Niching Industrial Corp. · TPEX:3444
Niching Industrial — Q2 2025 Earnings Presentation
20 slides from Niching Industrial's earnings presentation, Aug 28, 2025
Slide 1: 2025年法人說明會
2025年 法人說明會 財務長 邱智芳 2025.08.28 股 票 代 號 : 3444 發 言 人：盧修滿協理 / [email protected] 代理發言人：邱智芳協理 / [email protected] 股務聯絡人：陳玲芝課長 / [email protected]
Slide 2: 投資安全聲明
投資安全聲明 本內容可能包含「前瞻性陳述」，包括(但不限於)未來展望、預測及估算等預 期性之陳述。這些前瞻性陳述乃基於本公司經營的信念及對於未來的目前看法。 這些看法可能受到內外在風險及不確定性因素影響，有造成實際結果與陳述內 容顯著不符之可能。 本文件所做出的任何前瞻性陳述僅於陳述日當日適用，投資者應有自主判斷， 不應過分依賴該等前瞻性陳述。對於這些看法，除法規規定外，未來若有任何 變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。本節所述的警告聲明適用於 本簡報所載的所有前瞻性陳述。
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 創 立 ：1993年 營業項目 : 資本額 ：4.5億 通路代理 上櫃時間：2008年 半導體、FPD、LED相關材料、 零件與設備 營業據點 : 自有研發與製造 1.低溫燒結銀膠 2.高導熱銀膠 3.網印銀漿 4.客製化銀漿
Slide 4: 營運成果 (2025 Q2)
Wricuine | (2025 Q2).
Slide 5: 綜合損益表
綜合損益表 2025年 Q2 (NT$仟元) 2021 2022 2023 2024 Q1 2025 Q2 2025 QoQ YoY 營業收入 1,218,919 1,060,398 976,397 1,153,486 301,151 322,585 7% 7% 營業毛利 310,457 310,949 255,756 284,926 72,596 70,956 -2% -4% 毛利率 26% 29% 26% 25% 24% 22% -9% -10% 營業淨利 150,568 124,057 75,279 78,293 22,457 27,255 21% 24% 營業外收(支) 15,294
Slide 6: 資產負債表
資產負債表 NT$仟元 2022 2023 2024 Q2 2025 資產 現金及約當現金 327,431 398,797 333,159 493,784 應收帳款 532,247 443,432 550,367 491,053 存貨 60,048 67,008 60,611 50,390 轉投資相關 257,247 263,434 252,910 86,602 nt and equipment 不動產、廠房及設備 226,154 223,341 286,419 285,704 其他資產 26,539 34,288 29,040 51,314 資產總計 1,429,666 1,430,300
Slide 7: 歷年營收/接單金額
歷年營收/接單金額 2025年(1-7月)累計營收已達2024年全年營收62.8%，2025年全年營收有望創歷史新高。 單位：仟元 說明： 營收模式：分為買賣模式(營收全部認列)及佣金模式(僅佣金收入認列) 接單金額=訂單總金額(銷售模式+佣金模式)
Slide 8: 整體季度營收
整體季度營收 • 主力產品營收占比: 封測相關50~55%、驅動IC相關30~35%、半導體載板7~10%。 4% 8% 33% 55% 2Q25
Slide 9: 產品別季度營收
產品別季度營收 封測相關 驅動IC 半導體載板 YoY 31%，QoQ 10% YoY-11%、QoQ 持平 YoY -17%、 QoQ 11% 拉貨效應 + AI推升散熱需求 終端應用需求未復甦，以去庫存為主 因AI需求、客戶拉貨，訂單爆單
Slide 10: 未來成長策略
Wricuine |
Slide 11: 策略一: 整合材料解決方案 - 載板成長策略
策略一: 整合材料解決方案 1.載板成長策略 垂直整合服務 as is To be 銷 技術 Team STN 行 銷 技術 行 市場 服務 ◼ 銷售能力 ▄ 技術能力 市場 服務 • 強化與Simmtech關係 R& • 擴大邏輯IC 載板市場 R& 造 D 製 造 D 製
Slide 12: 策略一: 2025年半導體載板接單佔比
策略一: 整合材料解決方案 2025年半導體載板接單佔比
Slide 13: 策略一: 均熱片成長策略
策略一: 整合材料解決方案 2.均熱片成長策略 垂直整合技術 as is To be 行 銷 客戶 行 銷 客戶 市場 服務 市場 服務 併購 or 聯盟 掌握製造三大製造技術 (沖壓、金屬加工、電鍍) R& R& 造 D 造 D 製 製 • 延伸產品線至高階市場 • 成為CoWoS供應鏈成員
Slide 14: 均熱片布局趨完整
策略一: 整合材料解決方案 均熱片布局趨完整 尺寸齊全、客製化生產，聚焦大尺寸、先進封裝。 應用領域 尺寸 技術門檻 售價 利機優勢 消費性 IC 小片 低 低 •具 銅材/鋁材/不鏽鋼 高精 Wireless AP 密沖壓技術，客製化生產 大片 伺服器 40*40mm以上 高 高 •台系封裝廠的合格供應商 CPU/GPU
Slide 15: 均熱片歷年營收
策略一: 整合材料解決方案 2025 YoY>80% 均熱片歷年營收 • 2025 1-7月累計YoY=169% • 下半年通訊、AI伺服器需求 2017-2024 量增。上、下半年營收佔比 CAGR=432.9% 約為40：60 • 全年營收有望創歷史新高 單位：仟元
Slide 16: IC散熱解決方案
策略一: 整合材料解決方案 3. IC散熱解決方案 因應AI新應用、高階封裝需求帶動散熱相關市場的成長 均熱片 銀漿 Flip Chip Package Heat Sink TIM1 Substrate
Slide 17: 策略二、發展自有先進材料
策略二、發展自有先進材料 自有銀漿研發 客製化銀漿 燒結銀膠 高導熱銀膠 o
Slide 18: 策略二: 燒結銀成長策略
策略二: 發展自有先進材料 燒結銀成長策略 聚焦、突破、成長三部曲 1. 聚焦優勢技術(固化技術)、拓展產品線 2. 選擇重點客戶、集中資源深耕具有成長潛力的市場 建立全球市場 聚焦70%客戶 選擇重點客戶 加速成長 知名度 使用市場 • 初 期 : 客戶應用以光學類為主。 • 中 期 : 針對國際重點客戶提供客製化服務。 • 長 期 : 跨入車用領域。
Slide 19: 產品別發展概況
產品別發展概況 均熱片 • 持續受惠AI推升散熱需求，均熱片下半年需求更 導線架 封測相關 銲針 旺，全年營收可望創歷史新高，挹注整體營收。 封裝零組件 Reel • 終端市場尚未明顯復甦，短期以去庫存為主。 驅動IC Emboss Chip Tray • 受惠於AI、HPC等需求驅動，迎來全面性的溫和復甦與 記憶體IC 載板 邏輯IC 技術升級週期。LPDDR5X 、GDDR7 下半年導入市場。 網印銀漿 • 燒結銀膠、客製化銀膠: Q4台灣客戶有機會進入小量產 。 客製化銀漿 • 燒結銀膠: 配合國內封裝大廠、車用大廠驗證中。 銀漿 燒結銀銀漿 導熱銀漿 真空閥門 • 切割刀具與國內封裝大
Slide 20: THANK YOU
Ce NICHING INDUSTRIAL CORPORATION ABERKHARA A THANK YOU