Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — H1 FY2016 Earnings Presentation
26 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, November 2016
Slide 1: 2016年度第2四半期決算概要
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Slide 2: 将来予測に関する注意事項
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Slide 3: 2016年度上期(4-9月)の業績概要
○ 2016年度上期(4-9月)の業績概要 売上高 372億円 (半導体製造装置 243億円、計測機器 129億円) 営業利益 66億円 (半導体 44億円、計測21億円) 経常利益 63億円、親会社株主に帰属する当期純利益(以下当期純利益) 47億円 ○ 全社業績は、概ね、公表済の上期予想どおりの着地となった ○ 中間配当は、30円→34円に修正 (詳細は、2016年11月11日公表の「業績予想並びに剰余金の配当及び 期末配当予想の修正に関するお知らせ｣をご覧ください)
Slide 4: 2016年度第2四半期(7-9月)の業績概要
○ 2016年度第2四半期(7-9月、以下2Q)の業績概要 売上高 209億円(半導体 133億円、計測 76億円) 営業利益 37億円(半導体 22億円、計測 15億円) 経常利益 38億円、 当期純利益 28億円
Slide 5: 半導体事業の2Q売上と利益率
○ 半導体事業の2Q売上は、メモリ・車載・電子部品等、 幅広い分野で底堅い動きとなり、期初想定を若干上回った ○ 2Q利益率は前年同期並み、円高・プロダクトミックス等により、1Q比 若干低下した
Slide 6: 半導体事業の受注高と受注残高
○ 半導体事業の2Q受注高は123億円、上期受注高は250億円、 2Q末受注残高は124億円 ○ 2Qの季節性による受注減少が今年度は軽微で、上期受注高は期初想定を上回った ○ 上期末受注残高も高水準
Slide 7: 半導体事業の海外比率
○ 半導体事業の16年度上期海外比率は、75% ○ 東アジア地域(緑色)の売上が増加 これは、台湾向けが堅調、中国向けが増加したため
Slide 8: 計測事業の2Q売上高及び営業利益
○ 計測事業の2Q売上高(76億)及び営業利益(15億)は、1Q比大幅増 ○ 上期全体では期初想定・前年同期比 共に下回った 外需が減少した事が主な要因
Slide 9: 計測事業の受注高と受注残高
○ 計測事業の第2Q受注高は63億円､上期受注高は133億円 上期末受注残高は66億 ○ 内需・自動車向けは堅調ながら、外需が低迷し上期受注は期初想定を下回った ○ 受注残高は良好な水準
Slide 10: 計測事業の海外比率
○ 計測事業の上期海外比率は33% ○ 国内需要は前年並みだが、中国や東南アジア向け引き合いが減少
Slide 11: 16年9月末総資産
○ 16年9月末総資産 1,048億円(3月末比29億円増) ○ 資産 増減内訳： 流動資産 14億円増加、固定資産 15億円増加 - 流動資産： 現預金 29億円、在庫 3億円の増加、売上債権 7億円減少 - 固定資産： 八王子第6工場の竣工による建物・構築物の増加が主因 ○ 負債合計は228億円(3億円増）、純資産は 821億円(26億円増) ○ 自己資本比率は 77.5％、 9月末 有利子負債残高は14億円
Slide 12: キャッシュフロー
○ 営業活動キャッシュフロー(以下CF)は、86億円のプラス(利益計上等が主因) ○ 投資活動CFは、37億円のマイナス(工場建設関連の支出等が主因) ○ この結果、フリーCFは49億円 ○ 財務活動CFは、16億円のマイナス ○ この結果、期末の現金等の残高は303億円
Slide 13: 連結従業員数
○ 9月末の連結従業員数(臨時含む)は2,479名 3月末比 215名の増加 ○ 増加の主な要因は、 - 単体及び国内子会社： 開発及び製造人員の増加 - 海外子会社：営業・サービス人員の増加 および、タイ子会社連結化による 製造人員の増加
Slide 14: 試験研究費・設備投資・減価償却
○ 上期の試験研究費実績は34億円(製品競争力強化) ○ 同 設備投資実績は23億円 ( 八王子第6工場など) ○ 同 減価償却は12億円 ○ 16年度通期計画に変更なし
Slide 15: 事業環境の見通し
○ 半導体製造装置事業： 足許市況は好調 メ モリ・車載向けに加え、電子部品向けも堅調 更に、各社の中国での設備投資需要に大きな期待 ○ 計測事業: 内需・ 自動車関連、航空機業界の需要は引き続き堅調 アジア中心に外需は低迷するも、足許では一部地域で回復の兆しが出始めている また、工作機械受注が 昨年夏場以降 若干減速傾向、引き続き動向を注視する
Slide 16: 16年度業績予想の修正
○ 16年度業績予想を修正 ○ 売上高 725億円、営業利益130億円、経常利益 128億円、当期純利益94億円を予想 ○ 配当方針 (配当性向30%目安)を踏まえ、通期1株配当予想を60円→68円へ修正 (詳細は、2016年11月11日公表の「業績予想並びに剰余金の配当及び 期末配当予想の修正に関するお知らせ｣をご覧ください)
Slide 17: 半導体事業の受注高予想
○ 16年下期の半導体事業の受注高は、上期比では減少するものの、 前年下期並みを予想 ○ 16年度通期受注高は、前年度を上回る見通し
Slide 18: 計測事業の受注高予想
○ 16年下期の計測事業の受注高は、一部の外需に回復の兆しが見えることから 上期比で増加し、前年下期並みの着地を予想
Slide 19: 企業理念とACCRETECH
○ 長期指標のベースにある、当社の企業理念は: 「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して 世界No.1の商品を創り出し、 皆様と共に大きく成長してゆく」 ○ これを簡潔に表すモットー、及びコーポレートブランド 「ACCRETECH（アクレーテク）」 を掲げ、理念の実現に取り組んでいる
Slide 20: 強固な財務基盤と成長投資
○ ベースとして CSR､内外グループガバナンスに基づく強固な財務基盤が必要 ○ これらを基に成長投資を続け、 継続的な業績拡大と企業価値向上を図る
Slide 21: 事業の強みと成長機会
○ 当社の半導体事業は、精密位置決め制御技術と、内製化が強み 半導体新技術・新デバイスなどが業容拡大のチャンス ○ 計測は、高精度及び高分解能を実現する測定技術と、その信頼性が強み 信頼性を必要とする新分野や、海外需要などが業容拡大のチャンス ○ 需要の波が異なるセグメントを有する事業構成が、全社業績の安定化に寄与
Slide 22: 長期指標と中期目標
○ 長期指標「ROE10%以上の企業体質を維持する」 中期目標(～2018年度）「営業利益 既往ピーク150億円の更新」 22
Slide 23: 半導体・計測両事業の戦略
○ 半導体・計測両事業に共通する戦略の骨格は、 主力市場で製品競争力を維持しつつ、 安定需要、または安定成長が期待される分野へ資源を投下すること ○ 期待される分野 半導体：中国市場、IoT(モノのインターネット)、消耗品 計 測：航空機産業、オートメーション化対応、海外市場
Slide 24: 半導体事業の戦略
○ 安定・成長が見込まれる代表的な最終製品はモバイル、ストレージ、自動車 ○ プローバは、｢デパート化｣戦略であらゆる幅広いニーズに対応 ○ ダイサ､ブレードでは、ソリューション力の強化を軸に開発、対応 ○ PG、研削装置は、 最先端プロセスへの対応がキー
Slide 25: 計測事業の戦略
○ 計測事業の戦略は大きく分けて2つ ○ 安定・成長する業界への製品投入と、 光学測定機器による売上拡大 ○ 欧米地域での大手導入事例の横展開による海外売上の拡大
Slide 26: ACCRETECH
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