QC（日常性能変動への対応= =原因追求、異常データ・ヒヤリ対
Slide 10: 成長する主要製品群・フォトレジスト
事業の強み FFEMの強み 成長する主要製品群 商品 成長戦略 ①フォトレジスト 当社独自開発したネガトーンイメージング（ＮＴＩ）技術などをアピールし先端ＡｒＦ レジストを大手顧客へ導入する。 ②イメージセンサー用 既存顧客へのプロセスサポートを充実させ、顧客の生産性向上に寄与。 カラーモザイク 他社参入を阻止し高い市場ポジションの維持。 イメージセンサー周辺材料などの新規製品による事業の拡大。 ③CMPスラリー プラナー社の技術・コスト競争力・販売力により最先端スラリーの開発に特化す るとともに、オンサイトビジネス（製造・営業サポート）を展開し市場拡大する。 ④エッチャント/ 半導体デバイス
Slide 11: イメージセンサー用カラーモザイク・CMPスラリー
事業の強み イメージセンサー用カラーモザイク 高い市場ポジションを維持し、事業を拡大 ・他社に先駆けて商品化し、高い市場シェアを獲得 ・従来のデジタルカメラに加え、スマートフォンやタブレットPC等 需要が急拡大 事業の強み ・フォトレジストで培ったミクロな感光性ポリマー技術と、極限まで微細化した着色顔 料を均一に分散する技術 ・環境に優しく、高い遮光性と低い反射率を実現させたノンカーボンブラックの開発 に成功 今後の施策 ・既存顧客へのプロセスサポートを充実させ、顧客の生産性向上に寄与 他社参入を阻止し高い市場ポジションの維持 イメージセンサー周辺材料などの新規製品による事業の拡大 P-21
Slide 12: エッチャント/クリーナー
事業の強み エッチャント/クリーナー 技術の進歩に対応した最先端の材料を提供 事業の強み ・大手半導体メーカーとプロセスを構築し、顧客プロセスに合致した材料を供給 今後の施策 ・日々進化する回路形成素材の変化に対応する材料開発・プロセス構築を顧客と 協力しながら迅速に確立し導入を図る 微細化が進むにつれ、従来より高精度なコンタミネーション（欠陥につながる配 線加工時の樹脂や金属等の剥離残り）除去が必須 線幅が広い 線幅が狭い ⇒致命的な欠陥 ⇒致命的な欠陥 にはならない につながる 同じ大きさのコンタミでも、微細化が進むと致命的な欠陥に P-23 FUJIFILM CONFIDENTIAL グ
Slide 13: グローバルな体制
グローバル体制 グローバルな体制 FUJIFILM Holdings EM事業組織図 Corporation FUJIFILM Holdings America corporation R&D HQ K.Mihayashi Corporate Vice President General manager EM- EM-Dev. FEUS FFEM-J EM-ken K.Mihayashi （Ａｃｔｉｎｇ）President PLANAR FEBE Solutions FETW FESG FF Corporate FESZ Japanese Subsidiary FEHK Overseas Su
Slide 14: グローバルな生産体制
グローバル体制 【グローバルな生産体制】BCPおよびOn siteでのフレキシブルな生産体制 Shizuoka, Rhode Island, Arizona, Zwijndrecht, Zwijndrecht, Hsinchu, Hsinchu, Suzhou, Cheonan, Cheonan, Japan USA USA Belgium Taiwan China Korea Photoresist Developers Resist Edge- Edge-bead Removers Polyimides Polyimides Acid/Blends Strippers Strippers
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