Disco Corporation · TSE:6146
Disco — Q2 FY2026 Earnings Presentation
23 slides from Disco's earnings presentation, Oct 22, 2026
Slide 1: 2026年度 第2四半期 決算説明資料
2026年度 第2四半期 決算説明資料 2026.10.22 DISCO CORPORATION © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 2: 四半期決算 概要
四半期決算 概要 FY2026 FY2026 QoQ FY2025 YoY (単位:百万円) 2Q 1Q 差額 (%) 2Q 差額 (%) 売 上 高 142,750 114,308 28,443 24.9% 104,622 38,128 36.4% 売 上 総 利 益 102,374 81,543 20,831 25.5% 72,748 29,626 40.7% GP率 71.7% 71.3% 0.4p - 69.5% 2.2p - 販 売 管 理 費 34,768 32,509 2,259 6.9% 28,357 6,411 22.6% 営 業 利 益 67,606 49,033 18,5
Slide 3: 半期決算 概要
半期決算 概要 FY2026 FY2025 YoY (単位:百万円) 1H 1H 差額 (%) 売 上 高 257,058 194,537 62,521 32.1% 売 上 総 利 益 183,917 134,009 49,908 37.2% GP率 71.5% 68.9% 2.6p - 販 売 管 理 費 67,277 55,138 12,140 22.0% 営 業 利 益 116,639 78,871 37,768 47.9% 経 常 利 益 114,437 79,465 34,972 44.0% 経常利益率 44.5% 40.8% 3.7p - 税 前 利 益 113,753 78,57
Slide 4: 業績 四半期推移
業績 四半期推移 (単位 : 億円) 会計方針変更により 1,500 50% 収益認識のタイミングを検収時に変更 1,400 1,300 1,200 40% 1,100 1,000 900 30% 800 700 600 20% 500 400 300 10% 200 100 0 0% 3Q 3Q 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q 3Q 2Q 2Q 3Q 4Q 2Q 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q 3Q 3Q 4Q 2Q 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q 4Q FY24 1Q FY25 1Q FY20 1Q FY22 1Q FY23 1Q FY26 1Q FY18 1Q FY19 1Q FY21 1Q
Slide 5: 製品群別売上高 四半期推移
製品群別売上高 四半期推移 検収 (単位 : 億円) 1,500 1,400 1,300 その他 1,200 1,100 1,000 部品 900 800 700 600 精密加工ツール 500 400 300 200 精密加工装置 100 0 FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q FY26_1Q 2Q 4Q 2Q 4Q 2Q 3Q 3Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q ※構成比数値は、Webサイト「補足情報」に記載 DISCO CORPORATION 5 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 6: 地域別売上高 四半期推移
地域別売上高 四半期推移 検収 (単位 : 億円) 1,500 1,400 1,300 アジア 1,200 1,100 1,000 日本 900 800 700 600 ヨーロッパ 500 400 300 200 北米 100 0 FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q FY26_1Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q FY26_2Q 海外売上高比率 89.7% DISCO CORPORATION 6 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 7: 出荷額推移
出荷額推移 (単位 : 億円) 1,600 1,500 1,400 1,300 1,200 1,100 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 2Q 3Q 2Q 3Q 2Q 3Q 2Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 4Q 2Q 3Q 4Q 4Q 2Q 3Q 4Q 4Q 2Q 3Q 4Q 4Q 2Q FY17_1Q FY19_1Q FY21_1Q FY23_1Q FY25_1Q FY18_1Q FY20_1Q FY22_1Q FY24_1Q FY26_1Q FY26_2Q 出荷額 1,486億円 (過去最高) DISCO CORPORA
Slide 8: 精密加工装置用途別 出荷額ベース
精密加工装置用途別 出荷額ベース 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC FY25_1Q FY26_1Q 3Q 2Q 2Q 4Q 2Q 3Q 4Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q QoQ 生成AI向けを中心としたIC向けに加え、CPO(Co-Packaged Optics)関連の 光半導体・光部品(非半導体)向けが増加 DISCO CORPORATION 8 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 9: ダイサ用途別 出荷額ベース
ダイサ用途別 出荷額ベース 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ シンギュレーション IC FY25_1Q FY26_1Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q QoQ 生成AI向けを中心としたIC向けに加え、CPO(Co-Packaged Optics)関連の 光半導体・光部品(非半導体)向けが増加 DISCO CORPORATION 9 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 10: グラインダ用途別 出荷額ベース
グラインダ用途別 出荷額ベース 出荷額ベース 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q FY26_1Q 4Q 3Q 4Q 2Q 2Q 3Q 2Q 3Q 4Q 2Q 2Q 3Q 4Q QoQ 生成AI向けを中心とする高水準のIC向けが全体を牽引 DISCO CORPORATION 10 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 11: 精密加工ツール売上高 出荷額ベース
精密加工ツール売上高 出荷額ベース FY22_1Q FY23_1Q FY24_1Q FY25_1Q FY26_1Q 2Q 4Q 2Q 4Q 2Q 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 4Q 3Q 3Q 顧客の設備稼働率等により前四半期と比べ大幅に増加し過去最高を更新 DISCO CORPORATION 11 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 12: バランスシート(抜粋)
バランスシート(抜粋) FY2026 FY2026 (単位:百万円) 2Q 1Q 差額 現金及び預金 342,411 283,892 58,519 受取手形・売掛金 57,767 58,596 -829 棚卸資産 160,819 152,953 7,866 流動資産 572,766 503,423 69,343 有形固定資産 226,925 223,925 3,000 固定資産 251,817 247,735 4,082 総資産 824,584 751,159 73,425 流動負債 194,576 167,542 27,034 固定負債 994 1,093 -100 負債合計 195,570
Slide 13: キャッシュ・フロー(抜粋)
キャッシュ・フロー(抜粋) FY2026 FY2025 (単位:百万円) 1H 1H 差額 営業キャッシュ・フロー 111,708 39,683 72,025 税前当期利益 113,753 78,571 35,182 •営業CF・・・約1,117億円 資金増加 主に税前利益による資金増加 減価償却 7,809 6,990 819 売上債権の増減 -496 -9,402 8,906 棚卸資産の増減 -19,496 759 -20,256 •投資CF・・・約548億円 資金減少 仕入債務の増減 9,011 -8,138 17,149 定期預金の増加および有形固定資産の 法人税支払い -23,127
Slide 14: 業績見通し
業績見通し (単位:億円) 今回予想 FY25 FY26 2Q 3Q 4Q 2Q 3Q 1Q 1Q 売 上 高 899 1,046 1,093 1,331 1,143 1,428 1,324 営 業 利 益 345 444 473 588 490 676 581 経 常 利 益 340 455 470 585 484 660 590 純 利 益 238 321 367 429 342 461 415 営業利益率 38.3% 42.4% 43.3% 44.2% 42.9% 47.4% 43.9% 経常利益率 37.8% 43.5% 43.0% 44.0% 42.4% 46.2% 44.6% 純利
Slide 15: 配当政策および配当額
配当政策および配当額 【配当方針】 1.期末、中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する 2.安定配当として半期10円(年間20円)を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く 3.年度末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を 超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする(追加配当) *技術購入予備費(技術特許購入、ベンチャーへの出資等)および設備拡張資金、有利子負債返済資金など (単位 : 円) 600 70% 62% 500 60% 期末_追加配当 57% 50% 44% 192 400 40% 40% 40.
Slide 16: R&D/CAPEX 見通し
R&D/CAPEX 見通し (単位:億円) 設 備 投 資 減 価 償 却 研 究 開 発 800 700 600 500 400 300 200 100 0 FY20 FY22 FY24 FY26 FY23 FY25 FY21 FY17 FY18 FY19 見通し 設備投資:約330億円 合理化投資、羽田R&Dセンター建替、新工場建築を含む FY26見通し 減価償却:約160億円 研究開発:約380億円 積極的な研究開発活動を継続 DISCO CORPORATION 16 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 17: CAPEX 内訳イメージ
CAPEX 内訳イメージ 羽田R&D 研究開発用 センター 不動産 羽田R&Dセンター 新棟 広島事業所 新工場 機械・設備の購入等費用 F Y 21 F Y 22 F Y 23 F Y 24 F Y 25 F Y 26 F Y 27 見通し 羽田R&Dセンター 新棟 約140億円 支出時期:FY25~FY27 広島事業所 新工場 約330億円 支出時期:FY25~FY27 DISCO CORPORATION 17 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 18: 製品別見通し 出荷額ベース
製品別見通し 出荷額ベース 見通し 製品群 FY26_3Q 増減率(QoQ) ブレードダイサ -5% レーザソー 0% ダイサ 微減 グラインダ 10% 周辺装置 10% 精密加工装置 5% 精密加工ツール -5% その他 -10% DISCO CORPORATION 18 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 19: 2026年度上期 事業環境と当社事業 上期サマリ
2026年度上期 事業環境と当社事業 上期サマリ 業績推移(検収基準) 単位:億円 出荷動向:上期出荷額が過去最高を更新(YoY約4割増) 3,000 80 . 0% 71.5% • 生成AI向け需要を中心に、ダイサ・グラインダともに出荷が伸長 2,571 70 . 0% 2,500 67.1% • 高水準の装置・消耗品需要への対応が続き、工場の繁忙が継続 60 . 0% 出荷額推移 単位:億円 2,000 1,000 50 . 0% 800 精密加工ツール 44.5% 1,500 40 . 0% 600 36.7% グラインダ 400 30 . 0% 1,000 200 ダイサ 20 .
Slide 20: 2026年度 今後の見通しと取り組み
2026年度 今後の見通しと取り組み 1,800 出荷額推移 単位:億円 生成AI向けの旺盛な需要を背景に、装置・消耗品ともに FC 1,600 1,496 出荷の拡大が継続 1,400 半導体パッケージ技術の進化に伴い、KKM需要は拡大 1,200 加工量の増加、加工難易度の上昇、加工対象の拡大が中長期的な成長 1,000 機会に 800 Fab Important戦略のもと、生産能力を着実に強化 600 設備投資、生産支援、効率化、内製化など、多面的な取り組みを通じて 生産体制を進化 400 200 良質な企業文化を磨き続け、会社を強くする DISCO VALUES、Wil
Slide 21: 製品・用途・地域別 構成比
製品・用途・地域別 構成比 製品別 (出荷額) 用途別 (出荷額) 地域別 (検収) FY26 2Q FY26 2Q FY26 2Q 項目 構成比 QoQ YoY ダイサ 構成比 地域別 構成比 精密加工装置合計 63% 8% 66% IC 73% 日本 10% ダイサ 33% 9% 77% パッケージ・シンギュレーション 3% アメリカ 5% ブレードダイサ 18% 16% 67% 光半導体 10% アジア 78% レーザー 15% 2% 91% その他半導体 5% シンガポール 8% グラインダ 26% 6% 47% 非半導体 10% 台湾 26% 周辺装置 4% 4% 149% グ
Slide 22: ディスコ株保有を検討される皆様へ
ディスコ株保有を検討される皆様へ 当社ではMissionの実現性の向上に取り組むことで、結果として企業価値の向上と競争力向上に繋がり、 資本市場の皆さまの期待に応えることができると考えています 事業の質の追求 自己資金の活用と目的 株主還元方針 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応 上記の考え方について詳しくはこちらをご確認ください DISCO CORPORATION 22 © 2026 DISCO Corporation. All Rights Reserved.
Slide 23: 本資料について
本資料について 掲載内容に関しては細心の注意を払っておりますが、掲載した情報に誤りがあった場合や第三者によるデータの改ざん等に関し、当社は一切責任を負うものではありません のでご了承ください。また、本資料は投資勧誘を目的にしたものではありません。投資はご自身の判断において行われるようお願いいたします。 表記について 年間の会計期間である4月~翌年3月までをFY(Fiscal Year)と表記し、四半期の会計期間は4-6月を1Q、7-9月を2Q、10-12月を3Q、1-3月を4Qと表記しています。 金額単位に応じて、単位未満の金額を四捨五入または切り捨て処理しており合計値が合わない場合があります