Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q2 FY2009 Earnings Presentation
32 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, November 2008
Slide 1: 2009年3月期第2四半期決算説明会
（株）東京精密 2009年3月期（08年度）第２四半期決算説明会 次第 4：00 開会 4：00 – 4：10 2008年度第2四半期業績説明及び通期見通し 代表取締役CFO 太田 邦正 4：10 – 4：20 市場環境と当社の対応 代表取締役社長 藤森 一雄 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 代表取締役CFO 太田 邦正 1
Slide 2: 第２四半期（累計）業績
第２四半期（累計）業績 単位：億円 07年度 08年度 前年 08年度 予想対比 同期比 実績 実績 （億円） 第２四半期累計 第２四半期累計 （％） 8月予想 売上高 499 318 △36.2% 320 △1.9 半導体 382 192 △49.6% 195 △2.7 計測 117 126 7.6% 125 0.8 営業利益 59.0 21.3 △63.9% 24.0 △2.7 半導体 29.3 △5.6 － - - 同率 7.7% － － - － 計測 29.7 26.9 △ 9.4% - - 同率 25.4% 21.4% － - - 経常利益 59.6 25.7 △56.9% 24.0
Slide 3: 第2四半期実績：3ヶ月推移
第2四半期実績：3ヶ月推移 2007年度 2008年度 3ヶ月累計、 単位：億円 ２Q ２Q 前年 １Ｑ 2Q 3Q 4Q 1Q 予想 実績 同期比 売上高 231 268 195 225 149 171 169 △37.0% 半導体 182 200 136 157 91 104 101 △49.4% 計測 49 68 59 68 58 67 68 △0.3% 営業利益 26.9 32.1 19.7 25.8 12.2 11.8 9.1 △71.7% 半導体 15.8 13.5 7.3 7.9 △0.6 - △5.0 － 同率 8.7% 6.8％ 5.4% 5.0％ - - - － 計測 11
Slide 4: 半導体事業の業績推移
半導体事業の業績推移 売上高 営業利益 (億円) (億円) 300 売上高 営業利益 45 40 250 35 30 200 25 20 150 15 100 10 5 50 0 -5 0 -10 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q（見込） 03年度 04年度 05年度 06年度 07年度 08年度 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 半導体売上高と営業利益の推移 ○ 第３四半期、第４四半期について
Slide 5: 半導体事業の受注推移
半導体事業の受注推移 （億円） 受注高 受注残高 300 250 200 150 100 50 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q（見込） 03年度 04年度 05年度 06年度 07年度 08年度 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 半導体受注高と受注残高の四半期毎推移 ○ 第２四半期： 第１四半期比マイナス ○ 第３四半期・第４四半期： 引続き低水準で推移 5
Slide 6: 半導体事業の地域別売上高推移
半導体事業の地域別売上高推移 売上高海外比率 61% (億円) 70％ 55% 58% 60％ 50％ 500 410 382 400 東南ｱｼﾞｱ他 東アジア 300 225億 欧州 233億 192 200 米国 111億 100 日本 185億 149億 81億 0 06年度２Q（累計） 07年度２Q（累計） 08年度２Q（累計） Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 半導体第2四半期（累計）売上高（地域別） ○ 2008年度第２四半期： 国内 ８１億円 海外 １１１億円 輸出比率 ５８％（前年同期微
Slide 7: 計測事業の業績推移
計測事業の業績推移 売上高 営業利益 (億円) 売上高 営業利益 (億円) 80 20 18 70 16 60 14 50 12 40 10 8 30 6 20 4 10 2 0 0 １Q ２Q ３Q ４Q １Q ２Q ３Q ４Q １Q ２Q ３Q ４Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q （見込） 03年度 04年度 05年度 06年度 07年度 08年度 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 計測売上高と営業利益の四半期毎推移 ○ 順調に拡大 今後は、実体経済低迷の影
Slide 8: 計測事業の受注推移
計測事業の受注推移 （億円） 受注高 受注残高 80 70 60 50 40 30 20 10 0 １Q ２Q ３Q ４Q １Q ２Q ３Q ４Q １Q ２Q ３Q ４Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q（見込） 03年度 04年度 05年度 06年度 07年度 08年度 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 計測受注高と受注残高の四半期毎推移。 ○ 第2四半期まで： 堅調 今後は、慎重見込み 8
Slide 9: 計測事業の地域別売上高
計測事業の地域別売上高 売上高海外比率 25％ (億円) 22% 20% 20％ 17% 15％ 150 126 117 109 25億 100 26億 海外 19億 50 国内 90億 91億 101億 0 06年度２Q（累計） 07年度２Q（累計） 08年度２Q（累計） Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 単位：億円 ○ 計測第2四半期（累計）の売上高（地域別） ○ 海外売上： 前年同期と同水準 海外比率は微減 要因： 国内向けの増加 9
Slide 10: 貸借対照表
貸借対照表 （単位：億円） 08/3 08/9 負債/ 08/3 08/9 資産 増減額 増減額 末 末 総資産 末 末 支手・買掛 195 143 △52 現預金 157 167 10 借入・社債 185 175 △10 受取手形 その他 65 56 △9 売掛金 323 262 △61 流動負債計 445 374 △71 在庫 277 254 △23 固定負債計 77 110 33 その他 19 24 5 負債計 522 485 △37 流動資産計 776 707 △69 純資産 555 532 △23 固定資産計 301 310 9 負債・純資産 1,077 1,017 △60 合計 資
Slide 11: キャッシュフロー
キャッシュフロー （単位：億円） 06年度２Q実績 07年度２Q実績 08年度２Q実績 現金等 期首残高 138 168 157 営業活動 税引前・利払前・償却前利益 100 72 13 (売上債権+在庫) - 仕入債務 △ 61 19 30 納税 △ 11 △ 35 △ 20 その他 21 △ 11 0 小計 49 45 23 投資活動 △ 15 △ 36 △ 13 フリーキャッシュフロー 34 9 10 財務活動 社債・借入 9 △ 18 17 配当金等 △7 △ 10 △ 16 小計 △ 15 △ 28 1 増減額 19 △ 18 10 現金等 期末残高 157 151 166 Copy
Slide 12: 各種財務レシオ
各種財務レシオ （単位：％） 04年度 05年度 06年度 07年度 08年度２Q 自己資本比率 32.7 42.5 47.1 51.2 51.9 （単位：回） 04年度 05年度 06年度 07年度 08年度２Q 総資産 回転率 0.9 0.9 0.9 0.8 0.6 在庫 回転率 3.0 3.4 3.7 3.3 2.4 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 自己資本比率： 51.9％（3月末比若干上昇） 要因： 総資産が減少 ○ 総資産回転率と在庫回転率： 悪化 要因： 売上が減少 ○ 当社の財務的な課
Slide 13: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 （億円） 90 79 76 77 試験研究費 80 67 70 63 62 60 設備投資 50 38 40 40 3435 減価償却 30 27 28 2529 26 20 17 27 10 13 0 2004年度 2005年度 2006年度 2007年度 2008年度 （２Q実績、通期予想） Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 試験研究費（見込）： ６７億円（8月説明比時５億円減） 優先度、重要度を明確にし、メリハリをつけて開発 ○ 設備投資額（見込）： ３５億円（8月
Slide 14: 人員推移（連結）
人員推移（連結） （単位：人） 07/9末 08/3末 08/9末 従業員数 1,325 1,318 1,290 （期末） 臨時従業員数 890 880 730 （期中） 合計 2,215 2,198 2,020 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 08年9月末合計： 2,020人（前年同期比195人減） ○ 今後も、厳しい事業環境を踏まえ、固定費圧縮 14
Slide 15: 通期予想
通期予想 07年度 08年度 08年度 通期 単位：億円 従来予想 今回予想 前年比 通期 上期 下期 通期 上期 下期 通期 売上高 918 320 330 650 318 212 530 △42.3％ 半導体 675 195 205 400 192 108 300 △55.6％ 計測 244 125 125 250 126 104 230 △5.7％ 営業利益 104.5 24.0 26.0 50.0 21.3 △6.3 15.0 △85.6％ 経常利益 93.7 24.0 26.0 50.0 25.7 △14.7 11.0 △88.3％ 当期利益 48.2 △4.0 14.0 10.0
Slide 16: 市場環境と当社の対応
（株）東京精密 2009年3月期（08年度）第２四半期決算説明会 次第 4：00 開会 4：00 – 4：10 2008年度第２四半期業績説明及び通期見通し 代表取締役CFO 太田 邦正 4：10 – 4：20 市場環境と当社の対応 代表取締役社長 藤森 一雄 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 代表取締役社長 藤森一雄 16
Slide 17: 環境認識
環境認識 事業環境について ¾半導体 zDRAMを主として全般的に設備投資抑制 ¾計測 z自動車・工作機械業界の受注・販売減少 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 当社を取巻く事業環境： 非常に厳しい ○ 半導体： シリコンサイクル下降に金融危機が重なる 最先端分野で一部投資需要も、全般的に投資抑制・凍結 2009年も不透明で厳しく見ざるを得ない ○ 計測： 主力ユーザ（自動車・工作機械業界）の受注・販売急速に減少 今後の見通し不透明 17
Slide 18: 現在の対応
現在の対応 利益体質の強化（経済低迷下でも黒字確保） ¾事業見直し・構造改革 ¾生産性向上 ¾固定費削減 ¾財務基盤の強化 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 第一の戦略： 利益体質の強化 景気低迷下でも黒字確保できる体質を構築 ○ 対策１： 事業見直し・構造改革 ○ 対策２： 生産性向上（生産革新とコスト削減） 具体例： 生産革新＝プローバとダイサの混流生産など コスト削減＝生産中の製品の日々のコストダウン 新たに開発する製品の低コスト化 ○ 対策３： 固定費の削減 具体例： 臨時雇用の人員削減など
Slide 19: 成長戦略
成長戦略 成長への布石 ¾基幹製品（検査工程・後工程・計測）を伸長 z製品ラインナップの拡充 zシェアアップ ¾サービス・消耗品ビジネスの強化 ¾新規製品の開発 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ １つ目、 基幹製品群（検査工程・後工程・計測事業）売上伸長（詳細後述） ○ ２つ目、 サービスや消耗品ビジネス（安定的な収入源）の強化 半導体・計測共増加しており、さらに拡大へ ○ 3つ目、 新規製品開発 半導体・計測共、関係分野で将来に向けた開発に取り組む 具体例： 先般発表の非接触の表面粗さ測定機など 1
Slide 20: プローバマーケット
プローバマーケット （百万USD） 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 CY2002 2003 2004 2005 2006 2007 出典：ガートナー 「Forecast: Semiconductor Back-End Equipment, Worldwide, 4Q08 Update」 2008年10月14日、GJ08571 免責条項 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ここに述べられたガートナーのレポート (データ、調査の見解、視点を含む。以下「ガートナーのレポー
Slide 21: プローバ市場の変化と当社の対応
プローバ市場の変化と当社の対応 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 今後のプローバの需要動向 ○ 需要のマイナス要因： 検査技術の合理化要求 ただし、合理化のための新しいプローバの需要有り ○ 需要のプラス要因： 検査工程の重要性増 微細化やパッケージでの技術進化などで、主に高機能プローバの 需要増 ○ 結果として、金額面では市場拡大 台数の伸び率は従来ほどではないものの、 高機能・高価格のプローバのウェイトが高まる 21
Slide 22: ダイサ・PGマーケット
ダイサ・PGマーケット （百万USD） Dicer PG 400 350 300 250 200 150 100 50 0 CY2002 2003 2004 2005 2006 2007 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 出典：当社調べ ○ 後工程装置需要： 山谷あるも着実な拡大 要因： 半導体生産量の拡大 薄片化・その他の技術の進歩 ○ 技術優位性とプロセスメーカとの協力して、機能向上・シェアアップへ 22
Slide 23: 後工程の製品戦略
後工程の製品戦略 ポリッシュ・グラインダ ポリッシュ・グラインダ レーザダイサ「ML300」 「RM300」 「PG300」 TSV加工工程 と 当社製品ラインナップ CMP「ChaMP」 プローバ「UF3000EX」 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ シリコン貫通ビアの製造工程図と当社製品 ○ 拡大を続ける薄片化・多層化プロセスに精力的に製品開発 ○ 今回のSEMICON Japanでも紹介 23
Slide 24: MEMSと当社製品
MEMSと当社製品 百万USD 自動焦点・ マイクロズーム機構 6000 マイクロ燃料電池 5000 MEMS発振器 4000 RF MEMSスイッチ Siマイク 3000 動きセンサー 2000 1000 小型ディスプレイ 0 2006 2007 2008 2009 2010 2011 出典：Yole Developpement 社 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ MEMS市場は、その用途の広がりから加速度的な拡大 ○ 当社のﾚｰｻﾞダイサ： MEMS加工においてデファクトスタンダード機 ○ マーケ
Slide 25: 計測事業：市場環境
計測事業：市場環境 世界の GDP と 車両生産 100 100,000 90 90,000 80 80,000 70 自動車販売減速 70,000 W W -GDP (T$) 60 工作機械減収 60,000 M cars 50 50,000 アジア 40 40,000 30 30,000 米大陸 20 20,000 見込（2008年4月現在） 10 10,000 欧州 0 0 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All righ
Slide 26: 汎用計測機器市場
汎用計測機器市場 Tokyo Seimitsu A B 100% マーケットシェア 80% 60% 40% 20% 0% CY2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 汎用計測機器の国内マーケットの推移 ○ 市場は、着実に拡大 ○ 比較的高いマーケットシェアを維持し、販売伸長 26
Slide 27: 計測事業：戦略
計測事業：戦略 シェア向上 ¾ マーケット開拓 ¾ 海外 環境配慮型製品 世界ブランド Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 第一： シェア向上による業容の拡大 新たなマーケット開拓 海外市場でのシェアアップ ○ 第二： 時代の要請である環境配慮型製品を開発 ○ 第三： 世界に認められるブランドの確立 27
Slide 28: シェア向上に向けて
シェア向上に向けて ¾ 大型計測機器 ¾ 海外の成長市場 ¾ 新製品投入 超大型CNC三次元座標測定機 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. “MMZ－B” ○ 主要製品群： 新たな市場のための製品投入 具体例： 航空機、電力・エネルギー産業、宇宙産業、 建設機械などに、大型計測機器の需要 ○ 海外の成長市場へ積極展開 具体例： 中国、インド、東欧等で拠点を拡大 中国では、９ヶ所から１２ヶ所へ増 ○ 新製品投入 具体例： 非接触表面粗さ測定機など 28
Slide 29: 新開発の統合ソフトウェア ACCTee
新開発の統合ソフトウェア 製品コンセプト 1.使い易いシンプルな操作性 2.拡張性・現場に対応したソフト 3.測定者にサポート体制 ACCTee 粗さ解析 真円度解析 輪郭解析 ドキュメント上で解析操作 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 新規開発の解析・制御ソフト「ACCTee」について ○ 高シェアの真円度測定機や表面粗さ測定機の検査統合ツール ○ 共通の操作環境を実現し操作性飛躍的に向上 ○ 業界のデファクトスタンダードへ 29
Slide 30: 環境にやさしい社会を支える
環境にやさしい社会を支える 真円度・円筒形状測定機 “RONDCOM 耐環境性 表面粗さ・ 輪郭形状測定機 Zero1” 全自動 “SurfcomC5” 現場計測 （ATC付） 省スペース 三次元座標測定機 “Dura Max” 省フットプリント 省エネ Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ モノづくりの基礎をなす計測機器メーカとして、 環境配慮型製品を積極投入 ○ 真円度測定機「ロンコムゼロワン」： 軽量コンパクト設計 ○ 三次元座標測定機「Dura Max」： 設置スペース小 省エネ型（エア不要） ○
Slide 31: 世界へ発信「計測センター」
世界へ発信 「計測センター」 日本のモノづくりを支える “測る”の総合センターです Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. ○ 11月28日、計測社の工場内にオープンする「計測センター」 ○ 単なる展示室ではなく、 お客様が計測機器に実際に触れ、測定についての知識を深め、 当社の製品についてご理解いただく場 ○ 計測センターのオープンを機に、 全従業員が一層注力して、世界に信頼されるブランドを確立 31
Slide 32: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本プレゼンテーション資料及び当社代表者が口 頭にて提供する情報は、現時点で入手可能な情 報をもとに、当社が合理的であると判断した一定 の前提に基いております。 これらは、市況、競争状況、ならびに半導体関連 業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因 の影響を受けます。 従いまして、実際の今後の当社の業績が、本プレ ゼンテーションにおける記述、情報と大きく異なる 場合がありますことをご承知おき下さい。 Copyright 2008 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 32