Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — Q1 FY2019 Earnings Presentation

11 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Aug 9, 2019

  1. Slide 1: 2019年度(2020年3月期) 第1四半期決算概要

    株式会社東京精密 2019年度(2020年3月期) 第1四半期決算概要 2019年8月9日 株式会社東京精密 証券コード 7729 August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 1

  2. Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

     将来の事象に係わる記述に関する注意  本資料に記載されている情報は、現時点で⼊⼿可能な情報をもとに、当社が合理的であると 判断した一定の前提に基づいております。  これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多 くの不確実な要因の影響を受けます。  従って、今後の当社の実際の業績が、本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合が ありますことをご承知おき下さい。  表記データ・用語について  注記がある場合を除き、半導体製造装置セグメントを「半導体」、精密計測機器セグメント を「計測」、また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載し

  3. Slide 3: 2019年度 第1四半期業績 概要

    2019年度 第1四半期業績 概要 2018年度 2019年度 前 前年 単位：億円 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 四半期比 QoQ 同期比 YoY 売上高 198 314 237 266 180 -32% -9% 半導体製造装置 128 230 153 180 117 -35% -9% 計測機器 70 84 84 86 63 -27% -10% 営業利益 31 71 48 52 18 -65% -42% 半導体 16 52 31 33 14 -59% -17% 同率 13% 23% 20% 18% 12% - - 計測 15 19 17 19 4 -77% -70% 同率 21% 23% 2

  4. Slide 4: 半導体 - 売上・営業利益推移

    半導体 - 売上・営業利益推移 33 16 14 180 128 117  1Q売上高、営業利益は期初想定通り  2Qは1Q比で 増収を見込む（期初想定に変化なし） August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 4

  5. Slide 5: 半導体 - 受注・受注残高推移

    半導体 - 受注・受注残高推移 380 277 267 193 105 107  1Q受注は前四半期比で微増。期初想定線  センサ・パワー半導体需要は相対的に堅調 August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 5

  6. Slide 6: 計測 - 売上・営業利益推移

    計測 - 売上・営業利益推移 19 15 86 70 63  1Q売上高、営業利益は、期初想定をやや下振れ  モノづくり業界全般での設備需要減速の影響を受ける 4  子会社で退職給付に係る一時費用が発生 August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 6

  7. Slide 7: 計測 - 受注・受注残高推移

    計測 - 受注・受注残高推移 113 98 92 89 80 72  1Q受注高は前四半期比で増加  工作機械需要などモノづくり全般の需要減速による影響を受けるも、ほぼ期初想定通り August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 7

  8. Slide 8: 2019年度 第1四半期 貸借対照表

    2019年度 第1四半期 貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 1,576 1,576 1,514 1,514 263 -44 買⼊債務 415 -33 現預⾦ 220 382 146 +7 他 153 うち 有利⼦負債 92 -8 固定負債 85 104 売上債権 (2019年3月末︓ 361 -73 289 114) 在庫 300 +28 純資産 328 1,074 -17 24 他 21 1,057 -3 (⾃己資本⽐率 (⾃己資本⽐率 475 固定資産 67.3%) 69.0%) +19 494 2019年3月末 2019年6月末 2019年3月末 2019年6月末

  9. Slide 9: 試験研究費、設備投資、減価償却 通期計画 変更なし

    試験研究費、設備投資、減価償却 通期計画 変更なし August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 9

  10. Slide 10: 2019年度 業績予想

    2019年度 業績予想 単位：億円 2019年度 上期予想 通期予想 売上高 430 880 半導体 275 550 計測 155 330 営業利益 59 125 経常利益 59 125 当期純利益 42 90 1株配当 76円  2019年5月14日に公表した上期および通期の業績予想、配当計画に 変更はありません。 August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 10

  11. Slide 11: http://www.accretech.jp/

    http://www.accretech.jp/ August 9th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 11

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