Semiconductor Manufacturing International Corp. · HKEX:981

Semiconductor Manufacturing International — Investor Presentation (May 2017)

28 slides from Semiconductor Manufacturing International's investor presentation, May 2017

  1. Slide 1: 中芯国际介绍

    中芯国际介绍 纽交所：SMI 港交所：0981-HK 2017年5月

  2. Slide 2: 安全港声明

    安全港声明 (根据1995 私人有价证券诉讼改革法案) 本次报告可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根 据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」、 「目标」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最 佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载 资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导

  3. Slide 3: 简介 / 中芯业绩 / 中国半导体行业机遇

     简介 中芯业绩 中国半导体行业机遇 获利成长战略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 3 SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.

  4. Slide 4: 中芯:中国大陆地区最大最先进的IC代工厂

    中芯:中国大陆地区最大最先进的IC代工厂 公司一览 全球分布 Strong Global Presence 意大利 中国北京 中国天津  成立于2000年, 总部位于上海 阿韦扎诺 德国 美国  在港交所和纽交所上市 意大利 中国总部 上海  中国大陆及意大利领先的代工厂 日本  2016年收入: 29亿美金 香港 台湾  目标在2016~19年,收入达到20%年复合增长率 中国深圳 股东结构 收入来源多样 按地区分布 按应用分类 晶圆收入按制程分类 大唐电信 17.16% 汽车/ 电脑 北美 工业 其它 6.4% 250/350nm 28nm 6.6% 4.0% 2.6% 5.0%

  5. Slide 5: 中芯历程

    中芯历程 收入 中芯应占利润(单位:百万美金) 2,914 2,236 2,069 1,970 1,702 1,465 1,550 1,555 1,354 1,319 1,171 975 1,070 一季度 793 366 377 173 153 253 一季度 50 90 14 23 70 (3) (66) (44) (19) (440) (103) (112) 2008: 完全退出 (247) 2014: 退出 2016: 收入和 2000 DRAM业务 2012: 扭亏为盈 武汉业务 盈利双双创新高 (962) 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 200

  6. Slide 6: 独立兼国际化的董事会

    独立兼国际化的董事会 执行董事 周子学 高永岗 董事长，执行董事 首席财务官, 执行董事 • 2015 加入中芯 • 逾20 年财务管理工作经验 • 2009-2015工信部总经济师 • 曾为大唐电信科技产业集团总会计师 非执行董事 邱慈云 陈山枝 周杰 任凯 路军 童国华 副董事长 • 20年资讯通信技术 • 在企业管理、投资银 • 具有丰富的投资 • 熟悉产业政策，对 • 杰出企业家,逾30年 • 超过30年的半导体产业 管理经验 行业务及资本市场运 管理经验 集成电路及相关产 经验 经验, • 现为大唐电信科技 作方面积累近20年从 • 现为华芯投资管 业有深刻理解 • 现为大唐电信科技

  7. Slide 7: 富有经验的国际化管理团队

    富有经验的国际化管理团队  2009–2015: 中国工业和信息化部 总经济师 董事长  2008–2009:中国工业和信息化部 财务司司长 周子学 博士  2002–2008: 中国信息产业部 司长及副司长  2013–2017: 中芯国际 首席运营官兼执行副总裁 Chairman 首席执行官  2010–2013: 中芯国际 副总裁 Wenyi Zhang  2006–2010: 茂德科技 副总裁 赵海军 博士  2002–2006: TECH半导体 副总裁级技术主管  1999–2002: TECH半导体 工程总监 首席财务官 法务/公共事 投资及战略业 工程及服务 全球

  8. Slide 8: 2017年1季度财务摘要

    2017年1季度财务摘要  收入: 7亿9千3百万美金, 同比增长25%  中芯应占利润: 7千万美金, (连续第20季盈利)  毛利: 2亿2千1百万美金, 同比增长44%  税息折旧及摊销前利润: 3亿1千2百万美金, 历史新高  毛利率: 27.8%  税息折旧及摊销前利润率: 39.4%  经营利润率: 9.8%  包含其它财务资产的现金: 21亿美金  净资产收益率（过去12个月）: 9.1%  产能利用率: 91.8% 2017年1季度财务摘要(百万美金) 2017年2季度指引 收入 中芯应占利润 毛利率 环比下降3%到6% 815793 775 收入 7亿4千

  9. Slide 9: 2016年财务摘要

    2016年财务摘要 年度收入和利润 (百万美金) 2016年财务摘要 不含武汉收入 3,500 武汉收入  收入: 29亿美金, 历史新高 中芯应占利润 3,000  毛利: 8亿5千万美金, 历史新高 2,500  毛利率: 29.2% 2,000 107  中芯应占利润: 3亿7千7百万美金, 历史新高 160 1,500 净利润率: 12.9%, 历史新高 111 2,914 1,000 2,236  净资产收益率: 9.6%, 历史新高 1,962 1,970 1,541 500 1,208 377  税息折旧及摊销前利润: 11亿美金,历史新高 173 253 153

  10. Slide 10: 中芯IC制造版图

    中芯IC制造版图 北京12’’ 厂 上海 12’’厂 4万8千片/月 (55-90nm, 2万片/月 (28/40/45nm) 0.13um) 意大利 LF 8” 厂 北京合资 12’’ 厂 4万片/月 (90nm-0.18um) 1万9千片/月 (28/40/45nm) 上海 8’’ 厂 11万片/月 (0.11-0.35um) 天津 8” 厂 4万5千片/月 (0.13-0.35um) 1季度末 2017 设计最 深圳 8” 厂 工厂 制程 月产能 年底计划 大产能 3万1千片/月 (0.15-0.35um) 上海 12” 45nm及以下 20K 20K ~20K 北京 12” 55-90

  11. Slide 11: 建造新厂,奠基未来

    建造新厂,奠基未来 天津 • 8英寸厂 • 有望成为世界单体规模 最大的 8 英寸集成电路 生产线 上海 • 先进12英寸厂 深圳 • 成熟12英寸厂 • 华南首条12英寸集成电 路生产线项目 实际的生产产能只会通过审慎的计划来执行，从而综合考虑确定的客户 需求、技术准备程度和可持续盈利这三方面的状况 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC

  12. Slide 12: 中芯业绩

    简介  中芯业绩 中国半导体行业机遇 获利成长战略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 12 SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.

  13. Slide 13: 效率改善，持续盈利能力提升

    效率改善，持续盈利能力提升 收入成长强劲 (百万美金) 获利能力持续 815 793 净利润 毛利率 不含武汉 武汉 775 32%32% 32% 30% 30% 28% 29% 29% 114104 27% 28% 690 24% 25% 26% 24% 98 21% 23% 83 20%20% 21% 77 75 19% 70 634 57 55 61 39 31 8 610 12% 47 41 48 29 570 42 39 547 47 49 541504484 511522486510 28 42 472 15 20 437 451 1% 7 12 23 414 (7%) 32 25

  14. Slide 14: 资本开支,税息折旧及摊销前利润率, 和现金储备

    资本开支,税息折旧及摊销前利润率, 和现金储备 2017年资本开支指引 现金储备及税息折旧及摊销前利润(百万美金) $23亿 美金 含其它财务资产的现金 税息折旧及摊销前利润 总债务对权益比 净债务对权益比 56% 48% 47% 45% 2,158 39% 39% 2,109 34% 33% 27% 1,247 1,288 1,063 18% 767 16% 620 703 760 708 11% $7千万 409 358 一季度 312 262 3% 美金 1% 用于晶圆厂运作 用于非晶圆厂运作 2011 2012 2013 2014 2015 2016 1Q2017 SMIC Prese

  15. Slide 15: 投资级别信用评级

    投资级别信用评级  自2013年10月获得标准普尔投资级别 BBB- 长期公司评级  在2015年10月获得穆迪 投资级别 Baa3 公司评级  在2015年11月获得中诚信国际信用评级公司的AAA评级  致力于维持投资信用评级, 维持净债务对税息折旧及摊销前利润低于2x 2.3 2.2 净债务/ 2.5 1.8 税息折旧及摊销前利润 2.0 1.6 1.5 1.2 1.2 0.9 1.0 1.0 0.8 0.7 0.8 0.6 0.7 0.6 0.5 0.3 0.3 0.5 0.2 0.2 0.1 - (0.2) (0.3) 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13

  16. Slide 16: 中国半导体行业机遇

    简介 中芯业绩  中国半导体行业机遇 获利成长战略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 16 SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.

  17. Slide 17: 快速持续成长的中国IC市场

    快速持续成长的中国IC市场 中国成为世界最大的IC市场 中国设计市场成长 中芯快速成长的中国区收入 (单位:十亿美金) (单位:十亿美金) (单位:百万美金) 2000 –中国市场份额: 7% 中国 全球 美国 $64 其它 $100 108 日本 102 42 中国 ~5倍 96 $41 $16 91 92 87 88 84 35 2016预计 –中国市场份额: 43% 77 美国 72 其它 $46 日本 28 $121 $33 1447 23 1067 18 中国 15 $153 837 852 12 2020预计 –中国市场份额: 46% 10 578 8 美国 7 431 其它 $6

  18. Slide 18: 中国品牌全球市场份额上升

    中国品牌全球市场份额上升 2014~2016年智能手机品牌出货排名 2016年中国系统品牌全球出货 三星, 苹果, 和华为仍然占市场主导地位. 手机约占 液晶电视约占 更多的中国品牌浮出水面 全球40% 全球35% 31% 29% 29% 其它 其它 3% 2% 3% TCL 4% TCL 3% 5% LG LG 3% 5% 4% 5% 联想 联想 4% 4% 3% 中兴 5% 中兴 平板约占 电脑/笔记本约占 5% 小米 2% 小米 5% 2% 全球35% 全球25% 2% 步步高 3% 步步高 6% 5% OPPO 7% OPPO 前三大中国品牌占15% 9% 华为 华为 15% 16%

  19. Slide 19: 中国IC市场是代工行业增长的引擎

    中国IC市场是代工行业增长的引擎 中国IC市场 & 本地品牌 & 本地设计 本地代工 &本地代工营收 (单位:十亿美金) 本地代工 本地设计 5 本地设计 本地品牌* 2016 18 中国IC市场 预计 71 153 2.2 本地品牌 4.2 2008 27.0 79.2 中国智能手机产量 (单位：百万台) *包含本地系统公司 来源: 中芯根据第三方数据分析得出，更新于2017年2季度 巨大的中国国内IC消费市场 982 1,069 1,115 1,151 870 962 946  国内IC消费约占全球消费市场的2/5 627  2016年本地品牌购买的IC金额约为710亿美金 2013

  20. Slide 20: 获利成长战略

     简介 中芯业绩 中国半导体行业机遇  获利成长战略  总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 20 SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.

  21. Slide 21: 执行三方面持续盈利及成长战略

    执行三方面持续盈利及成长战略 Fully utilize 充分利用现有产能 existing assets 技术差异化及多样化， 满足市场广泛需求，赢得获利成长空间 推进先进技术，为应用迁移做好准备 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 21 SMIC shall not be responsible for any party’s r

  22. Slide 22: 应用技术迁移图

    应用技术迁移图 数字逻辑 20/14nm 射频/混合信号 28nm 28nm 40nm 40nm 嵌入式非挥发存储器 摄像头 65/55nm 65/55nm 55nm 65nm BSI 产品 90nm 90nm 90nm 90nm BSI 电源管理 其它 3DIC & 传感器 Other IC & 0.11µm 0.11µm 0.11µm 0.11µm BSI 12” Interposer 制程技术 0.13µm 0.13µm 0.13µm 0.13µm FSI / BSI 0.13µm 0.13µm 0.13µm 0.13um 0.15µm - - 0.15µm FSI - - - CMOS

  23. Slide 23: 差异化产品进展

    差异化产品进展 38纳米 • 风险生产 闪存 • 移动代码存储 通过不懈地开发新技术， 我们扩展了市场并且获得 55纳米 • 量产中 更多的市场份额． 嵌入式闪存 • 客户来自海外和中国 • 产品验证中 全球摄像头,智能卡, • 相比较传统的0.13LL技术，使逻辑芯片集成 指纹传感芯片出货量（十亿） 95ULP 度上升一倍，使SRAM芯片集成度上升两倍 20 • 量产中 19 银行卡IC • 有4家客户参与 18 17 • 16 背照式 0.13um 5百万及8百万像素量产 15 成像传感 • 0.11um 5百万像素产品完成流片试制 14 指纹传感 IC • 量产中 • 客户来自海外和中国

  24. Slide 24: 创新投入和产出

    创新投入和产出 研发费用 vs 收入 R&D Expense vs Sales (百万美金) 一季度 15% 14% 11% 10% 11% 11% 7% 318 237 191 194 190 一季度 145 108 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 设计 IP激活的晶圆出货量 累计授予的专利数 vs 总出货量 (千片, 8’ 等值晶圆) 76% 78% 76% 66% 59% 54% 6,512 2,919 5,673 4,769 2,346 3,974 1,689 1,938 3,270 1,307 2,469 905 2011 2012 2013 2

  25. Slide 25: 策略并购: LFoundry

    策略并购: LFoundry 成本效益 益处/战略 • 中芯出资4900万欧元，收购 • LFoundry的8英寸晶圆产能为每月4万片，中 LFoundry 70%的股份 芯折合8寸晶圆产能每月约33万9千片，交易完 成后 ，公司的整体产能提升约11.8% (截至2016 年2季度) • 进入汽车电子市场 • 获得优异的 光学传感技术 • 布局欧洲  扩大整体技术组合，包括  339K/月 + 40K/月 逻辑, 射频, 混合信号,电源  提升运营弹性和机遇 扩大规模 技术多样化 管理, 微机电系统, 传感器, 摄像头, 智能电力, 触控与 显示驱动器集成, 嵌入式内 存, 非易失性存储

  26. Slide 26: 总结

     简介 中芯业绩 中国半导体行业机遇 获利成长战略  总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 26 SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.

  27. Slide 27: 总结

    总结 机遇 • 中国半导体生态系统 加强 • 现有客户的 IC市场份额上升 • 我们代工 市场份额有上升空间 • 新客户 & 新技术 • 进入新市场 • 物联网 兴起 • 收购 强大的 执行力 融资渠道 • 2016高产能利用率 • 2016收入成长超 30% • 经营现金流 • 合资 • 2017年收入目标再创新高 • 低净债务对股本比 • 租赁 需求旺盛 正确的定位 技术就绪 产能就绪 • 2016~2019目标20% • 为大陆最受欢迎的代工厂 年复合增长率 • 28nm/40nm/55nm • 工厂扩充 • 差异化技术 • 寻求收购 • 新厂项目启动 SMIC Presentation

  28. Slide 28: 谢谢 联系我们: [email protected]

    谢 谢 联系我们: [email protected] SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. 28 SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.

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