Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — Q3 FY2018 Earnings Presentation

16 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Feb 13, 2019

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
 将来の事象に係わる記述に関する注意  本資料に記載されている情報は、現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。  これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。  従って、今後の当社の実際の業績が、本資料に記載されている情報と大きく異なる場合がありますことをご承知おき下さい。  表記データ・用語について  注記がある場合を除き、半導体製造装置セグメントを「半導体」、精密計測機器セグメントを「計測」、また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載し
Slide 3: 2018年度第3四半期(累計)業績概要
2018年度第3四半期(累計)業績概要 2017年度 2018年度単位：億円前年同期比第3四半期(累計) 第3四半期(累計) Y/Y 売上高 629 749 + 19% 半導体製造装置 429 511 + 19% 計測機器 200 238 + 19% 営業利益 125 150 + 20% 半導体 85 99 + 16% 同率 20% 19% - 計測 40 51 + 28% 同率 20% 22% - 経常利益 127 156 + 23% 当期純利益 90 114 + 27%  両事業とも前年同期比増収増益の着地 Feb 13th, 2019 Copyright 2019 Toky
Slide 4: 2018年度第3四半期業績概要
2018年度第3四半期業績概要 2017年度 2018年度単位：億円前前年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 四半期比 Q/Q 同期比 Y/Y 売上高 199 238 192 253 198 314 237 - 24% +23% 半導体製造装置 142 161 126 166 128 230 153 - 33% +22% 計測機器 57 76 67 87 70 84 84 +1% +26% 営業利益 40 49 36 48 31 71 48 - 33% +32% 半導体 31 32 22 28 16 52 31 - 41% +41% 同率 22% 20% 17% 17% 13
Slide 6: 半導体事業 - 受注・受注残高推移
半導体事業 - 受注・受注残高推移 353 352  3Q受注高(151億円)は想定を下振れ  加工装置（ダイサ・研削装置）を中心に受注が減少 238  受注残高は引き続き高水準 198 204 151 Feb 13th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 6
Slide 9: 2018年度第3四半期貸借対照表
2018年度第3四半期貸借対照表資産 18/12 負債/純資産 18/12 18/3末増減 18/3末増減 (億円) 末 (億円) 末支手・買掛金, 電子記録債務 219 270 +51 現預金 372 398 +26 短期借入金 13 13 ±0 受取手形・その他 96 105 +9 売掛金・ 334 342 +7 電子記録債権流動負債計 328 388 +60 在庫 223 291 +68 固定負債計 7 89 +82 その他 20 19 -1 負債計 335 477 +142 流動資産計 950 1,050 +100 純資産 994 1,047 +53 固定資産計 379
Slide 11: 2018年度通期業績予想の前提
2018年度通期業績予想の前提半導体 •受注はメモリ投資減速などにより減少局面 •需要の短期的な回復は見込めない状況 •一方、生産は逼迫状態が続く計測 • 自動車関連を中心に、国内モノづくり需要は堅調さを維持 • 米中貿易摩擦、各種通商協議の影響を引き続き注視 Feb 13th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 11
Slide 12: 2018年度通期業績予想
2018年度通期業績予想 2018年度予想前回予想対比(増減) 単位：億円通期予想通期予想売上高 1,000 ±0 半導体製造装置 690 ±0 計測機器 310 ±0 営業利益 187 ±0 同率 19% - 経常利益 189 ±0 当期純利益 136 ±0 98 円(普通配当) 1株配当 20 円(記念配当) ±0円前回予想公表：2018年11月13日 Feb 13th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 12
Slide 15: 直近のトピックス
直近のトピックス (株)富士通テレコムネットワークス福島の株式取得(2019年2月1日発表） • 充放電試験装置の開発等を行う同社の株式取得手続きを完了 • 今後は当社グループとして、エネルギー需要における安全な検査システムを提供 • 当社主力の「寸法測定」に「電気測定」という新たなラインナップを加え、幅広い計測ニーズへ対応 • 当社の連結業績に与える影響は軽微 Feb 13th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 15

Tokyo Seimitsu — Q3 FY2018 Earnings Presentation on 6ix

Tokyo Seimitsu — Q3 FY2018 Earnings Presentation

Slide 1: 平成31年3月期第3四半期決算概要

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 2018年度第3四半期(累計)業績概要

Slide 4: 2018年度第3四半期業績概要

Slide 5: 半導体事業 - 売上・営業利益推移

Slide 6: 半導体事業 - 受注・受注残高推移

Slide 7: 計測事業 - 売上・営業利益推移

Slide 8: 計測事業 - 受注・受注残高推移

Slide 9: 2018年度第3四半期貸借対照表

Slide 10: 試験研究費、設備投資、減価償却費通期計画変更なし

Slide 11: 2018年度通期業績予想の前提

Slide 12: 2018年度通期業績予想

Slide 13: 半導体 - 売上・受注高見込

Slide 14: 計測 - 売上・受注高見込

Slide 15: 直近のトピックス

Slide 16: http://www.accretech.jp/

Tokyo Seimitsu — Q3 FY2018 Earnings Presentation

Slide 1: 平成31年3月期 第3四半期決算概要

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 2018年度 第3四半期(累計)業績 概要

Slide 4: 2018年度 第3四半期業績 概要

Slide 5: 半導体事業 - 売上・営業利益推移

Slide 6: 半導体事業 - 受注・受注残高推移

Slide 7: 計測事業 - 売上・営業利益推移

Slide 8: 計測事業 - 受注・受注残高推移

Slide 9: 2018年度 第3四半期 貸借対照表

Slide 10: 試験研究費、設備投資、減価償却費 通期計画 変更なし

Slide 11: 2018年度 通期業績予想の前提

Slide 12: 2018年度 通期業績予想

Slide 13: 半導体 - 売上・受注高 見込

Slide 14: 計測 - 売上・受注高 見込

Slide 15: 直近のトピックス

Slide 16: http://www.accretech.jp/

Slide 1: 平成31年3月期第3四半期決算概要

Slide 3: 2018年度第3四半期(累計)業績概要

Slide 4: 2018年度第3四半期業績概要

Slide 9: 2018年度第3四半期貸借対照表

Slide 10: 試験研究費、設備投資、減価償却費通期計画変更なし

Slide 11: 2018年度通期業績予想の前提

Slide 12: 2018年度通期業績予想

Slide 13: 半導体 - 売上・受注高見込

Slide 14: 計測 - 売上・受注高見込