Shibaura Mechatronics Corp. · TSE:6590

Shibaura Mechatronics — Q2 FY2027/3 Earnings Presentation

41 slides from Shibaura Mechatronics's earnings presentation, Nov 5, 2026

  1. Slide 1: 2027年3月期 第2四半期決算説明

    2027年3月期 第2四半期決算説明 2026年11月5日 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED.

  2. Slide 2: Contents

    Contents 01 2027年3月期 第2四半期 連結業績 02 2027年3月期 連結業績予想 03 中期経営計画の進捗 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 2

  3. Slide 3: 2027年3月期 第2四半期 連結業績

    01 2027年3月期 第2四半期 連結業績 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 3

  4. Slide 4: 業績サマリー

    業績サマリー ■ 売上高・利益  前年比 増収減益 売上高 432億円（2%増）、営業利益 61億円（19%減） 半導体後工程は生成AI需要を背景に好調に推移し増収増益。 半導体前工程は売上の減少、成長投資の減価償却費の増加により減収減益、全体では増収減益。 ■ 業績予想  通期業績予想、年間配当予想を上方修正 売上高 1,050億円、営業利益 175億円、ROS 16.7%、配当 67円 ■ 受注高  前年比 大幅に増加 受注高 791億円、前年比 92%増加、前下期比 70％増加 半導体後工程は生成AI需要を背景に、先端パッケージ向け装置が好調に推移し大幅に増加。 半導体前工程はSi

  5. Slide 5: 業績結果（対前年）

    業績結果（対前年） ■ 売上高 2025年度 2026年度 前年比2%増収 (423億円 ⇒ 432億円) （億円） 対前年  半導体後工程は生成AI関連需要を背景に増加、半導体前 上期 下期 上期 工程は一部売上の下期以降へのシフトにより減少、全体では 増減率 増収。 売上高 423 457 432 +2% ■ 営業利益 営業利益 76 77 61 -19% 前年比19%減益 (76億円 ⇒ 61億円)  半導体前工程の売上減少及び成長投資による減価償却の ROS 17.9% 16.8% 14.2% -3.7pt 増加などにより減益。 ■ 受注高 経常利益 74 75 62 -16% 前

  6. Slide 6: セグメント別業績結果（対前年）①

    セグメント別業績結果（対前年）① ■ ファインメカトロニクス部門 * ﾌｧｲﾝﾒｶﾄﾛﾆｸｽ部門：半導体/FPD前工程  売上高 前年比 3%減 (226億円 ⇒ 220億円) 半導体前工程は顧客の投資計画見直しや、一部案件の納入時期変更に伴う進行スケジュールの調 整を行った結果、当初計画から売上の一部が下期以降へシフトし減少。時期要因による一時的なも ので、全体としてはおおむね計画どおり進捗。 FPD前工程は低調で減少。  セグメント利益 前年比 55%減 (32億円 ⇒ 14億円) 売上減少及び成長投資に伴う減価償却費の増加により減益。  受注高 前年比 35%増 (235億円 ⇒

  7. Slide 7: セグメント別業績結果（対前年）②

    セグメント別業績結果（対前年）② ■メカトロニクスシステム部門 *ﾒｶﾄﾛﾆｸｽｼｽﾃﾑ部門：半導体/FPD後工程、真空応用  売上高 前年比 12%増 (173億円 ⇒ 194億円) 半導体後工程は生成AI需要を背景に先端パッケージ向け装置が増加。 FPD後工程及び真空応用装置は減少。  セグメント利益 前年比 15%増 (47億円 ⇒ 54億円) 半導体後工程の売上増加により増益。  受注高 前年比 195%増 (154億円 ⇒ 456億円) 半導体後工程は生成AI需要を背景に、先端パッケージ向け装置が大幅に増加。 FPD後工程は市況の影響により低調に推移、真空応用装置は増加。 *海

  8. Slide 8: 売上高・利益・ROS

    売上高・利益・ROS ❱❱ 減収や成長投資に伴う減価償却費の増加などにより、上期では減益、一時的にROS低下。 （億円） 500 445 457 423 432 400 371 364 84 売上高 76 77 305 67 営業利益 300 57 61 50 ROS 200 18.0% 18.8% 17.9% 16.4% 15.8% 16.8% 14.2% 100 0 23/上 23/下 24/上 24/下 25/上 25/下 26/上 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 8

  9. Slide 9: セグメント別売上高

    セグメント別売上高 ❱❱ ファインメカトロニクス 51% * ﾌｧｲﾝﾒｶﾄﾛﾆｸｽ：半導体/FPD前工程 ❱❱ メカトロニクスシステム 45% ﾒｶﾄﾛﾆｸｽｼｽﾃﾑ：半導体/FPD後工程、真空応用 （億円） 500 445 457 423 (4％) 432 (9％) 21 (4％) 37 (6％) 18 400 371 (7％) 364 23 その他 (11％) 305 29 41 161 209 194 300 (7％) 84 173 22 (36％) (41％) (46％) (45％) ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ 52 (23％) 105 ｼｽﾃﾑ (29％) (17％) 200 ﾌｧｲﾝ ﾒｶﾄ

  10. Slide 10: 分野別売上高

    分野別売上高 ❱❱ SPE分野89%まで上昇 * SPE：半導体前･後工程 FPD：FPD前･後工程 （億円） 500 445 457 432 (14％) 423 (10％) (9％) (9％) 44 39 その他 400 371 364 60 39 22 (13％) (18％) 24 16 (5％) 9 (2％) FPD 305 49 64 (5％) (4％) 300 (13％) 26 SPE 41 (7％) 33 27 (9％) (9％) 200 391 385 361 367 (85％) (89％) 295 267 (81％) (87％) 100 237 (80％) (73％) (78％

  11. Slide 11: 地域別売上高比率

    地域別売上高比率 ❱❱ 海外向け78%（台湾44％、中国28%） ＊ 仕向地で区分 8 7 3 3 1 1 0 100% 2 4 7 5 1 4 5 6 1 1 2 1 欧州・東南 1 5 10 17 28 アジア・他 14 37 米国 44 44 韓国 37 33 36 32 台湾 33 26 28 中国 39 31 日本 35 36 25 22 23 0% 23/上 23/下 24/上 24/下 25/上 25/下 26/上 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 11

  12. Slide 12: セグメント別受注高

    セグメント別受注高 ❱❱ 半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅増：25/上比 92%増加、25/下比 70％増加 ファインメカトロニクス 40%、メカトロニクスシステム 58% * ﾌｧｲﾝﾒｶﾄﾛﾆｸｽ：半導体/FPD前工程 （億円） ﾒｶﾄﾛﾆｸｽｼｽﾃﾑ：半導体/FPD後工程、真空応用 1,000 791 800 (2％) 18 その他 600 465 456 412 (5％) (58％) ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ 333 369 21 328 (5％) ｼｽﾃﾑ 400 23 (9％) 29 285 (10％) 38 (9％) 154 220 (14％) 30 112 40 107 107

  13. Slide 13: 分野別受注高

    分野別受注高 ❱❱ 半導体後工程の先端パッケージ向け装置の受注拡大、半導体前工程はSiウェーハ向け装置、 マスク向け装置の増加により、SPE分野は規模拡大とともに構成比も93％に上昇 （億円） * SPE：半導体前･後工程 1,000 FPD：FPD前･後工程 791 (6％) 800 43 11 その他 (1％) 600 FPD 465 412 (9％) SPE 333 369 (10％) 40 6 400 (15％) 328 42 (15％) 285 59 (15％) 23 (1％) 737 48 (20％) 15 50 13 (6％) (93％) 27 59 (5％) 200 (8％)

  14. Slide 14: 地域別受注高比率

    地域別受注高比率 ❱❱ 海外向け85%（台湾51％、中国27%） ＊ 仕向地で区分 0 1 0 0 1 0 0 100% 3 2 2 1 3 7 3 1 0 1 7 3 4 0 欧州・東南 18 18 22 32 アジア・他 米国 43 39 51 韓国 37 37 43 29 台湾 27 33 中国 27 39 41 日本 32 36 22 18 15 0% 23/上 23/下 24/上 24/下 25/上 25/下 26/上 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 14

  15. Slide 15: 貸借対照表

    貸借対照表 ❱❱ 自己資本比率 55% (‘26/3) → 48％ (‘26/9) D/Eレシオ 0.16倍 (‘26/3) → 0.15倍 (‘26/9) 資産 負債及び純資産 （億円） （億円） 1,178 1,178 1,200 1,200 960 1,009 1,009 131 960 買入債務 1,000 1,000 85 467 借入金（長期・短期） 213 現金・預金 152 800 206 153 800 86 86 401 その他負債 600 319 317 215 265 売上債権 600 232 400 132 135 400 157 棚卸資産 252 489 556 5

  16. Slide 16: 2027年3月期 連結業績予想

    02 2027年3月期 連結業績予想 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 16

  17. Slide 17: 業績予想サマリー

    業績予想サマリー ■ 当社の事業環境  半導体業界は、AI需要の高まりに牽引され、AIに関連するロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けなどの 設備投資が引き続き堅調に推移、先端パッケージ向け設備投資も旺盛。パワーデバイス向けは未だ 低調と見込む。  半導体輸出規制強化、部品の長納期化等のリスクを継続注視しながら、半導体市場全体の中長 期的な拡大に期待。 ■ 通期業績予想  2026年度業績は、業績進捗等を踏まえ前回予想から上方修正 売上高 990億円 ⇒ 1,050億円（前回予想比+6%） 営業利益 160億円 ⇒ 175億円（前回予想比+9%） ROS 16.2% ⇒ 16.7%（前回

  18. Slide 18: 業績予想

    業績予想 ❱❱ 2026年度は前回予想から売上高、利益とも上回る見込み *1: 2026年5月公表 前回予想 2025年度 2026年度 前回 2023 2024 *1 （億円） 2026 予想比 年度 年度 上期 下期 年度 上期 下期 年度 年度 増減率 売上高 676 809 423 457 880 432 618 1,050 990 +6% 営業利益 117 141 76 77 153 61 114 175 160 +9% ROS 17.3% 17.5% 17.9% 16.8% 17.3% 14.2% 18.4% 16.7% 16.2% +0.5pt 経常利益 116 140 74 7

  19. Slide 19: 成長投資費用予想（計画）

    成長投資費用予想（計画） ❱❱ 開発評価機や新棟の減価償却費など、成長投資費用は前回（2026年5月）公表の213億円 から５億円増加し、218億円の見込み ❱❱ 顧客の拡大や外部連携、新GNT製品の創出など、投資成果の刈取り、成長加速・拡大に繋げる （億円） 250 218 200 174 57 160 減価償却費 145 33 150 129 27 104 113 25 49 研究開発費 18 38 40 100 17 19 31 35 25 26 人件費 50 95 101 113 68 80 85 62 0 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 年度予想

  20. Slide 20: 配当予想

    配当予想 当社は、連結配当性向をおおむね35%を目途としています。 2026年度 業績予想の上方修正に伴い、期末配当は前回予想から 3円増配の67円に修正しています。（連結配当性向35.2%） 第2四半期末 期末配当 年間配当 配当 2027年3月期 0円 67円 67円 2027年3月期 0円 64円 64円 （前回26年5月予想） COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 20

  21. Slide 21: 売上高・利益・ROS予想

    売上高・利益・ROS予想 ❱❱ 売上・利益規模の拡大を見込む （億円） ❱❱ ROSは成長投資の増加により17%前後で推移、更なる上昇を目指す 1,050 1,000 880 175 809 売上高 800 676 610 153 営業利益 600 141 493 448 117 ROS 109 17.5% 17.3% 16.7% 400 51 30 17.9% 17.3% 200 10.3% 6.6% 0 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 年度予想 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGH

  22. Slide 22: セグメント別売上高予想

    セグメント別売上高予想 ❱❱ ファインメカトロニクス 50% * ﾌｧｲﾝﾒｶﾄﾛﾆｸｽ：半導体/FPD前工程 （億円） ❱❱ メカトロニクスシステム 45% ﾒｶﾄﾛﾆｸｽｼｽﾃﾑ：半導体/FPD後工程、真空応用 1,050 (5％) 1,000 45 880 その他 809 (10％) (5％) 44 800 676 78 475 610 (7％) (7％) 51 382 (45％) ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ 600 493 42 135 267 (43％) ｼｽﾃﾑ 448 (8％) 141 (20％) (33％) (9％) 41 (23％) ﾌｧｲﾝ 400 39 138 113 (28％) ﾒ

  23. Slide 23: 分野別売上高予想

    分野別売上高予想 ❱❱ SPE分野の売上拡大が全体を牽引、売上構成比は90％台 * SPE：半導体前･後工程 FPD：FPD前･後工程 （億円） 1,050 (8％) 1,000 70 880 20 その他 809 (9％) 800 (15％) 84 (1％) FPD 676 124 38 610 (13％) 58 (5％) SPE 600 (13％) 90 493 (7％) 80 53 448 (15％) 115 (8％) (18％) 73 (19％) 960 400 80 140 758 (91％) 176 (28％) 628 (86％) 532 (78％) 200 (39％) 415 (

  24. Slide 24: SPE分野売上高予想

    SPE分野売上高予想 ❱❱ GNT製品を中心に更なるSPE分野の売上規模拡大を見込む *GNT製品：当社グローバル ニッチトップ 対象製品群（cf. pp. 30-32） SPE全体 （億円） GNT製品以外 1,000 GNT製品 960 売上高 800 758 240 628 213 600 532 193 415 152 400 279 144 720 191 545 200 111 380 435 76 271 115 168 0 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 年度予想 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPO

  25. Slide 25: 地域別売上高比率予想

    地域別売上高比率予想 ❱❱ 海外向け80%（台湾45%、中国30％） ＊ 仕向地で区分 1 2 3 7 3 1 0 100% 20 5 0 3 4 12 10 6 1 1 欧州・ 6 1 13 3 3 東南アジア・他 13 12 23 米国 41 45 韓国 53 47 38 35 34 台湾 30 30 中国 37 日本 32 33 33 33 24 20 0% 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 年度予想 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 25

  26. Slide 26: 中期経営計画の進捗

    03 中期経営計画の進捗 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 26

  27. Slide 27: 長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」

    長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」 ❱❱ Phase 2期間内に前倒しでの連結売上高1,000億円以上達成を目指す→2026年度達成の見込み 10年後（2033年3月期時点）のありたい姿 社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して 能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業 ・Phase 2期間内での連結売上高1,000億円以上達成 ・ビジョン期間内でのROS20％以上達成 を目指す ・ビジョン期間内でのROE20％以上維持 1,000億円 以上 1,050 990 880 809 売上高 676 610 （億円） 493 20.0% 448 17.9% 17.5% 17.

  28. Slide 28: 芝浦ビジョン2033 Phase 2（初年度予想）

    芝浦ビジョン2033 Phase 2（初年度予想） ❱❱ Phase 1（2023~2025年度）から引き続き好調に推移する見込み 2026 2023 2024 2025 対前年 （億円） 年度 年度 年度 年度 増減率 予想 売上高 676 809 880 1,050 ＋19% 営業利益 117 141 153 175 ＋15% ROS 17.3% 17.5% 17.3% 16.7% -0.6pt 経常利益 116 140 149 174 ＋17% 当期純利益 88 103 112 125 ＋12% ROE 24.5% 24.0% 21.7% 21.2% -0.5pt FCF 37 38 -

  29. Slide 29: 芝浦ビジョン2033 Phase 2（基本方針）

    芝浦ビジョン2033 Phase 2（基本方針） 芝浦ビジョン2033 Phase 1：2023-2025 Phase 3：2029-2032 土台強化×市場ニーズ把捉 Phase 2：2026-2028 お客様と共に成長 Phase 1 投資成果の刈取り×開発継続 テーマ 「持続的成長に向けた投資」を 売上高の更なる成長と 柱として、次の成長に向けた土台 ・連結売上高1,000億円以上（‘26達成見込み） ROS20％以上達成 強化を進め再び営業利益100 ROE20％以上維持 ・成長投資で利益率低下も、引き続きビジョン期間内での 億円超を目指す を目指す ROS20％以上、ROE20％（維

  30. Slide 30: SPE分野工程別 主要製品群

    SPE分野工程別 主要製品群 * いずれも環境調和型製品 * 当社グローバル ニッチトップ対象製品群（GNT製品） 参照：製品・サービス が属す４工程（掲載機種は一例） Siウェーハ製造 フォトマスク製造 ボンディングプロセス フォトマスク フォトマスク 枚葉式Siウェーハ 洗浄装置 エッチング装置 ハイブリッド接合 超高精度 洗浄装置 前処理装置 ハイブリッドボンダ フォトマスク ウェーハプロセス 新しいGNT製品  引き続き４工程の製品群を GNT製品群に位置付け  GNT製品群を核としたSPE 分野の拡大を追求  新しいGNT製品を創出 （中工程向け）パネル用 FOSB／FOUP

  31. Slide 31: 前工程トピックス

    前工程トピックス 参照：半導体製造装置 前工程 ウェーハプロセス ■ 枚葉式高温リン酸エッチング装置は先端デバイス製造における量産 ロジック／ファウンドリ 適用に加え、レガシー製品の受注伸長、引続き顧客拡大、工程拡 （CPU、GPU等） 大に注力 高温リン酸 メモリ（DRAM） エッチング装置 ■ メモリー向け装置拡販に向け、評価を継続 フォトマスク製造 ■ 次世代EUV向け機種の展開に向けてフィールド検証継続 フォトマスク ブランクス、PSM、 ■ レガシー向け機種のさらなるシェア向上を目指し、拡販への 洗浄装置 EUVマスク、 取り組み継続 次世代EUVマスク 枚葉式 Siウェーハ製造 ■

  32. Slide 32: 後工程トピックス

    後工程トピックス 参照：半導体製造装置 後工程 ボンディングプロセス ハイエンド2.XD ■ 主力機種として多数の採用実績を獲得 パッケージボンダ TFC-6500-W series ■ AI向け先端パッケージ需要を背景に受注が堅調に推移 CPU、GPU ■ 次世代インターポーザに対応する新製品開発を推進 ハイエンドウェーハレベル パッケージボンダ ■ 主力機種として受注が堅調に推移 TFC-6600 ■ 多様なパッケージに対応する優れたオプション機能を拡充中 CPU、GPU、 アプリケーションプロセッサ ■ AI関連市場の成長に伴う需要拡大を見込む 超高精度ハイブリッドボンダ ■ 従来比3倍

  33. Slide 33: 新製品紹介（後工程）

    新製品紹介（後工程） Chip to Wafer（C2W）ハイブリッドボンディング及び 参照：ハイブリッド接合前処理装置 フュージョンボンディングの接合前処理工程を一台で実現 ■ニーズ ハイブリッド接合前処理装置 ハイブリッドボンディングでは、接合品質を確保するため、プラズマ活性化、洗浄、 「HSM-1000」 リンスなど複数の接合前処理工程が必要となる。そのため、これらの工程を 集約した複合設備や、接合工程までをカバーするワンストップソリューションが 求められている。 ■用途 高性能サーバー、生成AI、高性能PCに使用されるロジック半導体、 メモリデバイス向けの先端半導体パッケージ分野及びイ

  34. Slide 34: COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED.

    COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED.

  35. Slide 35: 見通しに関する注意事項

    見通しに関する注意事項 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が 現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に 基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。 また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があることを ご了承願います。 COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 35

  36. Slide 36: Appendix

    Appendix COPYRIGHT© SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED. 36

  37. Slide 37: 売上高・利益・ROS

    売上高・利益・ROS 243 （億円） 239 232 215 208 218 200 197 193 202 200 174 171 売上高 162 49 48 143 41 営業利益 36 35 35 31 31 33 29 29 29 27 ROS 100 21 19.9% 18.9% 19.9% 17.8% 17.8% 18.2% 17.9% 17.6% 16.9% 14.9% 13.9% 13.4% 14.2% 14.2% 0 23/1Q 23/2Q 23/3Q 23/4Q 24/1Q 24/2Q 24/3Q 24/4Q 25/1Q 25/2Q 25/3Q 25/4Q 26/1Q 2

  38. Slide 38: セグメント別売上高

    セグメント別売上高 * ﾌｧｲﾝﾒｶﾄﾛﾆｸｽ：半導体/FPD前工程 ﾒｶﾄﾛﾆｸｽｼｽﾃﾑ：半導体/FPD後工程、真空応用 （億円） 243 239 (10％) 232 218 (4％) 17 215 208 9 (4％) 9 197 193 202 (6％) (5％) 11 200 200 (6％) (10％) 13 (5％) 10 (5％) その他 174 11 171 (11％) 20 10 162 (3％) 6 (12％) 20 91 71 90 143 44 (7％) (38％) (39％) 11 20 85 137 (33％) (7％) (23％) 70 89 ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ 1

  39. Slide 39: 分野別売上高

    分野別売上高 * SPE：半導体前･後工程 FPD：FPD前･後工程 （億円） 243 239 (12％) (8％) 232 215 18 218 (9％) 202 30 208 (12％) 200 21 197 193 (14％) 11 (9％) 20 (9％) 13 26 (9％) 4 (2％) 200 (14％) 20 その他 174 (17％) (5％) 171 6 17 (5％) 29 9 162 (13％) 29 (18％) 33 (3％) 10 (4％) 4 143 (13％) 21 13 14 (5％) (1％) FPD 22 31 19 (7％) (13％) 13 (7％)

  40. Slide 40: セグメント別受注高

    セグメント別受注高 * ﾌｧｲﾝﾒｶﾄﾛﾆｸｽ：半導体/FPD前工程 ﾒｶﾄﾛﾆｸｽｼｽﾃﾑ：半導体/FPD後工程、真空応用 （億円） 520 (2％) 500 9 その他 400 300 281 (4％) 371 (71％) 271 ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ 213 233 (4％) 11 (3％) 9 ｼｽﾃﾑ 177 (10％) 21 176 179 10 184 85 ﾌｧｲﾝ 200 (6％) 156 152 156 153 (9％) 75 171 (4％) (31％) 133 11 58 (9％) ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ 11 (12％) (15％) (11％) 16(10％) 13 (32％) (

  41. Slide 41: 分野別受注高

    分野別受注高 * SPE：半導体前･後工程 FPD：FPD前･後工程 （億円） 520 (3％) 500 21 2 (1％) 400 その他 300 281 (7％) 271 FPD 213 233 20 2 (8％) 22 (10％) 497 9 SPE 177 179 184 156 176 (13％) 23 (1％) (96％) (3％) 200 (11％) 156 152 27 (14％) 153 (11％) 6 (11％) 20 5 (18％) 133 (22％) 11 (5％) (20％) 24 (18％) 20 17 (3％) 20 4 28 (19％) 34 31 5 28 2

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